docs: refine lowlevel deliverables and optional WiFi test firmware

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liyun committed 2026-09-05 19:41:53 +08:00
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<div class="index">05</div> <div class="index">05</div>
<div class="stage"><h3>嵌入式软硬件实现</h3><span class="role">并行:嵌入式应用层 + 嵌入式底层 + 硬件</span></div> <div class="stage"><h3>嵌入式软硬件实现</h3><span class="role">并行:嵌入式应用层 + 嵌入式底层 + 硬件</span></div>
<div class="work"><strong>嵌入式应用层、嵌入式底层和硬件依据已确认的方案设计基线、项目任务计划和角色分工并行实现、样机调试和自测。</strong>硬件先取得并核对器件规格书和结构板框图,形成并确认硬件设计包后,再据此推进硬件实现;嵌入式底层将可消费版本交给嵌入式应用层合版,嵌入式应用层负责生成并提交唯一的最终固件版本;接口、任务或器件约束发生重大偏离时返回技术负责人和项目Hub确认。</div> <div class="work"><strong>嵌入式应用层、嵌入式底层和硬件依据已确认的方案设计基线、项目任务计划和角色分工并行实现、样机调试和自测。</strong>硬件先取得并核对器件规格书和结构板框图,形成并确认硬件设计包后,再据此推进硬件实现;嵌入式底层将可消费版本交给嵌入式应用层合版,嵌入式应用层负责生成并提交唯一的最终固件版本;接口、任务或器件约束发生重大偏离时返回技术负责人和项目Hub确认。</div>
<div class="artifacts"><strong>正式成果</strong><span>硬件设计包<br>原理图<br>PCB 源文档<br>贴片资料(PCBA_BOM、器件位置图 PDF、贴片坐标)<br>接口定义</span><span>硬件实现资料<br>引用已确认的硬件设计包<br>正式原理图源文件与 PDF、PCB 源文件<br>Gerber、钻孔、拼板、层叠/阻抗和工艺说明(如适用)<br>PCBA_BOM、器件位置图 PDF、贴片坐标、极性、DNI/NC 信息<br>维修原理图、关键测试点和生产测试接口<br>板卡/样机/批次标识、BOM 和 ECO 版本<br>接口定义、板级调试和静态/测量证据<br>与底层、应用固件、配置和接口契约的版本关系<br>已知限制、风险、返修/回退和 supersedes</span><span>嵌入式底层实现资料<br>BSP/PSP、Bootloader、驱动、RTOS、HAL 和系统服务源码/输出引用<br>工具链、构建参数、输出路径和可复现说明<br>适配板卡、BOM/ECO、配置和接口契约版本<br>API/HAL、初始化、资源、时序、错误与恢复说明<br>硬件功能测试、自测、日志、波形/测量证据<br>专项测试固件(如适用,标明 TEST_UTILITY_ONLY)<br>应用层集成说明、Changelog、已知限制和风险</span><span>嵌入式应用层固件包<br>正式固件、升级固件<br>自测用例<br>分区表<br>MD5 值文件<br>Flash 烧写固件<br>zn_debug文件<br>Changelog<br>串口使能证书</span></div> <div class="artifacts"><strong>正式成果</strong><span>硬件设计包<br>原理图<br>PCB 源文档<br>贴片资料(PCBA_BOM、器件位置图 PDF、贴片坐标)<br>接口定义</span><span>硬件实现资料<br>引用已确认的硬件设计包<br>正式原理图源文件与 PDF、PCB 源文件<br>Gerber、钻孔、拼板、层叠/阻抗和工艺说明(如适用)<br>PCBA_BOM、器件位置图 PDF、贴片坐标、极性、DNI/NC 信息<br>维修原理图、关键测试点和生产测试接口<br>板卡/样机/批次标识、BOM 和 ECO 版本<br>接口定义、板级调试和静态/测量证据<br>与底层、应用固件、配置和接口契约的版本关系<br>已知限制、风险、返修/回退和 supersedes</span><span>嵌入式底层实现资料<br>硬件功能测试报告<br>BSP 输出路径<br>PSP 输出路径<br>WiFi 设备定频测试固件(选填)</span><span>嵌入式应用层固件包<br>正式固件、升级固件<br>自测用例<br>分区表<br>MD5 值文件<br>Flash 烧写固件<br>zn_debug文件<br>Changelog<br>串口使能证书</span></div>
