Extract high-current PCB lessons into a standalone design skill

Separate reusable current-path, Kelvin sensing, startup-state and routing
checks from the BMS case parameters, and include a project review template.

Constraint: Preserve project-specific limits and distinguish analysis from hardware tests.
Confidence: High for package structure and reviewed decision boundaries.
Scope-risk: Narrow; new standalone skill, no PCB changes.
Tested: Skill validator, relative links, market source configuration, read-only scenario review.
Not-tested: Remote authentication returned HTTP 401; no EDA or hardware execution.

assets/review-record.md

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+# 大电流 PCB 设计审核记录
+
+本文件是可复制的项目记录模板。按实际任务填写或删除不适用项；“未验证”不能改写成“通过”。
+
+## 工程与范围
+
+- 工程/版本/文件哈希：
+- 原理图、PCB、规则、本地库及资料版本：
+- 本次任务与授权阶段：
+- 本次修改范围、固定对象和基准：
+- 工具版本、检查日期及报告位置：
+
+## 工况与机械输入
+
+| 参数 | 项目值/范围 | 来源 | 已确认/假设/待确认 |
+|---|---|---|---|
+| 工作电压及瞬态 | | | |
+| 持续电流、峰值/时长、充放电方向 | | | |
+| 余量目标及适用对象 | | | |
+| 允许压降/温升、环境/外壳/风冷 | | | |
+| 层叠、成品铜厚、孔壁铜和工艺下限 | | | |
+| 板框、安装孔、螺帽禁区、端子与线径 | | | |
+
+## 引脚、接口与默认状态
+
+| 功能/连接器针号 | 物理脚/复用 | 网络/电平/参考地 | 上电/复位/下载状态 | 丝印/固件依赖 | 资料或检查证据 |
+|---|---|---|---|---|---|
+| | | | | | |
+
+## 完整载流路径
+
+| 工况与起止焊盘 | 铜段/器件/换层组 | 尺寸/铜厚/孔铜/温度 | 电阻依据与分流 | 压降/损耗 | 瓶颈、证据及状态 |
+|---|---|---|---|---|---|
+| | | | | | |
+
+## 验收
+
+| 要求/对象 | 依据/测量口径 | 实际结果与报告 | 通过/未通过/未验证/不适用 | 剩余动作 |
+|---|---|---|---|---|
+| 电源域、保护真值关系和启动默认状态 | | | | |
+| SCH/PCB 逐脚、接口针序及丝印 | | | | |
+| 最终覆铜、原生 ERC/DRC 与忽略项 | | | | |
+| 完整功率路径、局部细颈与有效换层孔 | | | | |
+| Kelvin 端点链及分流器旁路 | | | | |
+| 晶体/去耦/驱动回路及实际参考地 | | | | |
+| 连续/分支角、重复段、信号闭环/支线 | | | | |
+| 均衡、NTC 与热源关系 | | | | |
+| 持续温升、压降及峰值工况 | | | | |
+| 保护阈值/延时、采样校准和通信 | | | | |
+| 制造/装配资料与工程版本一致性 | | | | |
+
+## 样机验证
+
+| 项目 | 工况/仪器/持续时间 | 预先定义的通过准则 | 实测与证据 | 状态 |
+|---|---|---|---|---|
+| | | | | |
+
+## 交付状态
+
+- 当前阶段和可交付范围：
+- 主要改善及其代价：
+- 未解决问题及实际影响：
+- 后续动作：