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EP-Hub-Skill/doc/20260908/V1.0-文档模板参考/硬件与固件模板.md
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# 阶段 5 与硬件前置资料:模板事实参考
读取日期:2026-09-08。原始根目录:`D:/AI全流程辅助/项目推进总流程`。
本记录是只读学习笔记,不是新增流程要求,不修改原件、Skill、Hook、HTML,也不表示示例硬件或固件已通过验证。文件中的操作步骤仅作为文档内容读取,未执行烧录、编译、SDK 示例或脚本;未读取 `devInfo.json` 的键值。
## 1. 覆盖深度
- 阶段 5 共 54 个文件:5 个 XLSX、1 个 XLS、1 个 DOCX、4 个 PDF、8 个 BIN,以及 PCB/DSN/Gerber、分区图、日志、校验和辅助文件。
- XLSX:读取全部工作表名称、尺寸、关键表头和前部填写示例;静态测试读取全部有效行,自测用例读取完整用例名称列表。不是逐项测试结果真实性审计。
- XLS:本机 Excel 后台禁用宏、禁外链更新、只读打开后不保存关闭,读取 `Sheet1!A1:O45`。
- 接口 DOCX:读取章节、表格字段、全部接口类别;未做针脚电气正确性评审。
- 元器件资料:14 个 PDF 的页数与首页文本,3 个 DOCX 的表格结构。扫描首页无文字的文件只确认存在/页数,未做 OCR;未逐页审核器件参数。
- SDK:3 个 ZIP 的目录和文件类型;没有解压执行,没有递归读取其中嵌套压缩包。
- BIN、PCB、DSN、Gerber:只登记用途、扩展名、大小;不作运行、板级电气或可制造性结论。
## 2. V1.0 输出映射与可复用字段
以下路径均相对于上述根目录;硬件样例位于 `5、嵌入式软硬件实现/硬件/`。
| V1.0 对象 | 已有样例与定位 | 学到的结构/审核要点 |
|---|---|---|
| 硬件设计包:原理图 | `原理图/LY-SM-YT42_MAIN_V1.1.DSN`;`原理图/ly-sm-yt42_main_v1.1_SCH.pdf`,PDF 共 10 页,首页是 History | 保留可编辑源文件和便于查看的 PDF;版本历史包含版本、日期、作者、变更说明。不能把工程名或样例版本继承为新项目事实。 |
| 硬件设计包:PCB 源文档 | `PCB/LY-SM-YT42_MAIN_V1.1.pcb`,2,218,210 字节 | 原生 PCB 工程是源资料,不用截图替代;本次未解析工程内容。 |
| 硬件设计包:贴片资料/BOM | `LY-SM-YT42_MAIN_V1.1_SMT贴片资料20260410/LY-SM-YT42_MAIN_V1.1_PCBA_BOM(CV1841C-P)_20260410.xlsx`;`LY-SM-YT42_MAIN_V1.1!A2:G2`;`修改记录!A8:G8` | 主表字段:序号、元件类型、元件规格、封装、用量、位号、备注;变更表:序号、规格描述、封装、用量、位号、备注、修改原因。审核 BOM、位号、封装、数量和版本关联。 |
| 硬件设计包:贴片资料/坐标 | 同目录 `LY-SM-YT42_MAIN_V1.1_贴片坐标.xlsx`,`Sheet1!A1:J277`,表头 A1:J1 | PartType、RefDes、PartDecal、Pins、Layer、Orient.、X、Y、SMD、Glued。应与 BOM 位号和 PCB 版本配套;不能固定复用样例坐标。 |
| 硬件设计包:贴片资料/器件位置图 | 同目录 `LY-SM-YT42_MAIN_V1.1_TOP贴片位号.pdf` 和 `LY-SM-YT42_MAIN_V1.1_BOTTO,贴片位号.pdf`,各 1 页 | TOP/BOTTOM 两面位号图;仅查页数与文字结构,未进行图形对位或漏件检查。 |
