From 9ac9a28bde2a00d6a226015f26561aad4cdebef1 Mon Sep 17 00:00:00 2001 From: =?UTF-8?q?=E6=9D=8E=E9=9F=B5?= Date: Sat, 5 Sep 2026 19:41:53 +0800 Subject: [PATCH] docs: refine lowlevel deliverables and optional WiFi test firmware --- .../Codex多角色项目推进总流程图-V0.15.html | 14 +++++++------- 1 file changed, 7 insertions(+), 7 deletions(-) diff --git a/doc/20260904/Codex多角色项目推进总流程图-V0.15.html b/doc/20260904/Codex多角色项目推进总流程图-V0.15.html index 767042f..be3d7ce 100644 --- a/doc/20260904/Codex多角色项目推进总流程图-V0.15.html +++ b/doc/20260904/Codex多角色项目推进总流程图-V0.15.html @@ -821,7 +821,7 @@
05

嵌入式软硬件实现

并行:嵌入式应用层 + 嵌入式底层 + 硬件
嵌入式应用层、嵌入式底层和硬件依据已确认的方案设计基线、项目任务计划和角色分工并行实现、样机调试和自测。硬件先取得并核对器件规格书和结构板框图,形成并确认硬件设计包后,再据此推进硬件实现;嵌入式底层将可消费版本交给嵌入式应用层合版,嵌入式应用层负责生成并提交唯一的最终固件版本;接口、任务或器件约束发生重大偏离时返回技术负责人和项目Hub确认。
-
正式成果硬件设计包
原理图
PCB 源文档
贴片资料(PCBA_BOM、器件位置图 PDF、贴片坐标)
接口定义
硬件实现资料
引用已确认的硬件设计包
正式原理图源文件与 PDF、PCB 源文件
Gerber、钻孔、拼板、层叠/阻抗和工艺说明(如适用)
PCBA_BOM、器件位置图 PDF、贴片坐标、极性、DNI/NC 信息
维修原理图、关键测试点和生产测试接口
板卡/样机/批次标识、BOM 和 ECO 版本
接口定义、板级调试和静态/测量证据
与底层、应用固件、配置和接口契约的版本关系
已知限制、风险、返修/回退和 supersedes
嵌入式底层实现资料
BSP/PSP、Bootloader、驱动、RTOS、HAL 和系统服务源码/输出引用
工具链、构建参数、输出路径和可复现说明
适配板卡、BOM/ECO、配置和接口契约版本
API/HAL、初始化、资源、时序、错误与恢复说明
硬件功能测试、自测、日志、波形/测量证据
专项测试固件(如适用,标明 TEST_UTILITY_ONLY)
应用层集成说明、Changelog、已知限制和风险
嵌入式应用层固件包
正式固件、升级固件
自测用例
分区表
MD5 值文件
Flash 烧写固件
zn_debug文件
Changelog
串口使能证书
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正式成果硬件设计包
原理图
PCB 源文档
贴片资料(PCBA_BOM、器件位置图 PDF、贴片坐标)
接口定义
硬件实现资料
引用已确认的硬件设计包
正式原理图源文件与 PDF、PCB 源文件
Gerber、钻孔、拼板、层叠/阻抗和工艺说明(如适用)
PCBA_BOM、器件位置图 PDF、贴片坐标、极性、DNI/NC 信息
维修原理图、关键测试点和生产测试接口
板卡/样机/批次标识、BOM 和 ECO 版本
接口定义、板级调试和静态/测量证据
与底层、应用固件、配置和接口契约的版本关系
已知限制、风险、返修/回退和 supersedes
嵌入式底层实现资料
硬件功能测试报告
BSP 输出路径
PSP 输出路径
WiFi 设备定频测试固件(选填)
嵌入式应用层固件包
正式固件、升级固件
自测用例
分区表
MD5 值文件
Flash 烧写固件
zn_debug文件
Changelog
串口使能证书
嵌入式底层提交可消费版本,嵌入式应用层合版并提交最终固件,技术负责人确认固件与硬件版本匹配
