docs: rename application firmware log artifact to zn_debug

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liyun committed 2026-09-05 18:19:05 +08:00
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<tr> <tr>
<td><b>V0.15</b></td><td>创建:2026-09-04<br>生效:待定</td><td class="if-review">REVIEW</td> <td><b>V0.15</b></td><td>创建:2026-09-04<br>生效:待定</td><td class="if-review">REVIEW</td>
<td><ol><li>建立待评审版本管理:区分创建日期与生效日期,增加 REVIEW 状态和页面顶部提示。</li><li>功能测试报告的覆盖范围移除“配置”,保留功能、流程、状态、接口、异常与恢复。</li><li>项目背景说明的客户信息字段明确为“对接客户名称、最终客户名称”。</li><li>项目背景说明中的“预期价值”标注为选填项。</li><li>项目背景说明中的金额补充说明明确“预计销售额”为选填项。</li><li>项目背景说明移除“成功指标”,同步清理业务需求摘要与业务验收中的相关引用。</li><li>立项书内容调整为项目目标、项目基础信息、初步里程碑要求、项目干系人、版本说明等信息。</li><li>功能清单表述调整为“定义设备支持的功能项”。</li><li>结构板框图标注为选填项。</li><li>删除立项资料中独立的“版本说明”条目,版本说明纳入立项书。</li><li>业务需求阶段工作说明调整为明确目标与价值,并补齐业务对象、业务目标和范围。</li><li>阶段 2 正式成果“里程碑要求”更名为“客户里程碑要求”,同步更新本版本成果矩阵与信息流引用,保留原有时间项。</li><li>阶段 1 正式成果“项目目标与里程碑计划”更名为“客户里程碑要求”,同步更新成果矩阵、阶段 1 信息流及阶段 2 输入引用,保留原有时间项和主责。</li><li>阶段 2 客户里程碑要求中的“试产、量产时间”标为选填,提测时间与客户验收时间保持不变。</li><li>阶段 2 成果名称调整回“里程碑要求”,与阶段 1 的“客户里程碑要求”区分,保留试产、量产时间的选填设置。</li><li>阶段 3“总体技术方案”标为选填,未提交不阻塞阶段推进。</li><li>“硬件设计包”从阶段 3 移至阶段 5,阶段 3 保留接口与硬件约束确认,同步调整成果矩阵、阶段输入、实现确认和归档引用。</li><li>阶段 3“架构决策记录”标为选填,保留必要技术决定与接口确认的记录要求。</li><li>测试计划明确包含测试标准、测试用例范围、测试项,同步更新阶段 3 摘要与信息流说明。</li><li>阶段 4 项目计划中的“项目任务拆分”补充为“项目任务拆分(工时评估)”。</li></ol></td> <td><ol><li>建立待评审版本管理:区分创建日期与生效日期,增加 REVIEW 状态和页面顶部提示。</li><li>功能测试报告的覆盖范围移除“配置”,保留功能、流程、状态、接口、异常与恢复。</li><li>项目背景说明的客户信息字段明确为“对接客户名称、最终客户名称”。</li><li>项目背景说明中的“预期价值”标注为选填项。</li><li>项目背景说明中的金额补充说明明确“预计销售额”为选填项。</li><li>项目背景说明移除“成功指标”,同步清理业务需求摘要与业务验收中的相关引用。</li><li>立项书内容调整为项目目标、项目基础信息、初步里程碑要求、项目干系人、版本说明等信息。</li><li>功能清单表述调整为“定义设备支持的功能项”。</li><li>结构板框图标注为选填项。</li><li>删除立项资料中独立的“版本说明”条目,版本说明纳入立项书。</li><li>业务需求阶段工作说明调整为明确目标与价值,并补齐业务对象、业务目标和范围。</li><li>阶段 2 正式成果“里程碑要求”更名为“客户里程碑要求”,同步更新本版本成果矩阵与信息流引用,保留原有时间项。