| 硬件设计包:接口定义 | `LY-SM-YT42_MAIN_V1.1_PCBA接口文档说明20260410/LY-SM-YT42_MAIN_V1.1_PCBA接口定义20260410.xlsx`,`Sheet1!A2:G30` | 位号、连接器规格图示、接口属性、管脚编号、管脚定义、功能说明、备注;保留连接器与针脚语义,不用泛化“接口已定义”代替。 |
| 接口定义的图文说明补充 | 同目录 `LY-SM-YT42_MAIN_V1.1_PCBA接口文档说明20260407.docx`,章节“一、模组实物图”“二、接口定义说明”;表 1 共 58 行 | 字段:位号、接口属性、连接器规格、管脚编号、管脚定义、功能。接口类别覆盖麦克风、灯板、水平/垂直电机、IRCUT、喇叭、一键呼叫、SENSOR 板、调试串口、电源、IPEX。与 XLSX 是同一“接口定义”成果的不同表现,不自动要求再提交一个独立正式成果。 |
| PCB 制板补充资料 | `LY-SM-YT42_MAIN_V1.1_PCB制板资料20260410/LY-SM-YT42_MAIN_V1.1_PCB工艺说明.xls`,`Sheet1!A1:O29`;同目录 Gerber | 字段:文件名/版本/物料名、数量、层数、尺寸、板厚、材料、铜厚、阻焊、字符、测试、设计软件版本、层序、拼版、交期、过孔阻焊、涂层、阻抗及备注。它们是硬件设计/生产使用的补充,不恢复已从 V1.0 删除的独立“硬件实现资料”成果。 |
| 硬件测试参考 | `静态测试/硬件静态测试报告.xlsx`,`静态测试!A1:J32` | 元信息:项目、板编号、设计、测试、日期、环境/仪表、最终结果;用例列:序号、项目、类别、方法、数量、判断标准、结果 1#/2#、PASS/FAIL、备注。覆盖 LDO/DCDC 电压纹波、晶振、外观贴片与结构。仅为静态测试范围,不可直接等同完整硬件功能测试报告。 |
### 表格尺寸说明
- BOM:主表 65×7,修改记录 36×7。
- 坐标:277×10;接口定义:30×7。
- 静态报告显示使用范围 32×37,但核心可读字段在 A:J;其余可能为格式/绘图扩展,不当作新增字段。
- PCB 工艺说明使用范围 A1:AG235,本次只读到 45 行、15 列,未确认下方/右方是否包含额外图片或字段。
## 3. 应用固件包的学习结果
样例目录:`5、嵌入式软硬件实现/嵌入式应用层/LY-SM-YT42_2.0.20260811.2_1.3.01_CV1842C-P_MIS40C1/LY-SM-YT42_2.0.20260811.2_1.3.01_CV1842C-P_MIS40C1/`。
- 固件:`ep_flash_sd.bin`、`fip.bin`、`boot.bin`,两组版本的 `Rom.bin` / `Rom_encrypt.bin`,以及 `partition.bin`。
- 分区:`partition.csv` 和 `分区表/分区表1.png`、`分区表2.png`。CSV 是无表头数值记录,不自动推断其列含义。两张 PNG 已视觉查看,均为 NAND Flash 烧录选项窗口截图,字迹清晰,是分区列表上下段的互补视图;可见列为 NO、Start Block、Last Block、Used Blocks,另有坏块处理、页大小、ECC、Boot Block Area 和擦除/查空选项。未抄录地址、块数或控制参数为模板默认值,也未把图上设置当成可直接执行的烧录方案。
- 记录:`changelog.log`、`md5.txt`、`裸刷flash说明.txt`、开发自测 XLSX。
- `devInfo.json` 只登记文件存在;不记录凭据/设备个参值。
