Add routing geometry and junction acceptance rules for v1.2.0

Plan complete trunks before local junction edits, distinguish allowed pad/via
right-angle entries from forbidden acute entries and trace right-angle bends,
and retain separate centerline and physical copper evidence. Extend the review
template and N17 case boundaries without claiming hardware validation.

references/current-path.md

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 不要以一个网络的全部走线长度作为串联路径长度；并联分支与覆铜需要按实际拓扑处理。重点定位焊盘出口、保险丝焊盘、MOS 引脚、分流器两端、铜面窄颈和换层入口。
 
+覆铜后的截面测量标明层、坐标/区间、方向、连续铜宽以及是否搜索整条路径。几个选定截面未缩小，只能证明这些截面保持；不能改称全网最小宽度或载流能力已满足。核对功率过孔组是否落在对应连续铜区内，同时检查孔组之外的入口和出口。
+
 ## 电阻与损耗估算
 
 均匀直铜段可用 `R = ρ(T) × L / (w × t)`，并计算 `Vdrop = I × R`、`Ploss = I² × R`。统一 SI 单位，给出电阻率和工作温度来源；复杂铜面只能把此法作为局部近似，电流拥挤和散热需另查。铜厚使用成品工艺值及其允许偏差，不混淆基铜与成品铜厚。
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 - 区分钻孔尺寸、成品孔径、孔壁铜厚、板厚、孔铜连接方式和最小工艺公差。面铜厚不代表孔壁铜厚。
 - 对每个换层位置核对有效孔组，逐孔检查实际网络及两侧是否接入目标连通铜区。孤岛上的孔或只接单侧的孔不能计入完整跨层载流路径。
 - 检查过孔阵列入口、出口及孔间剩余铜，避免用大孔数量掩盖铜面被孔阵列割窄。
+- 分别记录铜环是否重叠、同网/异网最小铜间距、孔壁间距及适用规则。移动过孔后按实际网络和局部规则复核，不能因大部分孔满足某个间距就宣称全部满足。
 - 内外层可参与并联载流，但需核查换层瓶颈和分流；不能简单把各层标称铜厚相加宣称能力翻倍。
 - 通孔焊线端子核对线径/成品孔配合、焊盘接入、爬锡与润湿、机械拉力、热循环及装配工艺；焊盘直径不能单独对应一个安培额定值。
 - 检查热焊盘辐条是否形成窄颈。采用实心连接时同步确认可焊性和预热方案；不要为载流任意取消装配工艺要求。