Publish reusable KiCad hardware development skill

references/lyt70-ai-lessons.md

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+# LYT70-AI 布局过程的可复用经验
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+仅在需要解释方法来源或追溯取舍时读取，不作为项目当前状态清单。来源为任务“规划PCB硬件设计流程”（`01a08514-2398-7f80-8685-4fac7684e14a`）；2026-09-14 读取了项目 `docs/hardware/layout-r7-20260910.md` 至 `layout-r16-20260911.md`、`progress.md`，并读取可见的 R20 布线会话消息。部分任务轮次工具返回空条目，因此布局细节依据落盘记录，未声称重新验证 PCB。
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+## 布局迭代带来的方法
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+| 记录 | 实际暴露的取舍 | 已提炼的方法 |
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+| R6–R7 功能区到引脚关系 | 同页音频分别服务不同插座；仅按功能框摆放仍可能端点远 | 先建单元/支路/接口归属，再按实际焊盘优化朝向；距离比较保持同一口径 |
+| R8 Flash 与入口保护 | 关键时钟和保护器件需对应具体引脚；PHY 侧不能越过变压器隔离网络 | 识别源端、接收端和保护位置，不用最近同网点代替电路拓扑 |
+| R9–R10 电源与同层滤波 | 共用供电网不代表同一稳压支路；同层可能比跨面投影更远 | 同时核对原理图支路和网络，分别标识 Cin/Cout/负载去耦/FB/使能 |
+| R11 LDO 与接地端 | 远离热源增加负载供电距离；信号端缩短可能加长 GND 回路 | 比较电容两端和热/供电代价；迁移整组稳压外围，负载去耦留在负载端 |
+| R12–R14 测试点与 Mark | TP 编号中混有 Mark；统一测试面后输出节点与测点需要重新协调 | 按属性和网络识别用途；核查输出节点、跨面支路、探针空间、Mark 净空和钢网 |
+| R15–R16 连接器 | 接口靠近驱动后插拔通道仍可能被挡；BOTTOM 镜像“右侧”对应顶视坐标左侧 | 用不对称基准识别视图；机械通道先行，接口与外围联合调整，记录邻组退化 |
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+R16 报告同时列出同层灯板连接改善与下游供电距离增长；并明确二维投影不是铜长度。它是本次可读布局系列的最后一版记录，后续已有布线版本，不能把 R16 的“等待确认”沿用为永远暂停，也不能把用户所称最终布局解释为制造合格。
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+## 后续布线对布局的反馈
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+R20 会话报告曾发生：避让范围误用于电路自身、差分走线阻挡传感器电源脚、受限重排无改善、差分路径统计与整网铜长冲突。相应方法是：规则按网络/层/用途限定，布局阶段预检关键引脚出口，候选比较保留可恢复基准，验收时统一真实端点并交叉核算。
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+R20 明确交付未完成工作版，不能把它作为流程已保证成功的案例。这里不保存易过期的未连接计数或精确长度，继续项目时从有效工程与对应报告读取。
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+## 不可迁移的项目事实
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+旧 Gerber 的参考用途、来源封装优先级、排除目录、特定器件角度/板面、镜头翼区留空、测试面及点距、层叠和差分指标都属于该任务。早期任务“2 mm 限高下可有条件布置”与本任务“翼区留空”不能混成同一默认规则。来源封装保留的制造问题也不能被泛化为允许的工艺豁免。
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+## 自检场景
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+维护本技能时用以下情形复核解释是否一致，事实由当前项目提供：
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+- 旧“当前进度”与较晚交付冲突：先核实基准和报告关联，不能直接恢复旧工程或暂停点。
+- 用户在 BOTTOM 镜像图标出右侧接口：先确认坐标对应及装配通道，再整组调整和复核。
+- 跨面滤波投影接近零，但回流长：不能报告已短接或寄生最优；核对信号/GND 两端与实际换层。
+- TP 标号无网络且 Value 为 MARK：按定位标记审核，不分配成电压测试点。
+- 差分计数显示通过，而端到端复核超差：标记未通过/待核实并排查口径，不挑选较好结果。
+- 路由失败后全局放宽约束可接通：不自动采纳；定位规则误用或拥塞，保留符合硬约束的基准继续处理。