@@ -955,7 +955,7 @@ 4 项目规划项目状态内部记录项目HubF4.1 初始执行记录S.3–S.4 证据化纠正;E/X 流程更新F4.8 初始执行快照;S.2 自动或按需分发 5 软硬件实现硬件设计包硬件F5.2(所需输入资料齐备后)F5.2 硬件负责人确认;F5.3 技术负责人及受影响角色确认;F5.7 冲突修订F5.2 硬件实现依据;F5.3 定向分发;F8.3 归档 5 软硬件实现硬件实现资料硬件F5.2(硬件设计包确认后)F5.7 冲突修订;F5.8–F5.10 版本匹配确认F6.1 测试输入;F8.3 归档 - 5 软硬件实现嵌入式底层实现资料嵌入式底层F5.4F5.5 交嵌入式应用层合版;F5.7/F5.10 确认版本关系通过 F5.6 集成进统一固件;F8.3 提交归档资料 + 5 软硬件实现嵌入式底层实现资料嵌入式底层F5.4(WiFi 设备定频测试固件选填)F5.5 BSP/PSP 交嵌入式应用层合版;F5.7/F5.10 确认版本关系BSP/PSP 通过 F5.6 集成进统一固件;F8.3 提交归档资料 5 软硬件实现嵌入式应用层固件包嵌入式应用层F5.6 候选;F5.9 最终提测版F5.7 冲突修订;F5.8–F5.10 技术负责人确认F6.1 交测试;F6.8 回归版;F8.3 最终发布版 6 测试验证功能测试报告测试F6.2F6.3–F6.9 缺陷/回归更新;F6.10 确认F7.1 验收输入;F8.7 归档 6 测试验证可靠性测试报告(选填)测试F6.2(提供时)已提供时按 F6.3–F6.9 更新缺陷/回归;F6.10 确认已提供时作为 F7.1 验收输入并经 F8.7 归档 @@ -1077,8 +1077,8 @@
项目Hub
F5.1并行下发三类实现任务附方案设计基线、项目任务计划、角色分工、风险和任务边界;硬件另附器件规格书、结构板框图
嵌入式应用层 / 嵌入式底层 / 硬件
硬件
F5.2取得所需资料后提交硬件设计包及硬件实现资料器件规格书、结构板框图齐备后设计;设计包确认后形成实现资料
项目Hub
项目Hub
F5.3定向分发硬件设计包、实现版本及约束变化设计包先完成技术及接口确认,后续只向受影响角色分发完整影响包
技术负责人 / 嵌入式底层 / 嵌入式应用层 / 测试
-
嵌入式底层
F5.4提交可消费的底层实现包包含 BSP/PSP、Bootloader、驱动、RTOS、HAL,并绑定板卡、BOM/ECO、工具链、配置和契约版本
项目Hub
-
项目Hub
F5.5将已登记的嵌入式底层版本交给嵌入式应用层合版测试不得直接将底层产物作为提测固件
嵌入式应用层
+
嵌入式底层
F5.4提交嵌入式底层实现资料硬件功能测试报告、BSP 输出路径、PSP 输出路径
WiFi 设备定频测试固件(选填)
项目Hub
+
项目Hub
F5.5将已登记的嵌入式底层版本交给嵌入式应用层合版按已登记的 BSP/PSP 输出路径交付;定频测试固件仅用于专项测试
嵌入式应用层
嵌入式应用层
F5.6集成底层版本并提交统一固件候选绑定应用、底层、板卡和契约版本,包含 MD5、分区、自测和 Changelog
项目Hub
任一实现角色
F5.7报告接口、器件或资源冲突契约不一致、资源超限或 ECO 影响时
项目Hub → 技术负责人
项目Hub
F5.8创建软硬件联调与版本矩阵确认任务统一固件候选和硬件候选版本均可用时
嵌入式应用层 / 硬件 / 技术负责人
@@ -1088,7 +1088,7 @@
- + @@ -1254,8 +1254,8 @@ "F5.1": ["process", "输入:阶段3必需成果及已提供的选填成果 / 项目任务计划 / 角色分工 / 项目风险;待产出:硬件设计包 / 硬件实现资料 / 嵌入式底层实现资料 / 嵌入式应用层固件包"], "F5.2": ["artifact", "资料齐备后提交确认:硬件设计包;设计确认后提交:硬件实现资料"], "F5.3": ["process", "定向分发与确认:硬件设计包 / 硬件实现资料 / 软硬件接口契约"], - "F5.4": ["artifact", "提交成果:嵌入式底层实现资料"], - "F5.5": ["process", "分发:嵌入式底层实现资料 → 嵌入式应用层合版"], + "F5.4": ["artifact", "提交成果:嵌入式底层实现资料;WiFi 设备定频测试固件选填"], + "F5.5": ["process", "分发:已登记的 BSP/PSP 可消费版本 → 嵌入式应用层合版"], "F5.6": ["artifact", "提交候选成果:嵌入式应用层固件包(应用+底层统一版本)"], "F5.7": ["process", "过程记录:实现冲突记录;关联硬件设计包、三类实现成果与接口契约"], "F5.8": ["process", "过程记录:版本矩阵 / 软硬件联调记录"],
ID触发条件发送 → 接收正式载荷约束/确认对阶段的影响
F5.1阶段 4 项目规划门禁通过。项目Hub → 嵌入式应用层 / 嵌入式底层 / 硬件待产出成果:嵌入式应用层固件包、嵌入式底层实现资料、硬件设计包、硬件实现资料。
输入与任务:阶段3已确认的必需成果及已提供的选填成果、阶段4 项目计划(项目任务计划)、角色分工、项目风险,以及任务、输出格式、依赖和期限。