- `md5.ps1` 只登记存在,未执行;没有实际重新计算 BIN 的 MD5。因此“校验文件存在”不等于“二进制已经校验一致”。
- 目录未找到独立名为 `zn_debug` 的文件或“串口使能证书”;只能记为这份样例的显式文件覆盖未见,不能据此删除 V1.0 对应要求,也不能排除它们被内嵌或另行交付。
### 开发自测模板
文件 `1、杭研平台开发自测用例.xlsx`:
- `自测用例!A1:K1`:用例编号、测试模块、测试用例、预置条件、操作步骤、预期结果、用例级别、测试结果、测试人员、测试日期、备注。
- 有效用例范围主要在 A3:K50;工作表标示列数达到 16384,是格式扩展,不表示有 16384 个数据字段。
- `更新日志!A1:C8`:变更日期、变更点、变更人。
- 模块包括包完整性/版本一致性、功能清单验证、缺陷修复验证、SDK、日志、绑定与配网、IPv6、直播/双目/音画同步、带屏、云台、对讲、回放、告警、设置/夜视、平台上报、升级、AI、安全、休眠、PQ 与镜头匹配等;应按项目功能及平台范围选用,不将全部能力变成所有项目必选。
- `自测用例!C3:F3` 明确要求高低版本都存在、版本规则符合平台要求;杭研提测需高版本加密 BIN;NAND 设备需分区表截图;支持 EPOTA 时需 OtaServer.json。
- 所以样例包同时存在 `1.3.01` 与 `1.3.02` 不能直接判为混版错误。后续需区分“用于升级测试的高/低版本集合”和“最终提测的唯一指定目标版本”,并在版本矩阵中标明用途。
- 模板已填多个 Pass,不可复制成新项目测试结论;执行结果、人员、日期和备注应依实际测试更新。
- 自测用例中的“设备绑定”是测试场景用语,不能因为 V1.0 灯态中的“绑定”改“配网”而全局替换所有平台业务绑定语义。
## 4. 阶段 2 硬件前置输入
路径:`2、产品定义/1 立项资料/元器件规格书/`,共 17 文件(14 PDF、3 DOCX)。这些主要是已有器件的输入资料实例,不是需要填空输出的项目模板。
| 类别/文件 | 已读取定位与用途 |
|---|---|
| `CV1841C-P_Product Brief_Public-0.0.4.pdf` | 共 1 页,处理器产品简介;“Brief”不自动等同包含完整引脚、电气、时序的详细数据手册。 |
| `CV1815J_Preliminary_Datasheet_V0.1.0.0_Chinese_Version_EXTERNAL+for易瞳20260529.pdf` | 61 页,首页识别版本与专用保密标记;只记录用途/版本,不外传内容。 |
| `W25N01KVxxxR_Datasheet_Rev.H.pdf` | 63 页,首页识别 SLC QSPI NAND Flash,Rev.H。 |
| `MIS4001_数据手册V1.7.pdf`;`MIS40C1_数据手册_V2.1.pdf` | 分别 25、22 页,首页识别 Sensor 与版本。 |
| `BL-M8188FU3(VQ1).pdf` | 11 页,首页识别 WLAN USB 模块。 |
| `BL-M6600XU2-IPEX_datasheet_V1.0.1.0_230320-签章(2).pdf` | 12 页,首页无可提取文字,暂按文件名归为 Wi-Fi 模块输入。未确认正文参数。 |
| `0225708 L547B HTX24BYJ48-015064200-1-L547B.pdf`;`0225709 L591 HTX24BYJ48-015064060-1-L591(2)(2).pdf` | 各 10 页,首页识别为步进电机承认书,含物料型号及客户/拟制/审核/批准区。 |
| `永泰镜头013104.pdf`;`YT-4019X-M4+808A_251212.pdf` | 各 10 页,首页识别镜头规格/承认资料。 |
