Add three-stage schematic workflow and readability standards

SKILL.md

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 name: hardware-development
-description: 用于以 KiCad 为主的电子硬件开发，包括 Cadence/OrCAD 原理图转换、封装与网表核对、PCB 功能布局、布线验收、DRC 和 Gerber 制造交付。适用于已有电路的实施与审查，不用于纯软件或说明性框图。
+description: 用于以 KiCad 为主的电子硬件开发，包括需求与逻辑框图、符号及 PCB 封装库、详细原理图设计、Cadence/OrCAD 转换、网表核对、PCB 功能布局、布线验收、DRC 和 Gerber 制造交付。适用于新建电路及已有工程的实施与审查，不用于纯软件或与实际电路开发无关的说明性框图。
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 # 硬件开发
@@ -17,6 +17,10 @@ description: 用于以 KiCad 为主的电子硬件开发，包括 Cadence/OrCAD
 
 ## 设计依据
 
+完整新建原理图按“需求与逻辑框图 → 符号及 PCB 封装库 → 详细原理图”组织，读取 [三阶段原理图开发](references/schematic-stages.md)。阶段不是自动增加的审批节点：仅在用户要求逐阶段审核时暂停，已有连续工作授权不重复确认。已提供资料优先复用，小改动只补齐相关输入。
+
+默认使用中文注释；完整新建模组在独立首页绘制可编辑逻辑框图，芯片外围按功能分组并优先直接连线，跨页接口及公共电源、地可保留标签。项目明确要求可覆盖默认值，既有工程仅按授权范围调整，详见 [电路设计](references/circuit-design.md)。
+
 - 器件结论以确切料号、封装后缀和厂商数据手册版本为依据，记录链接或本地文件及页码/章节。选型涉及现价、库存、生命周期时核实日期与来源；不能联网则标为待核实。
 - 区分推荐工作条件、绝对最大额定值和典型参数。关键电源、热耗散、接口电平和容差计算写明输入、单位、公式与裕量依据，不将绝对最大值当设计工作点。
 - 将“已确认”“设计假设”“待验证”分开。仿真、ERC/DRC、几何检查和实测分别支持不同结论，不能互相替代。
@@ -35,6 +39,7 @@ PCB 设计流程同时使用 **kicad-mcp-pro 与 KiCadRoutingTools**，按 [两
 | 双层 Sensor 板 | [Sensor 双层模板](references/sensor-2layer.md) | 固定布局、双层参考地、供电与分组包地 |
 | 四层 IPC 摄像机板 | [IPC 四层模板](references/ipc-4layer.md) | 叠层、功能布局、接口及项目特殊结构 |
 | 需求、选型、原理图、电路审查 | [电路设计](references/circuit-design.md) | 约束、计算、器件依据、原理图或问题清单 |
+| 完整新建原理图、三阶段资料准备 | [三阶段原理图开发](references/schematic-stages.md) | 各阶段输入、成果、审核重点和资料模板 |
 | 转换、网表、封装入库 | [EDA 与 PCB](references/eda-pcb.md) | 原生工程、逐脚差异、本地库 |
 | 功能单元、接口、电源、测试点布局 | [布局与审核](references/layout-review.md) | 分组和端点表、通道预检、布局验收 |
 | 布线、差分、覆铜、DRC | [布线与电气验收](references/routing-validation.md) | 真实路径、参考地、载流与开路检查 |

references/circuit-design.md

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 ## 器件与电路
 
+完整新建原理图的分阶段输入和交付见 [三阶段原理图开发](schematic-stages.md)。接口同时核实名称、用途、方向、电平及默认状态；附件中的参考命名或建议不能覆盖用户已确认的功能要求。
+
 - BOM 按位号、数量、数值、精度/额定值、完整料号、封装、DNP 与替代条件记录。区分电气数值与封装名称；替代料核对引脚功能、供电、时序、热性能和尺寸，不能仅看封装相同。
 - 电源核对输入范围、输出误差、启动时序、使能/掉电状态、反灌路径、稳压器稳定性所需电容及热耗散。最坏工况应计入适用的容差、温度及直流偏压影响。
 - 数字接口核对双方 VIH/VIL、VOH/VOL、绝对额定值、上拉电压、开漏/推挽、掉电容忍、启动绑带、复位和调试访问。
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 ## 审查输出
 
