Make hardware development skill self-contained and project-independent
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@@ -5,7 +5,7 @@ description: 用于以 KiCad 为主的电子硬件开发，包括 Cadence/OrCAD
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# 硬件开发
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跨项目复用的硬件开发方法，以 KiCad 为主要执行工具，支持 Cadence/OrCAD 等既有电路输入。默认中文，交付可编辑工程、可追溯依据和实际验证结果。具体料号、尺寸、层叠、资料范围和当前进度来自本项目，不从历史案例继承。
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跨项目复用的硬件开发方法，以 KiCad 为主要执行工具，支持 Cadence/OrCAD 等既有电路输入。默认中文，交付可编辑工程、可追溯依据和实际验证结果。具体料号、尺寸、层叠、资料范围和当前进度均由当前项目确定。
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## 开始工作
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@@ -31,14 +31,12 @@ description: 用于以 KiCad 为主的电子硬件开发，包括 Cadence/OrCAD
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| 功能单元、接口、电源、测试点布局 | [布局与审核](references/layout-review.md) | 分组和端点表、通道预检、布局验收 |
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| 布线、差分、覆铜、DRC | [布线与电气验收](references/routing-validation.md) | 真实路径、参考地、载流与开路检查 |
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仅在需要追溯经验时读取 [LYT70-AI 过程提炼](references/lyt70-ai-lessons.md)；[早期 LY-SM-YT70 会话记录](references/ly-sm-yt70.md)仅用于原任务历史追溯。两份记录不能相互覆盖，更不能赋予读取当前项目禁止资料的权限。
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## 执行原则
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- 满足机械、电气硬约束后，优先保证功能单元、接口关系、局部回路及可布线通道，再优化距离；原理图页名、公共地或共享电源不能单独决定器件归属。
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- 局部优化同时报告收益和代价，检查邻近单元与已验收约束。二维投影、热源间距及示意线都只是布局证据，不代表真实线长、温升或连通。
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- 对验证结果有冲突时回到同一版本、同一端点和同一测量口径查明原因；不选取更好看的数值作为结论。
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- 实际采用 KiCadRoutingTools 且环境提供 `kicad-routing-tools` 技能时读取它处理启动器和版本参数；本技能负责工程约束与独立验收，不硬编码机器路径或复制整套路由器操作说明。工具不可用时按实际能力选择方法并说明限制。
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- 根据本机实际可用的工具选择执行方法，运行前核实版本、参数和输入输出范围，完成后按本技能的要求独立验收。
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## 文件与验证
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@@ -28,7 +28,7 @@ FB 器件及拟定取样通道检查对本路和邻近电感、SW 区的避让
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按实际网络和属性区分电压点、地测点和无电气网络的 Mark，不按 TP 编号判断用途。电压点定位到对应电源输出节点（例如电感输出/输出滤波），测量地与适当测点配对，保持不同地网身份。
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依据项目指定测试面、点距及治具要求安排位置。背面输出到顶面测点需规划实际短支路/换层；核查探针接触、器件遮挡、探针本体和装配公差。Mark 另检查识别净空、板边距离、阻焊和钢网属性；DRC 通过不代表视觉识别或治具可用。中心距、铜边距和外形间距使用各自要求，不混用阈值；数量与 2 mm 等示例数值不能继承为通用标准。
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依据项目指定测试面、点距及治具要求安排位置。背面输出到顶面测点需规划实际短支路/换层；核查探针接触、器件遮挡、探针本体和装配公差。Mark 另检查识别净空、板边距离、阻焊和钢网属性；DRC 通过不代表视觉识别或治具可用。中心距、铜边距和外形间距使用各自要求，不混用阈值；具体数量及间距由当前项目和工艺要求确定。
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## 在布局时检查能否布通
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@@ -1,63 +0,0 @@
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# LY-SM-YT70 早期会话历史参考
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来源：任务“转换Cadence原理图为KiCad”，任务 ID `01a08030-7288-7da2-b8da-a34796293f3e`，会话记录截至 2026-09-09。本文件总结用户要求；历史助手报告作为复核线索，不视为对当前工程的实测证明。