</article> </article>
<div class="connector"><div class="gate">嵌入式底层提交可消费版本,嵌入式应用层合版并提交最终固件,技术负责人确认固件与硬件版本匹配</div></div> <div class="connector"><div class="gate">嵌入式底层提交可消费版本,嵌入式应用层合版并提交最终固件,技术负责人确认固件与硬件版本匹配</div></div>
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<tr><td>4 项目规划</td><td>项目状态内部记录</td><td>项目Hub</td><td>F4.1 初始执行记录</td><td>S.3–S.4 证据化纠正;E/X 流程更新</td><td>F4.8 初始执行快照;S.2 自动或按需分发</td></tr> <tr><td>4 项目规划</td><td>项目状态内部记录</td><td>项目Hub</td><td>F4.1 初始执行记录</td><td>S.3–S.4 证据化纠正;E/X 流程更新</td><td>F4.8 初始执行快照;S.2 自动或按需分发</td></tr>
<tr><td>5 软硬件实现</td><td>硬件设计包</td><td>硬件</td><td>F5.2(所需输入资料齐备后)</td><td>F5.2 硬件负责人确认;F5.3 技术负责人及受影响角色确认;F5.7 冲突修订</td><td>F5.2 硬件实现依据;F5.3 定向分发;F8.3 归档</td></tr> <tr><td>5 软硬件实现</td><td>硬件设计包</td><td>硬件</td><td>F5.2(所需输入资料齐备后)</td><td>F5.2 硬件负责人确认;F5.3 技术负责人及受影响角色确认;F5.7 冲突修订</td><td>F5.2 硬件实现依据;F5.3 定向分发;F8.3 归档</td></tr>
<tr><td>5 软硬件实现</td><td>硬件实现资料</td><td>硬件</td><td>F5.2(硬件设计包确认后)</td><td>F5.7 冲突修订;F5.8–F5.10 版本匹配确认</td><td>F6.1 测试输入;F8.3 归档</td></tr> <tr><td>5 软硬件实现</td><td>硬件实现资料</td><td>硬件</td><td>F5.2(硬件设计包确认后)</td><td>F5.7 冲突修订;F5.8–F5.10 版本匹配确认</td><td>F6.1 测试输入;F8.3 归档</td></tr>
<tr><td>5 软硬件实现</td><td>嵌入式底层实现资料</td><td>嵌入式底层</td><td>F5.4</td><td>F5.5 交嵌入式应用层合版;F5.7/F5.10 确认版本关系</td><td>通过 F5.6 集成进统一固件;F8.3 提交归档资料</td></tr> <tr><td>5 软硬件实现</td><td>嵌入式底层实现资料</td><td>嵌入式底层</td><td>F5.4(WiFi 设备定频测试固件选填)</td><td>F5.5 BSP/PSP 交嵌入式应用层合版;F5.7/F5.10 确认版本关系</td><td>BSP/PSP 通过 F5.6 集成进统一固件;F8.3 提交归档资料</td></tr>
<tr><td>5 软硬件实现</td><td>嵌入式应用层固件包</td><td>嵌入式应用层</td><td>F5.6 候选;F5.9 最终提测版</td><td>F5.7 冲突修订;F5.8–F5.10 技术负责人确认</td><td>F6.1 交测试;F6.8 回归版;F8.3 最终发布版</td></tr> <tr><td>5 软硬件实现</td><td>嵌入式应用层固件包</td><td>嵌入式应用层</td><td>F5.6 候选;F5.9 最终提测版</td><td>F5.7 冲突修订;F5.8–F5.10 技术负责人确认</td><td>F6.1 交测试;F6.8 回归版;F8.3 最终发布版</td></tr>
<tr><td>6 测试验证</td><td>功能测试报告</td><td>测试</td><td>F6.2</td><td>F6.3–F6.9 缺陷/回归更新;F6.10 确认</td><td>F7.1 验收输入;F8.7 归档</td></tr> <tr><td>6 测试验证</td><td>功能测试报告</td><td>测试</td><td>F6.2</td><td>F6.3–F6.9 缺陷/回归更新;F6.10 确认</td><td>F7.1 验收输入;F8.7 归档</td></tr>
