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firmware-lowlevel-development/skills/firmware-lowlevel-development/references/deliverable-contract.md
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# 底层实施包契约
各模块使用同一交付内容,并附加专业证据。面向人的文档统一用简体中文,按[流程文档写法](chinese-process-docs.md)写清具体动作、结果和下一步;不使用英文模板正文。
## 公共内容
- 工作 ID、任务与责任模块;
- 产品、板卡、处理器、OS、仓库和配置基线;
- 输入依赖、版本、来源及 hash;
- 变更、接口和交接说明;
- 项目原生构建、测试和产物检查结果;
- 产物路径、架构、大小和 hash;
- 已执行、未执行和失败的验证;
- 风险、未知项、下游影响和批准事实;
- Git 状态和 diff 摘要。
## 专属证据
- BSP:芯片/封装/板卡资料、Pinmux/IO、时序、冲突检查、kernel/rootfs 相对分区至少 512 KiB 的余量证据、精确 imgs 版本路径、产物 hash、PSP 交接 manifest 和板上行为。
- PSP:参考 PSP/差异与继承清单、独立仓库完整 commit、BSP lock、GPIO/Media/AIPlugin 配置闭包、固定框架烧录包路径/hash、人工设备反馈和应用集成状态。
- AI-plugin:输入模型/toolchain/config hash、转换产物、部署脚本、上传批次及彼此独立的 `upload_status`、模型、设备和精度状态。
- 联调:最小复现、时间线、日志/trace/波形、已排除分支、剩余假设、责任路由和回归。
- 性能优化:目标/负载、环境基线、原始数据、profiling、假设、前后统计、副指标回归和接受/回退。
PSP 可以引用 BSP 与应用成果,但不复制其代码所有权或伪造其验收状态。
PSP 使用 BSP 产物时必须锁定 BSP 交接 manifest;不得通过扫描目录自动选择“最新” imgs。