+原理图重排、重新连线及符号显示调整，按 [EDA 与 PCB](eda-pcb.md) 检查连接等价；页序与交付按 [工程基准与交付](project-workflow.md) 核查。
+
 每条问题写明位号/网络、现有连接、证据、可能后果、建议动作及验证方式。区分确定错误与需补充资料的疑点，优先报告可能损坏器件、无法启动或需要改板的问题。修改后复核受影响接口，不能用增加 PWR_FLAG、删除网络或屏蔽告警替代查明根因。
+
+## 电源时序与兼容预留
+
+- 不能仅凭电压或“先上某电源”认定时序合格；核对适用的斜率、间隔、掉电、复位、时钟和反灌条件。RC 延迟与 LDO 输出放电不等同于全工况时序保证。
+- 区分工作必需电路、厂家兼容预留和项目自选扩展。引用预留条款时说明适用型号、目的和条件，不把单一器件的兼容要求推广到所有设计。
+- DNP 表示不装配而非删除；注明用途、启用条件、互斥关系及需联动修改的软硬件配置。是否保留 PCB 位置取决于工程及变体定义，不可一概推断。
+- 默认装配变体需独立检查供电跳线、上拉、地址绑带等选配关系。完整网表及 ERC 可能包含不装配器件，不能据此认定默认装配下的电路已正确工作。
+- 电压值有资料依据不代表稳压器订货型号已确定；未确认的具体料号只能作为审核模板，不可采购放行。厂家兼容建议不自动增加 FAE 审批节点，应说明采用或不采用的影响，关键未知项按实际风险处理。
+
+## 原理图可读性
+
+- 默认使用中文功能说明、设计注意事项及装配说明，保留型号、位号、引脚编号、网络名和标准缩写；项目既定语言要求优先。
+- 完整新建模组默认在独立首页绘制可编辑逻辑框图，表示供电、信号方向及对应电路页。双向通信与单向控制分开表达，框图使用图形对象，不引入虚假电气网络。既有工程的小改动不强行新增页面。
+- 按电源输入、转换、输出与负载，或信号流向组织电路。去耦、滤波、上拉/下拉、反馈、使能、复位和定时器件靠近相关芯片引脚绘制并优先直接连线；跨页接口、公共电源和地可保留标签。
+- 避免将所有器件画成孤立的“器件 + 两端标签”，也不为直连制造大量长线和交叉。导线不得穿过符号本体或覆盖字段，连接点与无连接交叉应明确；逐页检查文字、DNP 标记和标题栏遮挡。
+- 原理图位置服务于阅读，不能据此认定 PCB 的电气或机械布局已经合格。

references/eda-pcb.md

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 ## 转换及连接一致性
 
+以下规则同样适用于原理图重排、重新连线及符号替换。仅改善图面时，以修改前有效工程为基准，使用原生工具独立导出修改前后网表；有意的电路变化单独记录，不混入纯排版改动。
+
 1. 确认源格式、单位、层级、符号库和目标 EDA 版本；保留源文件，生成可重开且依赖完整的目标工程。
 2. 建立位号、单元、引脚号到封装焊盘号的映射。依据实际料号的数据手册及封装视图核实 B/C/E、G/S/D、连接器镜像和裸露焊盘；没有证据的映射单列待确认。
 3. 以每个网络的 `(位号, 引脚/焊盘号)` 成员集合比较拓扑，单独报告同连接异名网络、连接差异、未分配网络的焊盘、明确 NC 和缺失引脚。重复编号焊盘按其电气含义归组，多单元符号考虑单元与隐藏电源脚。
 4. 元件数量、网络数量相同不能证明连接一致。检查 Value、Footprint、料号、DNP、层级路径和库关联；同步前预览可能的重建或重编号影响。
 5. 从 PDF 或图片恢复时逐页核对连接点、跨线、隐藏电源和跨页标签。OCR 与视觉近邻只提供候选，不能据此宣布电气等价。
 