<tr><td>6 测试验证</td><td>可靠性测试报告(选填)</td><td>测试</td><td>F6.2(提供时)</td><td>已提供时按 F6.3–F6.9 更新缺陷/回归;F6.10 确认</td><td>已提供时作为 F7.1 验收输入并经 F8.7 归档</td></tr> <tr><td>6 测试验证</td><td>可靠性测试报告(选填)</td><td>测试</td><td>F6.2(提供时)</td><td>已提供时按 F6.3–F6.9 更新缺陷/回归;F6.10 确认</td><td>已提供时作为 F7.1 验收输入并经 F8.7 归档</td></tr>
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<div class="if-exchange"><div class="if-actor if-center">项目Hub</div><div class="if-arrow"><span class="if-flow-id">F5.1</span><strong>并行下发三类实现任务</strong><small>附方案设计基线、项目任务计划、角色分工、风险和任务边界;硬件另附器件规格书、结构板框图</small></div><div class="if-actor if-app">嵌入式应用层 / 嵌入式底层 / 硬件</div></div> <div class="if-exchange"><div class="if-actor if-center">项目Hub</div><div class="if-arrow"><span class="if-flow-id">F5.1</span><strong>并行下发三类实现任务</strong><small>附方案设计基线、项目任务计划、角色分工、风险和任务边界;硬件另附器件规格书、结构板框图</small></div><div class="if-actor if-app">嵌入式应用层 / 嵌入式底层 / 硬件</div></div>
<div class="if-exchange"><div class="if-actor if-hardware">硬件</div><div class="if-arrow"><span class="if-flow-id">F5.2</span><strong>取得所需资料后提交硬件设计包及硬件实现资料</strong><small>器件规格书、结构板框图齐备后设计;设计包确认后形成实现资料</small></div><div class="if-actor if-center">项目Hub</div></div> <div class="if-exchange"><div class="if-actor if-hardware">硬件</div><div class="if-arrow"><span class="if-flow-id">F5.2</span><strong>取得所需资料后提交硬件设计包及硬件实现资料</strong><small>器件规格书、结构板框图齐备后设计;设计包确认后形成实现资料</small></div><div class="if-actor if-center">项目Hub</div></div>
<div class="if-exchange"><div class="if-actor if-center">项目Hub</div><div class="if-arrow"><span class="if-flow-id">F5.3</span><strong>定向分发硬件设计包、实现版本及约束变化</strong><small>设计包先完成技术及接口确认,后续只向受影响角色分发完整影响包</small></div><div class="if-actor if-low">技术负责人 / 嵌入式底层 / 嵌入式应用层 / 测试</div></div> <div class="if-exchange"><div class="if-actor if-center">项目Hub</div><div class="if-arrow"><span class="if-flow-id">F5.3</span><strong>定向分发硬件设计包、实现版本及约束变化</strong><small>设计包先完成技术及接口确认,后续只向受影响角色分发完整影响包</small></div><div class="if-actor if-low">技术负责人 / 嵌入式底层 / 嵌入式应用层 / 测试</div></div>