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**适用范围：仅该早期任务。** 这里的桌面路径、尺寸、限高解释、已解决/未解决问题和暂停点都不是跨项目默认值，也不是后续“规划PCB硬件设计流程”任务的当前状态。仅在获准追溯原任务时使用；新任务的资料边界和最新约束优先。后续经验参见 [LYT70-AI 过程提炼](lyt70-ai-lessons.md)。
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## 基准和要求演变
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- 工作从 Cadence `.DSN` 转换、原理图/PCB 核对、板载封装入库、从原理图生成 PCB，推进到四层布局。历史转换记录为 11 页原图、356 个元件、210 个有连接网络；这些是核查基线，不是新项目固定数量。
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- 用户后续指定桌面 `EP_LY-SM-YT70_MB_V1.0_KICAD` 内的同名 PCB，说明主要器件已布局，应以最新文件为基准。原始目录及旧候选不能覆盖用户手动修改。读取当前文件、记录摘要和固定对象；保存前检查外部修改。
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- 早期板框记录 50 × 57 mm，后期报告 55 × 57 mm。实际尺寸读当前板框，不从旧计划恢复。
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- 板边间距早期为 2 mm，用户后来明确更新为 **≥1 mm**；螺丝孔间距仍为 **≥2 mm**。核查时说明距离以孔边及器件实体/装配外形为基准，不能用孔中心或器件中心代替边缘距离。
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- 用户补充镜头座下方 **限高 2 mm**，取代此前净高未知的状态。该区域不是整块禁布，也不是任意可放：需核对座内实体、孔柱、传感器区域及具体物料最大装配高度。
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- 固定对象沿用当前确认状态，特别是板框、安装孔、传感器和镜头座；后续已摆放主要器件应先记录再局部优化。冲突时指出具体对象与要求，不默认扩大可移动范围。
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## 四层方案
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| 层 | 用户用途 |
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| TOP / F.Cu | 主控、电源芯片、电解电容、网络滤波器、TF 卡座等大器件 |
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| L2 / In1.Cu | GND 参考层，不布其他走线 |
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| L3 / In2.Cu | 普通信号及电源布线 |
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| L4 / B.Cu | 图像传感器及其他小阻容 |
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晶振与主控同层，关键旁路及电源回路仍需满足实际引脚和回流要求；遇到分面要求冲突，明确解释并解决。L2 保存并检查 GND 铜区、填充及禁止走线规则；隔离区、天线禁铜和贯穿孔避让按实际电气/结构要求处理，不能用全板铺地掩盖冲突。
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## 该会话截至 2026-09-09 的 20 条要求
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1. 图像传感器光学中心对准板框指定位置；产品上方与成像上下方向单独核实，不能用旋转角没变证明方向正确。
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2. 主控、传感器、TF/SIM 卡座尽量隔开以减轻热影响，同时满足接口通道。
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3. 功放及扬声器接口远离高速与麦克风电路。
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4. 时钟器件及外围靠近主控，并与其同层。
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5. 实际存在的 4G/Wi-Fi 天线部分靠板边，保留模块规定净空；无对应器件则标不适用。
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6. 电源、灯板、网口、马达、功放、IR-CUT 连接器靠板边，同时检查插拔空间。
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7. 各 DC-DC 单元靠近对应供电脚，输入电容、电感、反馈及回流保持成组。
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8. 器件距螺丝孔 ≥2 mm、距板边 ≥1 mm，报告最小值与对应对象。
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9. 禁放区无器件；分别处理双面、贯穿孔和限高区域。
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10. 优先按主控 MIPI、USB、DDR、射频、麦克风和喇叭出线方向安排单元，预留通道、减少交叉。
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11. 按确切物料规格书核对封装尺寸、焊盘、脚序、孔、外形和高度。
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12. MIPI 相关器件就近布置；电路中已有的接收匹配器件靠接收端，远离 DC-DC 电感与开关节点，预留差分通道。不据此擅自新增终端电阻。
