# 验收、样机与交付

## 同一版本形成证据

记录原理图、PCB、项目规则、本地库和关键资料的版本/哈希。只对实际检查的文件作结论，候选文件、旧报告和最终交付包分别标明身份。

修改按影响范围验证：电路变化检查逐脚关系与 ERC；器件移动检查机械、回路和焊盘不变量；布线变化重新覆铜、保存、原生回读后运行 DRC、未连接与原理图一致性检查。可能写回同一工程的工具串行执行，避免同时覆盖。

纯审核中，可能重新覆铜、保存或写回规则的检查在工作副本上执行，并核对原文件哈希未变。用户要求器件不动的布线整理，应前后比较元件 UUID/位号、坐标、转角、板面以及焊盘几何/网络，证明固定对象保持。

不需要为纯文档或丝印小改动重跑无关的热分析；发生新问题、关键路径变化或规则变化时才扩展验证。报告沿用检查的版本与理由。

## 分开验收六类结果

| 检查 | 证据与判定重点 | 不能单独证明 |
|---|---|---|
| 电路与逐脚一致性 | 准确资料、SCH/PCB 端点、默认状态、接口定义 | 固件或硬件已正常运行 |
| 原生 ERC/DRC | 最终保存版本、规则、违规类别与未连接，列出忽略项/排除 | 载流、温升、保护可靠性 |
| 实际铜连接与拓扑 | 覆铜、孤岛、过孔双侧接入、分流器旁路、意外信号环 | 精度和回流阻抗达标 |
| 线形及关键路径 | 连续角/分支角、重复路径、真实端点、Kelvin/晶体/驱动 | EMI 或晶体起振合格 |
| 载流与热模型 | 分段瓶颈、成品铜厚/孔铜、温度/风冷/工况假设 | 样机额定电流已验证 |
| 样机测试 | 实际电压、电流、温度、持续时间、波形、校准和通过准则 | 未覆盖工况或量产一致性 |

检查器返回成功只表示运行成功；查看报告是否截断、达到数量上限、关闭某类检查或忽略某网络。规则不能为清零违规而悄悄放宽。不同工具结果冲突时统一文件、端点和计算口径，再定位原因。

独立工具不可用时写清“未执行”，保留可获得的原生结果。缺少原理图时不能声明 SCH/PCB 一致；没有样机时不能声明温升或保护实测通过。

## 样机计划按项目裁剪

为每项先定义测试工况和通过准则，避免测试后根据结果反设阈值：

- 上电、掉电、复位、首次烧录、低功耗唤醒及 MCU 未启动时的 MOS 状态。
- 额定持续电流的整条回路压降、热点温度、热稳态和连接器/焊点情况；在实际外壳、环境和风冷条件下记录。
- 余量目标或峰值工况按器件能力、时长及保护策略验证，不能直接把设计目标作为持续测试额定值。
- 过流/短路、过压/欠压、过温等实际采用的保护：阈值、延时、MOS 关断波形及恢复条件。
- 电流零点/正负方向/量程、分流器温漂及校准；电压、NTC 和电量算法各自验证。
- 均衡控制、最大工况耗散、相邻电芯测量及温度传感器受热偏差。
- MCU 电源启动/负载阶跃/待机电流、晶体起振和频偏、通信在负载突变下的稳定性。

涉及真实电池故障测试时使用与能量相适配的受控测试设施和保护措施；文档中的测试计划不代表已经执行。

## 交付与发布界限

随用户要求提供原生可编辑工程、必要的本地符号/封装、BOM、接口/烧录说明、板层图和审核表。机械尺寸、坐标原点、板面观察方向以及 DNP/可选器件保持一致。

制造输出应对应同一已审查版本，核对 Gerber、PTH/NPTH 钻孔、层叠工艺、阻焊/钢网和装配资料；适用时独立 CAM 回读。用户只要审核稿时不自动发布生产包。已有明确授权覆盖下一阶段时无需重复确认。

打包后验证目录完整、CRC 及文件清单/哈希，确认规则和库随包提供。最终列出已通过、未通过、未验证、不适用及后续动作，不使用笼统的“全部通过”覆盖未解决项。