<div class="if-exchange"><div class="if-actor if-low">嵌入式底层</div><div class="if-arrow"><span class="if-flow-id">F5.4</span><strong>提交可消费的底层实现包</strong><small>包含 BSP/PSP、Bootloader、驱动、RTOS、HAL,并绑定板卡、BOM/ECO、工具链、配置和契约版本</small></div><div class="if-actor if-center">项目Hub</div></div> <div class="if-exchange"><div class="if-actor if-low">嵌入式底层</div><div class="if-arrow"><span class="if-flow-id">F5.4</span><strong>提交嵌入式底层实现资料</strong><small>硬件功能测试报告、BSP 输出路径、PSP 输出路径<br>WiFi 设备定频测试固件(选填)</small></div><div class="if-actor if-center">项目Hub</div></div>
<div class="if-exchange"><div class="if-actor if-center">项目Hub</div><div class="if-arrow"><span class="if-flow-id">F5.5</span><strong>将已登记的嵌入式底层版本交给嵌入式应用层合版</strong><small>测试不得直接将底层产物作为提测固件</small></div><div class="if-actor if-app">嵌入式应用层</div></div> <div class="if-exchange"><div class="if-actor if-center">项目Hub</div><div class="if-arrow"><span class="if-flow-id">F5.5</span><strong>将已登记的嵌入式底层版本交给嵌入式应用层合版</strong><small>按已登记的 BSP/PSP 输出路径交付;定频测试固件仅用于专项测试</small></div><div class="if-actor if-app">嵌入式应用层</div></div>
<div class="if-exchange"><div class="if-actor if-app">嵌入式应用层</div><div class="if-arrow"><span class="if-flow-id">F5.6</span><strong>集成底层版本并提交统一固件候选</strong><small>绑定应用、底层、板卡和契约版本,包含 MD5、分区、自测和 Changelog</small></div><div class="if-actor if-center">项目Hub</div></div> <div class="if-exchange"><div class="if-actor if-app">嵌入式应用层</div><div class="if-arrow"><span class="if-flow-id">F5.6</span><strong>集成底层版本并提交统一固件候选</strong><small>绑定应用、底层、板卡和契约版本,包含 MD5、分区、自测和 Changelog</small></div><div class="if-actor if-center">项目Hub</div></div>
<div class="if-exchange if-blocking"><div class="if-actor if-app">任一实现角色</div><div class="if-arrow"><span class="if-flow-id">F5.7</span><strong>报告接口、器件或资源冲突</strong><small>契约不一致、资源超限或 ECO 影响时</small></div><div class="if-actor if-center">项目Hub → 技术负责人</div></div> <div class="if-exchange if-blocking"><div class="if-actor if-app">任一实现角色</div><div class="if-arrow"><span class="if-flow-id">F5.7</span><strong>报告接口、器件或资源冲突</strong><small>契约不一致、资源超限或 ECO 影响时</small></div><div class="if-actor if-center">项目Hub → 技术负责人</div></div>