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13. USB2.0 的 D+/D− ESD 靠连接器、通路短；现有电路缺少合适 ESD 时列为电路缺口。
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14. 模拟电路集中分区，数字走线不横穿。
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15. 每个单元靠对应连接器。
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16. 去耦电容靠对应芯片管脚及所属单元。
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17. 按现有同网络电容数量为主控供电脚就近分配大/小容量组合，每脚至少一个为用户目标；数量不足时列出具体网络及缺口，不虚构器件或把一颗远端电容计作多个脚的独立去耦。
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18. 同一单元相关器件成组放置。
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19. 高压/PoE 区与信号区隔开；隔离距离依据电压及适用设计条件。历史布局使用的局部 2 mm 避让不是通用安规证明。
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20. 布局后运行 DRC，处理重叠和间距问题，保存 PCB 并报告剩余缺口。
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## 可复用的核查重点
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- 单元表包含位号、原理图页、功能、关键网络、归属接口及依据。历史 U18 曾被错误归组，后按原理图归入 J15 音频输出；J9 麦克风独立分组。实际复用时重新核对，不能机械沿用脚本里的归属。
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- 去耦表包含电源脚、网络、电容位号/容量、面别、焊盘距离及计划回流路径；平均距离改善不代表最差引脚合格，异面还需过孔与环路核对。
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- 历史 Q2–Q5 曾有 B/C/E 与数字焊盘映射问题，后续报告已处理。J2 卡座封装、SW1 的 NC 引脚与焊盘差异在末次报告仍待核查；不要复述早期问题为当前事实，也不要因后续数量一致而跳过复核。
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- 17 份器件资料的历史位置为 `F:/徐/kicad示列/规格书`；镜头座资料为桌面 `GS2030-360.pdf`。资料路径只作定位线索，实际使用检查文件是否存在、型号和版本是否匹配。已提供全部资料不等于全部器件已核验。
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## 交付与验收表
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交付原生 PCB/工程与所需库、顶底面预览、位号坐标表、单元分组表、去耦对应表、原生检查报告及修改说明，按本次任务选择必要文件。
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逐项验收使用：`要求编号 | 对象/网络 | 判断依据或实测值 | 状态 | 剩余动作`。状态为符合、未符合、未验证或不适用。记录修改前后网络/数值/固定对象比较；DRC 分开报告短路、间距、封装、原理图一致性和未连接。
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末次会话交付仍为未布线布局工作版，尚未完成全部 20 条验收。此为历史状态；继续工作必须重检当前文件。技能的创建不代表继续修改 PCB 或宣布其可生产。
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@@ -1,37 +0,0 @@
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# LYT70-AI 布局过程的可复用经验
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仅在需要解释方法来源或追溯取舍时读取，不作为项目当前状态清单。来源为任务“规划PCB硬件设计流程”（`01a08514-2398-7f80-8685-4fac7684e14a`）；2026-09-14 读取了项目 `docs/hardware/layout-r7-20260910.md` 至 `layout-r16-20260911.md`、`progress.md`，并读取可见的 R20 布线会话消息。部分任务轮次工具返回空条目，因此布局细节依据落盘记录，未声称重新验证 PCB。
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## 布局迭代带来的方法
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| 记录 | 实际暴露的取舍 | 已提炼的方法 |
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| R6–R7 功能区到引脚关系 | 同页音频分别服务不同插座；仅按功能框摆放仍可能端点远 | 先建单元/支路/接口归属，再按实际焊盘优化朝向；距离比较保持同一口径 |
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| R8 Flash 与入口保护 | 关键时钟和保护器件需对应具体引脚；PHY 侧不能越过变压器隔离网络 | 识别源端、接收端和保护位置，不用最近同网点代替电路拓扑 |
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| R9–R10 电源与同层滤波 | 共用供电网不代表同一稳压支路；同层可能比跨面投影更远 | 同时核对原理图支路和网络，分别标识 Cin/Cout/负载去耦/FB/使能 |
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| R11 LDO 与接地端 | 远离热源增加负载供电距离；信号端缩短可能加长 GND 回路 | 比较电容两端和热/供电代价；迁移整组稳压外围，负载去耦留在负载端 |