</li><li>阶段 1 正式成果“项目目标与里程碑计划”更名为“客户里程碑要求”,同步更新成果矩阵、阶段 1 信息流及阶段 2 输入引用,保留原有时间项和主责。</li><li>阶段 2 客户里程碑要求中的“试产、量产时间”标为选填,提测时间与客户验收时间保持不变。</li><li>阶段 2 成果名称调整回“里程碑要求”,与阶段 1 的“客户里程碑要求”区分,保留试产、量产时间的选填设置。</li><li>阶段 3“总体技术方案”标为选填,未提交不阻塞阶段推进。</li><li>“硬件设计包”从阶段 3 移至阶段 5,阶段 3 保留接口与硬件约束确认,同步调整成果矩阵、阶段输入、实现确认和归档引用。</li><li>阶段 3“架构决策记录”标为选填,保留必要技术决定与接口确认的记录要求。</li><li>测试计划明确包含测试标准、测试用例范围、测试项,同步更新阶段 3 摘要与信息流说明。</li><li>阶段 4 项目计划中的“项目任务拆分”补充为“项目任务拆分(工时评估)”。</li><li>阶段 5 嵌入式应用层固件包中的“日志文件”更名为“zn_debug文件”,同步更新 F5.6 提交内容。</li></ol></td>
<td>文档版本管理;阶段 1 业务需求、项目背景说明与客户里程碑要求;阶段 2 产品定义、立项资料与里程碑要求;阶段 3 方案设计成果、选填要求与测试计划;阶段 4 项目规划输入与任务工时评估;阶段 5 硬件设计包与实现衔接;阶段 6 测试验证与功能测试报告范围表述;阶段 7 业务验收依据;阶段 8 硬件设计资料归档。</td> <td>文档版本管理;阶段 1 业务需求、项目背景说明与客户里程碑要求;阶段 2 产品定义、立项资料与里程碑要求;阶段 3 方案设计成果、选填要求与测试计划;阶段 4 项目规划输入与任务工时评估;阶段 5 硬件设计包与实现衔接、应用层固件包文件名称;阶段 6 测试验证与功能测试报告范围表述;阶段 7 业务验收依据;阶段 8 硬件设计资料归档。</td>
</tr> </tr>
<tr> <tr>
<td><b>V0.14</b></td><td>2026-09-02</td><td class="if-pass">CURRENT</td> <td><b>V0.14</b></td><td>2026-09-02</td><td class="if-pass">CURRENT</td>
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<div class="index">05</div> <div class="index">05</div>
<div class="stage"><h3>嵌入式软硬件实现</h3><span class="role">并行:嵌入式应用层 + 嵌入式底层 + 硬件</span></div> <div class="stage"><h3>嵌入式软硬件实现</h3><span class="role">并行:嵌入式应用层 + 嵌入式底层 + 硬件</span></div>
<div class="work"><strong>嵌入式应用层、嵌入式底层和硬件依据已确认的方案设计基线、项目任务计划和角色分工并行实现、样机调试和自测。</strong>硬件在本阶段先形成并确认硬件设计包,再据此推进硬件实现;嵌入式底层将可消费版本交给嵌入式应用层合版,嵌入式应用层负责生成并提交唯一的最终固件版本;接口、任务或器件约束发生重大偏离时返回技术负责人和项目Hub确认。</div> <div class="work"><strong>嵌入式应用层、嵌入式底层和硬件依据已确认的方案设计基线、项目任务计划和角色分工并行实现、样机调试和自测。</strong>硬件在本阶段先形成并确认硬件设计包,再据此推进硬件实现;嵌入式底层将可消费版本交给嵌入式应用层合版,嵌入式应用层负责生成并提交唯一的最终固件版本;接口、任务或器件约束发生重大偏离时返回技术负责人和项目Hub确认。</div>
