Publish reusable KiCad hardware development skill

references/eda-pcb.md

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+# 原理图转换与 PCB
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+## 转换及连接一致性
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+1. 确认源格式、单位、层级、符号库和目标 EDA 版本；保留源文件，生成可重开且依赖完整的目标工程。
+2. 建立位号、单元、引脚号到封装焊盘号的映射。依据实际料号的数据手册及封装视图核实 B/C/E、G/S/D、连接器镜像和裸露焊盘；没有证据的映射单列待确认。
+3. 以每个网络的 `(位号, 引脚/焊盘号)` 成员集合比较拓扑，单独报告同连接异名网络、连接差异、未分配网络的焊盘、明确 NC 和缺失引脚。重复编号焊盘按其电气含义归组，多单元符号考虑单元与隐藏电源脚。
+4. 元件数量、网络数量相同不能证明连接一致。检查 Value、Footprint、料号、DNP、层级路径和库关联；同步前预览可能的重建或重编号影响。
+5. 从 PDF 或图片恢复时逐页核对连接点、跨线、隐藏电源和跨页标签。OCR 与视觉近邻只提供候选，不能据此宣布电气等价。
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+## 板载封装入库
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+从 PCB 提取封装时，同名实例可能已独立修改。先比较几何、焊盘和属性；未经等价核对不要按名称去重。可按“原封装名__位号”分别保存到项目 `.pretty` 库，生成位号对应表，用原生库读取核对焊盘编号、数量及几何。注册到项目 `fp-lib-table` 并使用项目相对路径。仅导出库时不改原 PCB；需要重关联时再同步实例及原理图字段。
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+## 完整导入与来源封装
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+先区分原理图符号实例、物理位号、源 NC、已连接引脚及机械孔。用户要求全量导入时，不以是否有规格书筛选器件；缺物理封装的逻辑占位应明确标记，不进入物理布局验收。缺失引脚号的适配映射应逐项记录依据，不能仅按引脚名称推断所有器件。
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+用户指定来源封装时，比较归一化局部坐标中的焊盘尺寸、编号、形状、钻孔、铜层、阻焊和钢网属性，板面/旋转属于实例变换。无编号 NPTH 不等于缺失电气引脚；额外焊盘也须按实际结构判断。来源保真和可制造是两项不同检查，保留的工艺缺陷仍需报告。
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+转换保留层级、UUID、字段与库依赖；必要的中文路径适配使用校验哈希的副本，保留原路径与副本对应关系。验证原生重开、完整连接拓扑及源文件是否改变。
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+布局参见 [布局与审核](layout-review.md)，布线参见 [布线与电气验收](routing-validation.md)，制造导出参见 [工程基准与交付](project-workflow.md)。