docs: add fixed-layout IPC routing lessons for v1.3.0

references/routing-validation.md

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 按真实功能建立网络分类：供电、静态控制、PWM、时钟、总线、模拟参考与敏感信号。名称含 LED 不能直接认定为灯板大电流，GPIO 也可能承载 PWM；VREF 等未查明的网络不能自动获得普通 IO 的交叉豁免。记录用户/原理图/器件依据；最新项目参数覆盖模板时，只更新明确对象，不把同名电压的所有支路或其它项目一并改掉。
 
+## 参考复用与通道安排
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+区分允许参考思路、允许保留指定高速几何、以及必须独立重布。只有当前授权允许时才复用人工或旧版通道，并记录复用范围及来源；复用后的整板连通不证明已完成从零独立布线。参考线路也需验证，保留主通道/孔位与修复局部短路、调长的范围分别记录，已有授权可直接执行。
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+先确认密集引脚能离开焊盘区并进入可用外部通道，再延伸长距离走线。优先为高速差分安排主通道、成对换层点、参考地与调长空间，避免普通网络先占满出口；拥塞区按实际依赖调整顺序，不将这一顺序当作所有板的固定流水线。局部放宽必须同时容纳走线及两侧间距，并留出后续网络通道，不能靠外围反复绕行弥补被堵死的芯片出口。
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 ## 候选与失败处理
 
 优先解决关键引脚扇出、高速通道、电源主干及回流，再组织普通信号；顺序按实际拥塞调整。记录实际运行参数，不采用会暗中降低已指定线宽/间距的默认降级方式。前后比较 `.kicad_pro`/`.kicad_dru`，路由完成不等于规则未改。
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 ## 过孔与并联电源连接
 
-核查所有过孔的实际外径、钻孔、跨层和网络，不只检查项目默认值。禁止焊盘过孔的项目检查铜环与真实焊盘多边形重叠，孔中心落在焊盘外仍可能违规；孔孔、孔铜、板边距离按实际工艺分别核查。固定元件任务保留焊盘尺寸和位置，不能缩焊盘来腾放孔空间。
+核查所有过孔的实际外径、钻孔、跨层和网络，不只检查项目默认值。禁止焊盘过孔时，分别核查钻孔投影、铜环与真实焊盘多边形的关系，不能仅看孔中心；记录当前项目禁止的是钻孔压盘、铜环搭接，还是两者。明确允许同网焊盘边缘铜环接触时仍核查钻孔不压盘及异网间距，不能扩大为焊盘内打孔许可。孔孔、孔铜、板边距离按实际工艺分别核查。固定元件任务保留焊盘尺寸和位置，不能缩焊盘来腾放孔空间。
 
 电源并联过孔按每个换层位置验收：逐孔在两侧接入目标电源的实际连通铜区/走线，且确实连接换层前后载流路径。局部实心铜可连接孔组，但填铜后复核网络归属，防止无锚定孔被错误归网；临时连接若被删除，须在最终文件上重新验证，不能留下悬空线头或以未连接孔凑数。核查有效并联路径、电流余量及细颈，孔数量不替代载流依据。
 
+逐孔连接检查同时读取走线、圆弧、焊盘、最终填铜和带网络的铜图形，标明工具未计入的铜类型。铜环边缘相切或容差内近邻不等于可靠连接；几何探针与原生结果冲突时核对接触宽度和实际连通分量，适用时用短同网铜路建立明确连接。单层电源孔优先接入附近可用的同网层，保留完整参考地；“条件允许尽量多层连接”不要求切开参考平面，也不靠孤立铜片制造连接层数。
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+悬空孔或带网络的导入铜图形先查用途和拓扑：主通道换层、并联载流、测试结构与多余支路分别处理。图形碰到高速主线时不能只补线清告警；确定冗余且删除已获授权后再清理，并复核主路径、长度和参考地。用途未明，或涉及现有授权未覆盖的测试/机械功能时提出具体问题，继续无依赖工作。不要把所有铜图形或未连接孔自动当成垃圾删除。确认本来无铜的机械孔时修正 NPTH 属性并保留尺寸/位置；板边例外只作用到已确认对象，不全局忽略。
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 ## 电源和 DRC
 
 按真实载流路径检查主干、分支、焊盘接入细颈、过孔与铜面。分别列出目标宽度、实测最小宽度、低于目标的区段长度及位置；短收窄段结合电流、铜厚、温升/压降和制造规则判断，不能全网普遍收窄或以平均宽度代替。自动加宽/亚微米几何修正后重检间距及差分参数，不只统计修改段数。
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 开路说明使用 `网络 | 位号.焊盘 | 主铜/孤岛关系 | 真实原因与证据 | 修复动作 | 状态`。先核实用户所称“两个网络”等计数是否仍适用；未路由、被围困的孤岛、源明确 NC 与缺失数据分别说明，不把布线失败解释为有意留空。报告所有剩余地连接及电源/信号问题，不能以非 GND 全通称整板连通。
 
-输出通过项、失败项及尚未验证的内容并关联报告；制造交付规则见 [工程基准与交付](project-workflow.md)。
+达到单类报告上限时，原始条数只是已输出的违规数，不能写成全部独立缺陷数；修复后复查是否显露更多条目。区分原生错误/警告、独立检查器违规/提示以及工具范围缺口。旧板框等问题若只是在最后一次未复现，保留先前记录，不反复运行选取最好结果，也不宣称已定位或修复根因。
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+## 丝印收尾
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+铜路和填铜稳定后集中调整位号、接口标识、极性及器件轮廓。根据本项目工艺下限调整字高/笔画、位置、方向和底面镜像；密集处可在允许范围调整字宽，但不通过隐藏有效标识或关闭规则来清零。避让实际阻焊开口、散热开窗及板边；过孔按本次盖油/开窗状态处理，不把所有孔都当成开窗，也不擅改盖油来迁就文字。
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+裁剪冲突的轮廓时保留辨识和装配信息。文字合法位置还需靠近对应器件、保持接口引脚顺序；远移后即使 DRC 通过也可能误导装配，应回调、增加清楚的对应标识或说明待审核区域。板名换行与内容更改分别记录。输出静态审核图时标明板面和底视镜像，不自动打开预览；原生 DRC 清零与人工可读性审核分开报告。
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+输出通过项、失败项及尚未验证的内容并关联报告；制造交付规则见 [工程基准与交付](project-workflow.md)。固定布局与参考复用案例见 [IPC 布线经验](ipc-routing-lessons.md)。