<div class="artifacts"><strong>正式成果</strong><span>硬件设计包<br>原理图、PCB、BOM、电源/信号/热设计</span><span>硬件实现资料<br>正式原理图源文件与 PDF、PCB 源文件<br>Gerber、钻孔、拼板、层叠/阻抗和工艺说明(如适用)<br>PCBA BOM、器件位置图、贴片坐标、极性、DNI/NC 信息<br>维修原理图、关键测试点和生产测试接口<br>板卡/样机/批次标识、BOM 和 ECO 版本<br>接口定义、板级调试和静态/测量证据<br>与底层、应用固件、配置和接口契约的版本关系<br>已知限制、风险、返修/回退和 supersedes</span><span>嵌入式底层实现资料<br>BSP/PSP、Bootloader、驱动、RTOS、HAL 和系统服务源码/输出引用<br>工具链、构建参数、输出路径和可复现说明<br>适配板卡、BOM/ECO、配置和接口契约版本<br>API/HAL、初始化、资源、时序、错误与恢复说明<br>硬件功能测试、自测、日志、波形/测量证据<br>专项测试固件(如适用,标明 TEST_UTILITY_ONLY)<br>应用层集成说明、Changelog、已知限制和风险</span><span>嵌入式应用层固件包<br>正式固件、升级固件<br>自测用例<br>分区表<br>MD5 值文件<br>Flash 烧写固件<br>日志文件<br>Changelog<br>串口使能证书</span></div> <div class="artifacts"><strong>正式成果</strong><span>硬件设计包<br>原理图、PCB、BOM、电源/信号/热设计</span><span>硬件实现资料<br>正式原理图源文件与 PDF、PCB 源文件<br>Gerber、钻孔、拼板、层叠/阻抗和工艺说明(如适用)<br>PCBA BOM、器件位置图、贴片坐标、极性、DNI/NC 信息<br>维修原理图、关键测试点和生产测试接口<br>板卡/样机/批次标识、BOM 和 ECO 版本<br>接口定义、板级调试和静态/测量证据<br>与底层、应用固件、配置和接口契约的版本关系<br>已知限制、风险、返修/回退和 supersedes</span><span>嵌入式底层实现资料<br>BSP/PSP、Bootloader、驱动、RTOS、HAL 和系统服务源码/输出引用<br>工具链、构建参数、输出路径和可复现说明<br>适配板卡、BOM/ECO、配置和接口契约版本<br>API/HAL、初始化、资源、时序、错误与恢复说明<br>硬件功能测试、自测、日志、波形/测量证据<br>专项测试固件(如适用,标明 TEST_UTILITY_ONLY)<br>应用层集成说明、Changelog、已知限制和风险</span><span>嵌入式应用层固件包<br>正式固件、升级固件<br>自测用例<br>分区表<br>MD5 值文件<br>Flash 烧写固件<br>zn_debug文件<br>Changelog<br>串口使能证书</span></div>
</article> </article>
<div class="connector"><div class="gate">嵌入式底层提交可消费版本,嵌入式应用层合版并提交最终固件,技术负责人确认固件与硬件版本匹配</div></div> <div class="connector"><div class="gate">嵌入式底层提交可消费版本,嵌入式应用层合版并提交最终固件,技术负责人确认固件与硬件版本匹配</div></div>
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<tr><td>F5.1</td><td>阶段 4 项目规划门禁通过。</td><td>项目Hub → 嵌入式应用层 / 嵌入式底层 / 硬件</td><td><b>待产出成果:</b>嵌入式应用层固件包、嵌入式底层实现资料、硬件设计包、硬件实现资料。<br><b>输入与任务:</b>阶段3已确认的必需成果及已提供的选填成果、阶段4 项目计划(项目任务计划)、角色分工、项目风险,以及任务、输出格式、依赖和期限。</td><td>三方必须使用相同契约和项目计划版本。</td><td>启动并行实现。</td></tr> <tr><td>F5.1</td><td>阶段 4 项目规划门禁通过。</td><td>项目Hub → 嵌入式应用层 / 嵌入式底层 / 硬件</td><td><b>待产出成果:</b>嵌入式应用层固件包、嵌入式底层实现资料、硬件设计包、硬件实现资料。<br><b>输入与任务:</b>阶段3已确认的必需成果及已提供的选填成果、阶段4 项目计划(项目任务计划)、角色分工、项目风险,以及任务、输出格式、依赖和期限。</td><td>三方必须使用相同契约和项目计划版本。</td><td>启动并行实现。</td></tr>