硬件额外输入:F5.2 所列器件规格书和结构板框图。
三方必须使用相同契约和项目计划版本;硬件输入未齐时先补齐资料,不阻塞其他依赖已满足的任务。依赖已满足的实现任务并行启动。
F5.2–5.3硬件已取得并核对 F5.2 所列输入资料,形成或修订硬件设计包;后续发布样机、板卡、BOM 或 ECO。硬件 → 项目Hub → 技术负责人 / 嵌入式底层 / 嵌入式应用层 / 测试前置输入:项目实际使用的外设器件和关键器件规格书、结构板框图(主要器件位置和禁止限制区域),具体清单见本阶段 F5.2 硬件资料要求。
正式成果:硬件设计包与硬件实现资料,分别登记版本。
硬件设计资料(纳入硬件设计包):原理图;PCB 源文档;贴片资料(PCBA_BOM、器件位置图 PDF、贴片坐标);接口定义。先由硬件负责人确认,再经项目Hub中继技术负责人及受影响角色完成技术与接口确认。
实现资料:引用已确认的设计包;正式原理图源文件与 PDF、PCB 源文件;Gerber、钻孔、拼板、层叠/阻抗和工艺说明(如适用);PCBA_BOM、器件位置图 PDF、贴片坐标、极性、DNI/NC;维修原理图、关键测试点、接口和生产测试定义;`hardware_version`、原理图/PCB/BOM/ECO 修订号、板卡/样机/批次标识;板级调试、静态/测量证据;软件、配置和契约版本关系;限制、风险、返修/回退和 `supersedes`。
所需输入资料未齐备或版本未核对时,先经项目Hub补齐,不得提交正式硬件设计包或硬件实现资料;设计包确认前不得投板或以未确认设计推进样机制作;没有影响分析不得切换硬件版本;禁止使用“最新板”或“当前 BOM”替代明确版本组合。输入缺失时阻塞相关硬件任务;影响接口、底层或应用固件时阻塞受影响任务。
F5.4–5.5嵌入式底层形成可消费版本。嵌入式底层 → 项目Hub → 嵌入式应用层正式成果:嵌入式底层实现资料 当前版本。
提交内容:BSP/PSP、Bootloader、驱动、RTOS、HAL、系统服务的源码/输出引用;工具链、构建参数、输出路径和可复现说明;适配板卡、BOM/ECO、配置和接口契约版本;API/HAL、初始化、资源、时序、错误与恢复说明;硬件功能测试、自测、日志、波形/测量证据;应用层集成说明、已知限制、风险和 `supersedes`。
必须声明适配板卡、BOM/ECO、配置和契约版本;专项测试固件须标明 TEST_UTILITY_ONLY;测试不得把底层产物直接作为提测固件。项目Hub登记后允许嵌入式应用层合版。
F5.4–5.5嵌入式底层已形成硬件功能测试报告,BSP 与 PSP 输出路径可访问且版本明确。嵌入式底层 → 项目Hub → 嵌入式应用层正式成果:嵌入式底层实现资料 当前版本。
必需内容:硬件功能测试报告;BSP 输出路径;PSP 输出路径。
选填内容:WiFi 设备定频测试固件。
附带信息:输出版本、适配板卡、BOM/ECO、配置和接口契约版本,以及必要的应用层集成说明、已知限制和风险。
BSP/PSP 路径必须指向可访问的实际输出;硬件功能测试报告记录底层已执行的硬件功能测试,不代替测试角色的整机质量结论。WiFi 设备定频测试固件为非必选项,未提供不阻塞合版、提测或阶段推进,也无需另行豁免;提供时标明 TEST_UTILITY_ONLY,仅用于专项测试,不得作为最终提测或发布固件。项目Hub登记必需成果后,将 BSP/PSP 可消费版本交嵌入式应用层合版。
F5.6嵌入式应用层收到已登记的嵌入式底层可消费版本。嵌入式应用层 → 项目Hub正式成果候选:嵌入式应用层固件包。
提交内容:正式/升级/烧写固件、自测用例、分区表、MD5、zn_debug文件、Changelog、串口使能证书,以及应用/底层/板卡/契约版本链。
必须形成可追溯的应用层+底层统一版本;禁止提交无法复现的单一二进制。进入软硬件联调候选。
F5.7引脚、时序、资源、器件或协议冲突。角色 → 项目Hub → 技术负责人过程记录:实现冲突记录。
关联成果:受影响的 硬件设计包、硬件/底层/应用实现成果 和 接口契约;提交冲突、证据、版本、影响和建议。
项目Hub立即冻结受影响版本。等待技术裁决或契约新版本。
F5.8–5.10统一固件候选和硬件候选均已提交,联调问题已经关闭。项目Hub ↔ 嵌入式应用层 / 硬件 / 技术负责人最终确认成果:嵌入式应用层固件包、硬件实现资料;引用已确认的 硬件设计包 和已集成的 嵌入式底层实现资料。
过程记录:版本矩阵、集成记录、集成批准;包含最终固件、应用/底层版本链、板卡/BOM/ECO、自测和偏离说明。
最终提测固件只能由嵌入式应用层提交;嵌入式底层和硬件不得直接向测试提交固件。技术负责人确认版本矩阵匹配。确认后由项目Hub将该唯一固件版本交给测试。