<div class="if-exchange"><div class="if-actor if-center">项目Hub</div><div class="if-arrow"><span class="if-flow-id">F5.8</span><strong>创建软硬件联调与版本矩阵确认任务</strong><small>统一固件候选和硬件候选版本均可用时</small></div><div class="if-actor if-app">嵌入式应用层 / 硬件 / 技术负责人</div></div> <div class="if-exchange"><div class="if-actor if-center">项目Hub</div><div class="if-arrow"><span class="if-flow-id">F5.8</span><strong>创建软硬件联调与版本矩阵确认任务</strong><small>统一固件候选和硬件候选版本均可用时</small></div><div class="if-actor if-app">嵌入式应用层 / 硬件 / 技术负责人</div></div>
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<div class="if-table-wrap"><table><thead><tr><th>ID</th><th>触发条件</th><th>发送 → 接收</th><th>正式载荷</th><th>约束/确认</th><th>对阶段的影响</th></tr></thead><tbody> <div class="if-table-wrap"><table><thead><tr><th>ID</th><th>触发条件</th><th>发送 → 接收</th><th>正式载荷</th><th>约束/确认</th><th>对阶段的影响</th></tr></thead><tbody>
<tr><td>F5.1</td><td>阶段 4 项目规划门禁通过。</td><td>项目Hub → 嵌入式应用层 / 嵌入式底层 / 硬件</td><td><b>待产出成果:</b>嵌入式应用层固件包、嵌入式底层实现资料、硬件设计包、硬件实现资料。<br><b>输入与任务:</b>阶段3已确认的必需成果及已提供的选填成果、阶段4 项目计划(项目任务计划)、角色分工、项目风险,以及任务、输出格式、依赖和期限。<br><b>硬件额外输入:</b>F5.2 所列器件规格书和结构板框图。</td><td>三方必须使用相同契约和项目计划版本;硬件输入未齐时先补齐资料,不阻塞其他依赖已满足的任务。</td><td>依赖已满足的实现任务并行启动。</td></tr> <tr><td>F5.1</td><td>阶段 4 项目规划门禁通过。</td><td>项目Hub → 嵌入式应用层 / 嵌入式底层 / 硬件</td><td><b>待产出成果:</b>嵌入式应用层固件包、嵌入式底层实现资料、硬件设计包、硬件实现资料。<br><b>输入与任务:</b>阶段3已确认的必需成果及已提供的选填成果、阶段4 项目计划(项目任务计划)、角色分工、项目风险,以及任务、输出格式、依赖和期限。<br><b>硬件额外输入:</b>F5.2 所列器件规格书和结构板框图。</td><td>三方必须使用相同契约和项目计划版本;硬件输入未齐时先补齐资料,不阻塞其他依赖已满足的任务。</td><td>依赖已满足的实现任务并行启动。</td></tr>
<tr><td>F5.2–5.3</td><td>硬件已取得并核对 F5.2 所列输入资料,形成或修订硬件设计包;后续发布样机、板卡、BOM 或 ECO。</td><td>硬件 → 项目Hub → 技术负责人 / 嵌入式底层 / 嵌入式应用层 / 测试</td><td><b>前置输入:</b>项目实际使用的外设器件和关键器件规格书、结构板框图(主要器件位置和禁止限制区域),具体清单见本阶段 F5.2 硬件资料要求。<br><b>正式成果:</b>硬件设计包与硬件实现资料,分别登记版本。<br><b>硬件设计资料(纳入硬件设计包):</b>原理图;PCB 源文档;贴片资料(PCBA_BOM、器件位置图 PDF、贴片坐标);接口定义。先由硬件负责人确认,再经项目Hub中继技术负责人及受影响角色完成技术与接口确认。<br><b>实现资料:</b>引用已确认的设计包;正式原理图源文件与 PDF、PCB 源文件;Gerber、钻孔、拼板、层叠/阻抗和工艺说明(如适用);PCBA_BOM、器件位置图 PDF、贴片坐标、极性、DNI/NC;维修原理图、关键测试点、接口和生产测试定义;`hardware_version`、原理图/PCB/BOM/ECO 修订号、板卡/样机/批次标识;板级调试、静态/测量证据;软件、配置和契约版本关系;限制、风险、返修/回退和 `supersedes`。</td><td>所需输入资料未齐备或版本未核对时,先经项目Hub补齐,不得提交正式硬件设计包或硬件实现资料;设计包确认前不得投板或以未确认设计推进样机制作;没有影响分析不得切换硬件版本;禁止使用“最新板”或“当前 BOM”替代明确版本组合。</td><td class="if-block">输入缺失时阻塞相关硬件任务;影响接口、底层或应用固件时阻塞受影响任务。</td></tr> <tr><td>F5.2–5.3</td><td>硬件已取得并核对 F5.2 所列输入资料,形成或修订硬件设计包;后续发布样机、板卡、BOM 或 ECO。