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| R12–R14 测试点与 Mark | TP 编号中混有 Mark；统一测试面后输出节点与测点需要重新协调 | 按属性和网络识别用途；核查输出节点、跨面支路、探针空间、Mark 净空和钢网 |
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| R15–R16 连接器 | 接口靠近驱动后插拔通道仍可能被挡；BOTTOM 镜像“右侧”对应顶视坐标左侧 | 用不对称基准识别视图；机械通道先行，接口与外围联合调整，记录邻组退化 |
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R16 报告同时列出同层灯板连接改善与下游供电距离增长；并明确二维投影不是铜长度。它是本次可读布局系列的最后一版记录，后续已有布线版本，不能把 R16 的“等待确认”沿用为永远暂停，也不能把用户所称最终布局解释为制造合格。
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## 后续布线对布局的反馈
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R20 会话报告曾发生：避让范围误用于电路自身、差分走线阻挡传感器电源脚、受限重排无改善、差分路径统计与整网铜长冲突。相应方法是：规则按网络/层/用途限定，布局阶段预检关键引脚出口，候选比较保留可恢复基准，验收时统一真实端点并交叉核算。
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R20 明确交付未完成工作版，不能把它作为流程已保证成功的案例。这里不保存易过期的未连接计数或精确长度，继续项目时从有效工程与对应报告读取。
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## 不可迁移的项目事实
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旧 Gerber 的参考用途、来源封装优先级、排除目录、特定器件角度/板面、镜头翼区留空、测试面及点距、层叠和差分指标都属于该任务。早期任务“2 mm 限高下可有条件布置”与本任务“翼区留空”不能混成同一默认规则。来源封装保留的制造问题也不能被泛化为允许的工艺豁免。
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## 自检场景
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维护本技能时用以下情形复核解释是否一致，事实由当前项目提供：
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- 旧“当前进度”与较晚交付冲突：先核实基准和报告关联，不能直接恢复旧工程或暂停点。
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- 用户在 BOTTOM 镜像图标出右侧接口：先确认坐标对应及装配通道，再整组调整和复核。
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- 跨面滤波投影接近零，但回流长：不能报告已短接或寄生最优；核对信号/GND 两端与实际换层。
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- TP 标号无网络且 Value 为 MARK：按定位标记审核，不分配成电压测试点。
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- 差分计数显示通过，而端到端复核超差：标记未通过/待核实并排查口径，不挑选较好结果。
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- 路由失败后全局放宽约束可接通：不自动采纳；定位规则误用或拥塞，保留符合硬约束的基准继续处理。
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@@ -2,7 +2,7 @@
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## 找到真正的当前版本
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先核对项目说明与用户最新要求，识别有效输入、允许的参考用途和排除目录。Gerber 可能仅获准参考板框/指定器件位置，不据此继承走线；规格书可能只获准作封装依据，不扩展为芯片功能替换。历史案例中的路径不构成当前项目授权。
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先核对项目说明与用户最新要求，识别有效输入、允许的参考用途和排除目录。Gerber 可能仅获准参考板框/指定器件位置，不据此继承走线；规格书可能只获准作封装依据，不扩展为芯片功能替换。
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恢复任务时，对照最新检查点、实际工程、关联报告与用户确认记录；发生冲突先说明证据，不能只选文件名含“当前”、版本号最高或修改时间最新的文件。旧工作板、候选、交付包各自保留身份，重布局后旧布线与 Gerber 不自动适用。
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@@ -15,7 +15,7 @@
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| 授权阶段 | 当前允许的动作、已通过的确认点、尚有效的暂停要求 |
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| 检查点 | 修改范围、文件、验证报告、未解决项、下一步及相关进程状态 |
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对来源仅为历史助手报告的结论注明其性质。没有重跑检查时不描述为本次已验证。
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区分已有报告和本次实际验证结果。没有重跑检查时不描述为本次已验证。
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## 安全重跑和工具交换
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Reference in new issue
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