| `抽屉形塑胶镜头座规格书 AHN808A-21-20-41-20 蓝白线 70线长.pdf` | 11 页,首页含镜头座/滤光片的外形、工作与驱动条件及极性等字段。 |
| `华视安邦GH30JK-XK 2P1.25 L=150mm 红黑端子并线倒焊防水20240122(1).pdf` | 5 页,首页识别动圈扬声器承认书及客户确认区。 |
| `5V 2A 1.5A 3C证书.pdf` | 2 页,首页无可提取文字,仅登记电源认证相关输入,未做证书有效性验证。 |
| `6027G-333M120绞线蓝红反向2P1.25-6830(咪头).docx` | 承认书,包含客户/审核/批准、型号参数、爆炸图、包装图等表结构。 |
| `FY-JA-YH2(SX-3) 高软14MIL规格书.docx`;`FY-YH-Y110-4(SX-5V)-X 14MIL规格书.docx` | 表格含文件号、版本、确认项目/结果/修改意见、产品简介/PCB、测试项目/单位/条件/工具;仅学字段,不固定应用样例参数。 |
输入审核关注的是“实际选用器件与对应规格书版本是否匹配”,而不是要求每个项目复用此目录全部型号。该目录未单独列出所有 V1.0 提及的驱动芯片/复位按键规格书,不能凭目录名称认定 F5.2 输入已完整;结构板框图也不能由器件外形图或成品 PCB 源文档自动替代。
## 5. SDK 样例容器
路径:`2、产品定义/1 立项资料/平台SDK/`。
| 压缩包前缀 | 大小/目录项 | 只读观察 |
|---|---:|---|
| `adlDevLinux3.1.0.250903_release_20260319_1388...` | 3,932,884 字节 / 49 项 | demo、C/H、静态/动态库、构建与脚本文件。 |
| `CMCCRTC_V1.5.20.0.-beta_20250815102245...` | 15,347,651 字节 / 2,098 项 | 头文件、库、示例、2 个 PDF、大量 H.264/H.265 示例数据。 |
| `ovdsdk_V1.44.5-rc.1.c5a23e526_202508151732...` | 47,978,022 字节 / 153 项 | 头文件、C 示例、库、配置、媒体样例与嵌套 ZIP/RAR。 |
仅学到交付形态:SDK 名称/版本、工具链与库依赖信息应作为阶段 2 输入索引,并与集成固件关联。没有运行兼容性测试,也不认定这些归档版本仍是平台最新版本。
## 6. 后续使用边界与发现
1. **样例不是已确认基线**:静态报告已有历史电压/纹波与 PASS,自测也已有 Pass。只能继承表结构/用例,不能继承结果、日期、人员或样例器件型号。
2. **硬件静态不等于底层完整成果**:当前阶段 5 子目录只有“硬件”和“嵌入式应用层”,未见独立“嵌入式底层”目录。此静态报告可供硬件功能测试报告参考,但还未覆盖 BSP 输出路径、PSP 输出路径等 V1.0 成果。
3. **XLS 公式错误**:PCB 工艺说明 `Sheet1!E25` 与 `K25` 的面积参考显示 `#VALUE!`。后续实际复用前需修正/核对,不改变原件。
4. **重复副本**:原理图与维修原理图 PDF 的 SHA-256 相同:`0942b58a9483eb8bd8e681e7b088cb7de94dfb8d87245ebf64eae1536e3b3821`。它们可以是同一设计资料的用途副本,不应计为两种正式成果。
5. **版本信息不是本次审核结论**:BOM 文件名、主控标识、应用包名及规格书涉及多个器件/版本;本次只学习模板,不确认它们构成同一实际可提测版本矩阵。
6. **签核不能由样例替代**:供应商承认书的签核字段、已有 Pass 均不替代 V1.0 项目角色的专业确认与 Hub 真人负责人最终确认。
所有上述发现均为参考及后续核对点,不自动添加/删除 V1.0 成果,也没有更新运行时规则。