• v1.3.0 7ec66f26a4

    xufeng released this 2026-10-09 09:59:27 +08:00 | 0 commits to main since this release

    hardware-development v1.3.0

    将固定布局 IPC 板布线及过孔、丝印优化经验整理为可复用方法,并保留 v1.2.0 的 Sensor 经验。

    • 增加关键通道与密集扇出的决策方法,明确人工高速几何复用的授权与归因边界。
    • 补充过孔逐层真实铜连接、铜环相切及转换残留支路的诊断和修复方法,保护完整参考地。
    • 补充丝印尺寸、镜像、实际阻焊避让及装配可读性检查。
    • 明确局部规则例外、报告上限、原生 DRC/独立提示及制造验收的不同范围;案例数值不改写通用模板。
    • 保留并发布 KiCad 全程无界面约束,禁止自动布线的项目只使用相应获准工具。

    版本:SKILL.md metadata.version = 1.3.0。已完成 Skill 格式、相对引用与改动范围检查;这是 Skill 文档发布,没有重新执行 PCB 布线或制造验收。

    Downloads
  • v1.2.0 fcbde2e9cf

    1.2.0 Stable

    xufeng released this 2026-09-17 10:35:32 +08:00 | 1 commits to main since this release

    新增从需求到详细原理图的三阶段开发流程,完善可读性与验证规范。

    主要更新

    • 明确需求与逻辑框图、符号及 PCB 封装库、详细原理图三个阶段的资料、成果与审核重点,并提供资料提交模板。
    • 默认中文注释;完整新建模组采用独立首页逻辑框图,芯片外围按功能分组并优先直接连线。
    • 三阶段作为工作组织方式,仅在用户要求逐阶段审核时暂停,沿用已有连续工作授权。
    • 补充电源上下电时序、DNP 和兼容预留、未确认料号的使用边界。
    • 将网表等价核对用于原理图重排、重新连线和符号显示调整,增加页序及旧生成脚本覆盖防护。

    验证

    技能格式、42 个相对文件链接及 Git 差异检查通过。保留仓库已有的其他开发规范,本次修改 5 个文件。

    使用

    下载源码压缩包,将完整目录安装为 hardware-development;保留 SKILL.md、agents 和 references 目录。

    Downloads
  • v1.1.0 057d5e8241

    1.1.0 Stable

    xufeng released this 2026-09-15 15:48:55 +08:00 | 2 commits to main since this release

    hardware-development 1.1.0

    补充摄像机 PCB 的基础模板和局部布线验收方法,使已有布局、参考地、电源铜面和工艺例外的处理有明确依据。

    新增与改进

    • 新增 Sensor 双层、IPC 摄像机四层模板,以及共同的差分、时钟、过孔和邻层规则。3W 明确为相邻蛇形回折段的中心线距。
    • 明确 kicad-mcp-pro 与 KiCadRoutingTools 的分工、独立运行环境、工程版本交接和原生/独立检查要求。
    • 补充同步蛇形、同心圆角、短线独立补偿和按真实弧长重新等长的流程。
    • 增加 GPIO/PWM 功能分类、实际填铜细颈、MIPI 全路径参考地、接地孤岛修复和局部优化退步检查。
    • 细化局部线宽/间距例外的授权与作用域,要求保留独立 DRC 原始结果,再单独核对例外。
    • 收录 Sensor R6~R10 的经验依据;电源新参数、指定调长端、0.1 mm 逃线及短 GND 补接仅作为项目示例,不替换其他项目的默认要求。

    验证与适用范围

    • 技能格式校验通过,本地引用及批准源文件一致性检查通过。
    • 完成五类规则场景的独立只读复核;局部连通通过不等于整板制造或信号完整性验收通过。
    • 本版本为技能文档更新,不包含 PCB 制造文件。两工具的 Windows 路径是已验证的本机配置,其他环境应核实实际安装路径。
    Downloads
  • v1.0.0 bb7491d3f3

    1.0.0 Stable

    xufeng released this 2026-09-14 15:02:53 +08:00 | 4 commits to main since this release

    首次正式发布,提供可跨项目复用、以 KiCad 为主要执行工具的硬件开发 skill。

    主要内容

    • Cadence/OrCAD 原理图转换、网表与封装核对、板载封装入库。
    • 按实际支路和焊盘连接组织功能单元、接口、电源、去耦及测试点布局。
    • 底面镜像、装配通道、机械避让、Mark 和关键引脚出线空间检查。
    • 布线连通、差分真实路径与长度、参考地及电源局部细颈验收。
    • 有效工程与资料范围管理、脚本重跑及人工修改保护、阶段交付。
    • 布局转正式布线和制造定版前的默认确认点,沿用已有明确授权。

    文件与使用

    包含 SKILL.md、agents/openai.yaml 和 7 份参考文档。将完整目录安装为 hardware-development 后,使用 $hardware-development 调用。

    验证

    技能格式、界面元数据、文件引用及 Git 差异检查通过;仓库内容与已验证的全局 skill 一致。

    Downloads