# 大电流 PCB 设计审核记录

本文件是可复制的项目记录模板。按实际任务填写或删除不适用项；“未验证”不能改写成“通过”。

## 工程与范围

- 工程/版本/文件哈希：
- 原理图、PCB、规则、本地库及资料版本：
- 本次任务与授权阶段：
- 本次修改范围、固定对象和基准：
- 走向与角度约定（默认焊盘/过孔接入允许直角、禁止锐角；走线拐角禁止直角和锐角；注明项目覆盖规则）：
- 工具版本、检查日期及报告位置：

## 工况与机械输入

| 参数 | 项目值/范围 | 来源 | 已确认/假设/待确认 |
|---|---|---|---|
| 工作电压及瞬态 | | | |
| 持续电流、峰值/时长、充放电方向 | | | |
| 余量目标及适用对象 | | | |
| 允许压降/温升、环境/外壳/风冷 | | | |
| 层叠、成品铜厚、孔壁铜和工艺下限 | | | |
| 板框、安装孔、螺帽禁区、端子与线径 | | | |

## 引脚、接口与默认状态

| 功能/连接器针号 | 物理脚/复用 | 网络/电平/参考地 | 上电/复位/下载状态 | 丝印/固件依赖 | 资料或检查证据 |
|---|---|---|---|---|---|
| | | | | | |

## 完整载流路径

| 工况与起止焊盘 | 铜段/器件/换层组 | 尺寸/铜厚/孔铜/温度 | 电阻依据与分流 | 压降/损耗 | 瓶颈、证据及状态 |
|---|---|---|---|---|---|
| | | | | | |

## 验收

| 要求/对象 | 依据/测量口径 | 实际结果与报告 | 通过/未通过/未验证/不适用 | 剩余动作 |
|---|---|---|---|---|
| 电源域、保护真值关系和启动默认状态 | | | | |
| SCH/PCB 逐脚、接口针序及丝印 | | | | |
| 改脚后的新旧端点网络、弃用脚残留与注释 | | | | |
| 最终覆铜、原生 ERC/DRC 与忽略项 | | | | |
| 完整功率路径、局部细颈与有效换层孔 | | | | |
| Kelvin 端点链及分流器旁路 | | | | |
| 晶体/去耦/驱动回路及实际参考地 | | | | |
| 主干走向、转弯/分支角与路径绕行 | | | | |
| 焊盘/过孔接入角（直角与锐角分别判定） | | | | |
| 实际铜边缘、铜倒角、细颈及工具识别差异 | | | | |
| 重复段、信号闭环/支线与铜形孔洞 | | | | |
| 均衡、NTC 与热源关系 | | | | |
| 持续温升、压降及峰值工况 | | | | |
| 保护阈值/延时、采样校准和通信 | | | | |
| 制造/装配资料与工程版本一致性 | | | | |

## 布线优化前后对照（按本次范围填写）

| 对象/指标 | 基准版本 | 最终版本 | 口径、阈值、范围与证据 | 变化影响或限制 |
|---|---|---|---|---|
| 修改网络、主干与分支方式 | | | | |
| 线段数、中心线长度与删除的覆铜内冗余对象 | | | | |
| 非约定走向、走线转弯及焊盘/过孔接入角 | | | | |
| 过孔位置/孔径/网络/接入层，固定器件与焊盘 | | | | |
| Kelvin、晶体、驱动与去耦路径/参考铜 | | | | |
| 内层功率铜连通区、有效孔组及已测截面 | | | | |
| 附加铜对象、实际铜形检查及未覆盖范围 | | | | |
| 原生/独立检查、既有忽略项和新增告警 | | | | |

前后图注明板层、观察方向、是否镜像及覆铜显示状态；原始角度候选与最终判定分别保留。选定截面、局部铜形检查或对象数量不代表全网载流/温升已验证。

## 制造与装配输出（按本次范围填写）

| 文件/对象 | 来源版本与导出约定 | 回读/对账结果 | 排除项或差异原因 | 状态 |
|---|---|---|---|---|
| BOM 分组、精度规则及区间边界 | | | | |
| 默认实装、DNP、裸焊盘/测试点/机械件 | | | | |
| Gerber 板号、L1～Ln映射和有效层 | | | | |
| PTH/NPTH、原点、单位、孔位/孔径/孔数 | | | | |
| 制板丝印位号排除、板号及功能文字 | | | | |
| 坐标原点/轴方向、精度、角度、底面变换 | | | | |
| PDF 视图方向、1脚、逐面位号及渲染 | | | | |
| BOM/坐标/位号图逐位号对账 | | | | |
| 压缩包完整性、索引引用和源文件不变性 | | | | |

## 样机验证

| 项目 | 工况/仪器/持续时间 | 预先定义的通过准则 | 实测与证据 | 状态 |
|---|---|---|---|---|
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## 交付状态

- 当前阶段和可交付范围：
- 主要改善及其代价：
- 未解决问题及实际影响：
- 后续动作：