</td><td>硬件 → 项目Hub → 技术负责人 / 嵌入式底层 / 嵌入式应用层 / 测试</td><td><b>前置输入:</b>项目实际使用的外设器件和关键器件规格书、结构板框图(主要器件位置和禁止限制区域),具体清单见本阶段 F5.2 硬件资料要求。<br><b>正式成果:</b>硬件设计包与硬件实现资料,分别登记版本。<br><b>硬件设计资料(纳入硬件设计包):</b>原理图;PCB 源文档;贴片资料(PCBA_BOM、器件位置图 PDF、贴片坐标);接口定义。先由硬件负责人确认,再经项目Hub中继技术负责人及受影响角色完成技术与接口确认。<br><b>实现资料:</b>引用已确认的设计包;正式原理图源文件与 PDF、PCB 源文件;Gerber、钻孔、拼板、层叠/阻抗和工艺说明(如适用);PCBA_BOM、器件位置图 PDF、贴片坐标、极性、DNI/NC;维修原理图、关键测试点、接口和生产测试定义;`hardware_version`、原理图/PCB/BOM/ECO 修订号、板卡/样机/批次标识;板级调试、静态/测量证据;软件、配置和契约版本关系;限制、风险、返修/回退和 `supersedes`。</td><td>所需输入资料未齐备或版本未核对时,先经项目Hub补齐,不得提交正式硬件设计包或硬件实现资料;设计包确认前不得投板或以未确认设计推进样机制作;没有影响分析不得切换硬件版本;禁止使用“最新板”或“当前 BOM”替代明确版本组合。</td><td class="if-block">输入缺失时阻塞相关硬件任务;影响接口、底层或应用固件时阻塞受影响任务。</td></tr>
<tr><td>F5.4–5.5</td><td>嵌入式底层形成可消费版本。</td><td>嵌入式底层 → 项目Hub → 嵌入式应用层</td><td><b>正式成果:</b>嵌入式底层实现资料 当前版本。<br><b>提交内容:</b>BSP/PSP、Bootloader、驱动、RTOS、HAL、系统服务的源码/输出引用;工具链、构建参数、输出路径和可复现说明;适配板卡、BOM/ECO、配置和接口契约版本;API/HAL、初始化、资源、时序、错误与恢复说明;硬件功能测试、自测、日志、波形/测量证据;应用层集成说明、已知限制、风险和 `supersedes`。</td><td>必须声明适配板卡、BOM/ECO、配置和契约版本;专项测试固件须标明 TEST_UTILITY_ONLY;测试不得把底层产物直接作为提测固件。</td><td>项目Hub登记后允许嵌入式应用层合版。</td></tr> <tr><td>F5.4–5.5</td><td>嵌入式底层已形成硬件功能测试报告,BSP 与 PSP 输出路径可访问且版本明确。</td><td>嵌入式底层 → 项目Hub → 嵌入式应用层</td><td><b>正式成果:</b>嵌入式底层实现资料 当前版本。<br><b>必需内容:</b>硬件功能测试报告;BSP 输出路径;PSP 输出路径。<br><b>选填内容:</b>WiFi 设备定频测试固件。<br><b>附带信息:</b>输出版本、适配板卡、BOM/ECO、配置和接口契约版本,以及必要的应用层集成说明、已知限制和风险。</td><td>BSP/PSP 路径必须指向可访问的实际输出;硬件功能测试报告记录底层已执行的硬件功能测试,不代替测试角色的整机质量结论。WiFi 设备定频测试固件为非必选项,未提供不阻塞合版、提测或阶段推进,也无需另行豁免;提供时标明 TEST_UTILITY_ONLY,仅用于专项测试,不得作为最终提测或发布固件。</td><td>项目Hub登记必需成果后,将 BSP/PSP 可消费版本交嵌入式应用层合版。</td></tr>
<tr><td>F5.6</td><td>嵌入式应用层收到已登记的嵌入式底层可消费版本。</td><td>嵌入式应用层 → 项目Hub</td><td><b>正式成果候选:</b>嵌入式应用层固件包。<br><b>提交内容:</b>正式/升级/烧写固件、自测用例、分区表、MD5、zn_debug文件、Changelog、串口使能证书,以及应用/底层/板卡/契约版本链。</td><td>必须形成可追溯的应用层+底层统一版本;禁止提交无法复现的单一二进制。</td><td>进入软硬件联调候选。</td></tr> <tr><td>F5.6</td><td>嵌入式应用层收到已登记的嵌入式底层可消费版本。</td><td>嵌入式应用层 → 项目Hub</td><td><b>正式成果候选:</b>嵌入式应用层固件包。<br><b>提交内容:</b>正式/升级/烧写固件、自测用例、分区表、MD5、zn_debug文件、Changelog、串口使能证书,以及应用/底层/板卡/契约版本链。</td><td>必须形成可追溯的应用层+底层统一版本;禁止提交无法复现的单一二进制。</td><td>进入软硬件联调候选。</td></tr>