<tr><td>F5.2–5.3</td><td>硬件设计包形成或修订;后续发布样机、板卡、BOM 或 ECO。</td><td>硬件 → 项目Hub → 技术负责人 / 嵌入式底层 / 嵌入式应用层 / 测试</td><td><b>正式成果:</b>硬件设计包与硬件实现资料,分别登记版本。<br><b>设计包:</b>原理图、PCB、BOM、电源/信号/热设计,先由硬件负责人确认,再经项目Hub中继技术负责人及受影响角色完成技术与接口确认。<br><b>实现资料:</b>引用已确认的设计包;正式原理图源文件与 PDF、PCB 源文件;Gerber、钻孔、拼板、层叠/阻抗和工艺说明(如适用);PCBA BOM、器件位置图、贴片坐标、极性、DNI/NC;维修原理图、关键测试点、接口和生产测试定义;`hardware_version`、原理图/PCB/BOM/ECO 修订号、板卡/样机/批次标识;板级调试、静态/测量证据;软件、配置和契约版本关系;限制、风险、返修/回退和 `supersedes`。</td><td>设计包确认前不得投板或以未确认设计推进样机制作;没有影响分析不得切换硬件版本;禁止使用“最新板”或“当前 BOM”替代明确版本组合。</td><td class="if-block">影响接口、底层或应用固件时阻塞受影响任务。</td></tr> <tr><td>F5.2–5.3</td><td>硬件设计包形成或修订;后续发布样机、板卡、BOM 或 ECO。</td><td>硬件 → 项目Hub → 技术负责人 / 嵌入式底层 / 嵌入式应用层 / 测试</td><td><b>正式成果:</b>硬件设计包与硬件实现资料,分别登记版本。<br><b>设计包:</b>原理图、PCB、BOM、电源/信号/热设计,先由硬件负责人确认,再经项目Hub中继技术负责人及受影响角色完成技术与接口确认。<br><b>实现资料:</b>引用已确认的设计包;正式原理图源文件与 PDF、PCB 源文件;Gerber、钻孔、拼板、层叠/阻抗和工艺说明(如适用);PCBA BOM、器件位置图、贴片坐标、极性、DNI/NC;维修原理图、关键测试点、接口和生产测试定义;`hardware_version`、原理图/PCB/BOM/ECO 修订号、板卡/样机/批次标识;板级调试、静态/测量证据;软件、配置和契约版本关系;限制、风险、返修/回退和 `supersedes`。</td><td>设计包确认前不得投板或以未确认设计推进样机制作;没有影响分析不得切换硬件版本;禁止使用“最新板”或“当前 BOM”替代明确版本组合。</td><td class="if-block">影响接口、底层或应用固件时阻塞受影响任务。</td></tr>
<tr><td>F5.4–5.5</td><td>嵌入式底层形成可消费版本。</td><td>嵌入式底层 → 项目Hub → 嵌入式应用层</td><td><b>正式成果:</b>嵌入式底层实现资料 当前版本。<br><b>提交内容:</b>BSP/PSP、Bootloader、驱动、RTOS、HAL、系统服务的源码/输出引用;工具链、构建参数、输出路径和可复现说明;适配板卡、BOM/ECO、配置和接口契约版本;API/HAL、初始化、资源、时序、错误与恢复说明;硬件功能测试、自测、日志、波形/测量证据;应用层集成说明、已知限制、风险和 `supersedes`。</td><td>必须声明适配板卡、BOM/ECO、配置和契约版本;专项测试固件须标明 TEST_UTILITY_ONLY;测试不得把底层产物直接作为提测固件。</td><td>项目Hub登记后允许嵌入式应用层合版。</td></tr> <tr><td>F5.4–5.5</td><td>嵌入式底层形成可消费版本。</td><td>嵌入式底层 → 项目Hub → 嵌入式应用层</td><td><b>正式成果:</b>嵌入式底层实现资料 当前版本。<br><b>提交内容:</b>BSP/PSP、Bootloader、驱动、RTOS、HAL、系统服务的源码/输出引用;工具链、构建参数、输出路径和可复现说明;适配板卡、BOM/ECO、配置和接口契约版本;API/HAL、初始化、资源、时序、错误与恢复说明;硬件功能测试、自测、日志、波形/测量证据;应用层集成说明、已知限制、风险和 `supersedes`。</td><td>必须声明适配板卡、BOM/ECO、配置和契约版本;专项测试固件须标明 TEST_UTILITY_ONLY;测试不得把底层产物直接作为提测固件。</td><td>项目Hub登记后允许嵌入式应用层合版。</td></tr>
