制造与装配资料

用于同版 BOM、Gerber、位号图和贴片坐标导出。沿用当前工程的板号、版本、命名和已获授权的交付范围；示例不规定所有项目的板层数、原点或格式。

导出基准

记录原理图、PCB、规则和必要本地库的版本/哈希。设计改动已完成的 ERC/DRC、未连接及网表一致性报告，要能对应本次源文件；保留忽略规则和未验证项。只读导出前后检查源文件不变，导出工具可能保存或覆铜时使用副本。

制造文件从准确的最终 PCB 生成；器件规格从原理图、器件字段和已确认的装料配置提取，PCB 提供实际封装、位置、角度和板面。模板只决定列名、顺序和排版，不能带入模板工程的料号、耐压、精度或工艺参数。

BOM 与装料范围

先保留逐位号清单，再按实际规格、封装、额定值和装料状态合并。相同标称值而耐压、精度、功率、介质或确定料号不同的器件，不直接合并；未定义的字段不擅自用其他行补齐。
每行用量必须等于其位号数量；检查位号唯一性和覆盖范围。区分电子器件、裸 PCB、线束/外置传感器与备料损耗，不把 PCB 封装总数当采购器件数。
同时检查 in_bom、on_board、DNP、贴片坐标排除属性和实际装配用途。裸焊线孔、烧录焊盘、测试焊盘、安装孔或电源标志可能仍有位号，甚至误开 BOM 标志；按已确认用途分类，记录排除原因，不能静默删除。
电感/0Ω、不同电容及固件模式等选装组合，应明确本次默认实装；备选项单独说明，不能同时计入实际用量，也不能把不可空贴的跳线当 DNP。
原理图注释若明确了器件完整型号，可补入 BOM 并注明来源；字段与注释冲突时先核对，不以一方覆盖另一方。未确定参数保留待定，不能为填满表格编造厂商或订货号。

用户补充容差规则时，写成不重叠的区间并注明边界。例如“10nF以上20%，1nF～10nF为10%”存在边界重叠，应明确 10nF 归属后应用；已确认的边界不用重复询问。先统一容量单位再划区间，例如 1000pF=1nF、0.01µF=10nF，不能仅按字段单位后缀判断“pF级”。普通器件默认精度与原有特殊精度分开，不能放宽明确的精密采样、分压或温度检测要求。0Ω 跳线按最大阻值、额定电流等规格核对，不机械套用相对百分比。

仅更新 BOM 时记录规则来源及日期、保留原工程身份；若同时修改原理图器件字段，需重新导出并核对对应版本。Excel 数量应为数值，位号完整可读；导出后回读数据、合计、格式及文件完整性。

Gerber、钻孔与层序

文件统一采用当前板号前缀，物理铜层从顶到底明确标注 L1～Ln，并用排序编号保持顺序。四层示例：<板号>_01_L1_Top_Copper.gtl、_02_L2_Inner1_Copper.g1、_03_L3_Inner2_Copper.g2、_04_L4_Bottom_Copper.gbl。后缀和 L 编号均须对应实际 EDA 层，不能凭文件排序推断内层映射。
阻焊、丝印、板框、钢网和钻孔标注用途及板面；辅助文件的排序号不代表新增物理铜层。按照制板/钢网/装配用途选择有效层，不输出无关辅助层，也不能把存在有效焊膏开口的钢网层一概称为无用层。
PTH、NPTH 保留电镀属性，按约定同目录交付；钻孔与 Gerber 的单位、原点和镜像设置一致。不要为了“钻孔放在一起”而合并电镀与非电镀定义。
用户要求制板丝印不含位号时，实际关闭位号绘制，并检查自由文字或变量引用是否仍带出位号；保留获准的板号、日期和接口功能文字。位号图独立输出，不为出图改变原 PCB 丝印。
对旧 CAM 兼容要求，按目标软件能力选择格式；必要时使用不含 X2/复杂宏的 RS-274X、明确坐标精度及常用层后缀。ASCII 文件名配中文层定义说明是一种兼容选择，不是所有工具的强制要求。

独立回读实际导出文件，检查有效对象、层映射、板框闭合及中心线尺寸，逐项核对孔位、孔径、孔数和电镀属性。板框绘图线宽可能使图形外包大于机械尺寸，制造说明须采用正确口径。成功解析不等于已经在指定 CAM 软件中打开；若未实际运行该软件，明确验证工具与边界。

重命名后更新文件清单和层定义；若交付 job/索引文件，也同步更新其引用，避免残留旧文件名。只重命名或按相同参数重导时，可比较实际绘图/钻孔指令与已验证输出；仅忽略时间、注释等非加工字段，不能忽略坐标或属性差异。

贴片坐标与位号图

从同一最终 PCB 用原生工具提取位号、值/型号、封装、X、Y、旋转角和板面，再转换为 Excel。坐标及角度存为数值，保留原生精度；确认 DNP、测试点、裸焊盘和机械件的排除范围。对通孔或特殊工艺器件单独分类，不能强制所有 BOM 器件都进入 SMT 坐标。

坐标表至少注明：

项目	必须明确的内容
原点与单位	全局、辅助或板局部原点，原点位置、单位与轴正方向
板面	TOP/BOTTOM 与 EDA 层的对应
底面变换	X 是否取反、是否镜像；若使用局部原点，记录完整变换
旋转角	原生工具的零度及符号约定，是否归一化或转为设备规则
放置基准	封装放置原点、几何中心或已校正吸取点；不可把它们混称中心

没有机台规则时保留有明确说明的原生角度，不凭外观统一取负、加180°或猜测料带方向。负坐标本身不表示错误。坐标如需转换，保存公式并对所有位号逐项验证，不能用四舍五入或绝对值隐藏符号问题。

位号 PDF 分别注明顶视/底视或透视方向。底面为实际底视镜像时，让文字保持可读，并注明它与坐标表底面 X/角度是否采用相同变换。绘图优先使用原生封装轮廓、实际焊盘和位置，标识1脚；编号1不自动等于正极或阴极。若简化展示内容，应写清范围，不能用装配示意图替代电气检查。

密集区域可放大、分区或移动位号加引线；文字不重叠、不截字，连接到正确器件。按合适纸张和打印比例输出，渲染每页检查；逐面核对实际装配位号覆盖及1脚/方向。视图镜像不能反向修改坐标表。

交付对账

对 BOM 实装集合、SMT 坐标集合、位号图各面集合与源 PCB 建立逐位号对账。差集应能由通孔装配、机械件、裸焊盘或明确的选装状态解释，不能只比较总数量。核对每个坐标、角度、板面及数量，检查无重复、遗漏或混入旧版本。

打包后检查文件名、层/面定义、目录结构、CRC和哈希；实际解读压缩包里的内容。只交付用户需要的最终文件，把临时 CSV、绘图中间件和内部验证日志保留在工作目录。记录已执行的回读、数据核对和视觉检查；这些检查不代表样机载流、温升或保护功能已通过。

7.1 KiB Raw Blame History