<tr><td>F5.7</td><td>引脚、时序、资源、器件或协议冲突。</td><td>角色 → 项目Hub → 技术负责人</td><td><b>过程记录:</b>实现冲突记录。<br><b>关联成果:</b>受影响的 硬件设计包、硬件/底层/应用实现成果 和 接口契约;提交冲突、证据、版本、影响和建议。</td><td>项目Hub立即冻结受影响版本。</td><td class="if-block">等待技术裁决或契约新版本。</td></tr> <tr><td>F5.7</td><td>引脚、时序、资源、器件或协议冲突。</td><td>角色 → 项目Hub → 技术负责人</td><td><b>过程记录:</b>实现冲突记录。<br><b>关联成果:</b>受影响的 硬件设计包、硬件/底层/应用实现成果 和 接口契约;提交冲突、证据、版本、影响和建议。</td><td>项目Hub立即冻结受影响版本。</td><td class="if-block">等待技术裁决或契约新版本。</td></tr>
<tr><td>F5.8–5.10</td><td>统一固件候选和硬件候选均已提交,联调问题已经关闭。</td><td>项目Hub ↔ 嵌入式应用层 / 硬件 / 技术负责人</td><td><b>最终确认成果:</b>嵌入式应用层固件包、硬件实现资料;引用已确认的 硬件设计包 和已集成的 嵌入式底层实现资料。<br><b>过程记录:</b>版本矩阵、集成记录、集成批准;包含最终固件、应用/底层版本链、板卡/BOM/ECO、自测和偏离说明。</td><td>最终提测固件只能由嵌入式应用层提交;嵌入式底层和硬件不得直接向测试提交固件。技术负责人确认版本矩阵匹配。</td><td class="if-pass">确认后由项目Hub将该唯一固件版本交给测试。</td></tr> <tr><td>F5.8–5.10</td><td>统一固件候选和硬件候选均已提交,联调问题已经关闭。</td><td>项目Hub ↔ 嵌入式应用层 / 硬件 / 技术负责人</td><td><b>最终确认成果:</b>嵌入式应用层固件包、硬件实现资料;引用已确认的 硬件设计包 和已集成的 嵌入式底层实现资料。<br><b>过程记录:</b>版本矩阵、集成记录、集成批准;包含最终固件、应用/底层版本链、板卡/BOM/ECO、自测和偏离说明。</td><td>最终提测固件只能由嵌入式应用层提交;嵌入式底层和硬件不得直接向测试提交固件。技术负责人确认版本矩阵匹配。</td><td class="if-pass">确认后由项目Hub将该唯一固件版本交给测试。</td></tr>
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"F5.1": ["process", "输入:阶段3必需成果及已提供的选填成果 / 项目任务计划 / 角色分工 / 项目风险;待产出:硬件设计包 / 硬件实现资料 / 嵌入式底层实现资料 / 嵌入式应用层固件包"], "F5.1": ["process", "输入:阶段3必需成果及已提供的选填成果 / 项目任务计划 / 角色分工 / 项目风险;待产出:硬件设计包 / 硬件实现资料 / 嵌入式底层实现资料 / 嵌入式应用层固件包"],
"F5.2": ["artifact", "资料齐备后提交确认:硬件设计包;设计确认后提交:硬件实现资料"], "F5.2": ["artifact", "资料齐备后提交确认:硬件设计包;设计确认后提交:硬件实现资料"],
"F5.3": ["process", "定向分发与确认:硬件设计包 / 硬件实现资料 / 软硬件接口契约"], "F5.3": ["process", "定向分发与确认:硬件设计包 / 硬件实现资料 / 软硬件接口契约"],
"F5.4": ["artifact", "提交成果:嵌入式底层实现资料"], "F5.4": ["artifact", "提交成果:嵌入式底层实现资料;WiFi 设备定频测试固件选填"],
"F5.5": ["process", "分发:嵌入式底层实现资料 → 嵌入式应用层合版"], "F5.5": ["process", "分发:已登记的 BSP/PSP 可消费版本 → 嵌入式应用层合版"],
"F5.6": ["artifact", "提交候选成果:嵌入式应用层固件包(应用+底层统一版本)"], "F5.6": ["artifact", "提交候选成果:嵌入式应用层固件包(应用+底层统一版本)"],
"F5.7": ["process", "过程记录:实现冲突记录;关联硬件设计包、三类实现成果与接口契约"], "F5.7": ["process", "过程记录:实现冲突记录;关联硬件设计包、三类实现成果与接口契约"],
"F5.8": ["process", "过程记录:版本矩阵 / 软硬件联调记录"], "F5.8": ["process", "过程记录:版本矩阵 / 软硬件联调记录"],