<tr><td>F5.6</td><td>嵌入式应用层收到已登记的嵌入式底层可消费版本。</td><td>嵌入式应用层 → 项目Hub</td><td><b>正式成果候选:</b>嵌入式应用层固件包。<br><b>提交内容:</b>正式/升级/烧写固件、自测用例、分区表、MD5、日志、Changelog、串口使能证书,以及应用/底层/板卡/契约版本链。</td><td>必须形成可追溯的应用层+底层统一版本;禁止提交无法复现的单一二进制。</td><td>进入软硬件联调候选。</td></tr> <tr><td>F5.6</td><td>嵌入式应用层收到已登记的嵌入式底层可消费版本。</td><td>嵌入式应用层 → 项目Hub</td><td><b>正式成果候选:</b>嵌入式应用层固件包。<br><b>提交内容:</b>正式/升级/烧写固件、自测用例、分区表、MD5、zn_debug文件、Changelog、串口使能证书,以及应用/底层/板卡/契约版本链。</td><td>必须形成可追溯的应用层+底层统一版本;禁止提交无法复现的单一二进制。</td><td>进入软硬件联调候选。</td></tr>
<tr><td>F5.7</td><td>引脚、时序、资源、器件或协议冲突。</td><td>角色 → 项目Hub → 技术负责人</td><td><b>过程记录:</b>实现冲突记录。<br><b>关联成果:</b>受影响的 硬件设计包、硬件/底层/应用实现成果 和 接口契约;提交冲突、证据、版本、影响和建议。</td><td>项目Hub立即冻结受影响版本。</td><td class="if-block">等待技术裁决或契约新版本。</td></tr> <tr><td>F5.7</td><td>引脚、时序、资源、器件或协议冲突。</td><td>角色 → 项目Hub → 技术负责人</td><td><b>过程记录:</b>实现冲突记录。<br><b>关联成果:</b>受影响的 硬件设计包、硬件/底层/应用实现成果 和 接口契约;提交冲突、证据、版本、影响和建议。</td><td>项目Hub立即冻结受影响版本。</td><td class="if-block">等待技术裁决或契约新版本。</td></tr>
<tr><td>F5.8–5.10</td><td>统一固件候选和硬件候选均已提交,联调问题已经关闭。</td><td>项目Hub ↔ 嵌入式应用层 / 硬件 / 技术负责人</td><td><b>最终确认成果:</b>嵌入式应用层固件包、硬件实现资料;引用已确认的 硬件设计包 和已集成的 嵌入式底层实现资料。<br><b>过程记录:</b>版本矩阵、集成记录、集成批准;包含最终固件、应用/底层版本链、板卡/BOM/ECO、自测和偏离说明。</td><td>最终提测固件只能由嵌入式应用层提交;嵌入式底层和硬件不得直接向测试提交固件。技术负责人确认版本矩阵匹配。</td><td class="if-pass">确认后由项目Hub将该唯一固件版本交给测试。</td></tr> <tr><td>F5.8–5.10</td><td>统一固件候选和硬件候选均已提交,联调问题已经关闭。</td><td>项目Hub ↔ 嵌入式应用层 / 硬件 / 技术负责人</td><td><b>最终确认成果:</b>嵌入式应用层固件包、硬件实现资料;引用已确认的 硬件设计包 和已集成的 嵌入式底层实现资料。<br><b>过程记录:</b>版本矩阵、集成记录、集成批准;包含最终固件、应用/底层版本链、板卡/BOM/ECO、自测和偏离说明。</td><td>最终提测固件只能由嵌入式应用层提交;嵌入式底层和硬件不得直接向测试提交固件。技术负责人确认版本矩阵匹配。</td><td class="if-pass">确认后由项目Hub将该唯一固件版本交给测试。</td></tr>
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