+为阅读调整符号引脚显示位置时，保持引脚编号、名称、电气类型及封装映射，并核对项目库与嵌入符号一致。分别检查符号、PCB 焊盘几何和完整采购型号，不能用其中一项通过代替其余检查。比较网络数量时区分有效网络、不连接引脚和虚拟标记；连接等价与图面可读性分别验收。
+
 ## 板载封装入库
 
 从 PCB 提取封装时，同名实例可能已独立修改。先比较几何、焊盘和属性；未经等价核对不要按名称去重。可按“原封装名__位号”分别保存到项目 `.pretty` 库，生成位号对应表，用原生库读取核对焊盘编号、数量及几何。注册到项目 `fp-lib-table` 并使用项目相对路径。仅导出库时不改原 PCB；需要重关联时再同步实例及原理图字段。

references/project-workflow.md

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 ## 阶段交付
 
+完整新建原理图按 [三阶段原理图开发](schematic-stages.md) 准备资料和成果，审核暂停点服从用户约定与已有授权。用户要求新增独立逻辑框图页时，原有页面顺延，同时更新目录、交叉引用、层级实例页码及实际导出顺序，不能只改标题文字。
+
+维护原理图生成脚本时，标明当前有效入口、输入基准及执行顺序；失效的旧脚本明确停用或标记。重建前核对人工修改，防止旧快照覆盖已审核的连线、中文注释和页面顺序。
+
 按本次请求选择必要产物：原生工程和本地库、整板顶底视图及关键局部、变化/端点对照、规则与验证报告、剩余问题。截图写清板面、观察方向和镜像状态；投影、虚线及功能框仅为审核标注，不写成铜连接。
 
 审核表使用 `要求/对象 | 依据或测量口径 | 结果 | 符合/未符合/未验证/不适用 | 剩余动作`。主动报告局部改善导致的供电距离增长、回流变长或装配空间收紧。保留来源封装的制造错误也不能因用户要求保持而记为通过。

references/schematic-stages.md

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+# 三阶段原理图开发与资料准备
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+适用于从需求开始的新建电路和完整模组原理图。已有工程的小修订只读取与变更相关的资料，不要求用户重新提交整套材料。三个阶段是组织工作的方法，是否暂停由用户约定和已有授权决定；用户明确要求逐阶段审核时，应在相应阶段交付后等待。
+
+### 第一阶段：需求、接口与逻辑框图
+
+输入资料：
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+- 功能要求、明确不需要的功能、兼容范围及验收目标。
+- 核心芯片的具体型号、数据手册和可用的应用指南；未定型号应提供选型约束。
+- 对接主板的有效版本，优先提供原生原理图、对应 PDF 与网表，并明确冲突时的权威资料。没有完整解析原生文件时，应说明实际使用的资料与验证范围。
+- 接口表：连接器位号、针数、间距、观察方向、引脚编号、功能、相对于模组的方向、电平、有效极性、上电默认状态、已有上拉/下拉、电源方向和电流预算。
+- 电源来源、电压范围、上电先后、已知间隔和掉电条件；外接负载的电气参数。
+- 尺寸、机械安装、环境温度、成本、器件限制，以及用户已确定的 PCB 层数等约束。
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+交付：逻辑框图、电源树、接口对应表、已确认/假设/待验证清单。
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+审核重点：功能完整性、方向和电平、供电关系、兼容范围。接口名称与实际用途不一致时，按用户确认落实功能并注明原始名称；不得仅凭 LED/WLED 等名称推断是否共用控制。
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+### 第二阶段：原理图符号与 PCB 封装库
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+输入资料：
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+- 完整订货型号和后缀、引脚表、封装尺寸图及视图方向；优先使用厂商推荐焊盘。
+- 连接器接触面、针数、间距、安装方式、机械固定脚和配套线缆/插头定义。
+- 安装孔、镜头座、定位柱、禁布区等机械图；需要准确三维检查时提供对应 STEP。
+- 希望复用的现有库、命名规范和装配工艺约束。
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+交付：项目符号库和封装库、库表、引脚—焊盘对应表、可视预览及未确认项。用户明确要求全局注册时，再更新相应全局库表并保留备份。
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+审核重点：分别检查符号电气引脚、封装几何和采购型号。不能把同系列、同间距视为相同封装，也不能按电容容量或设计习惯猜测封装。缺乏推荐焊盘时，将工程焊盘假设与制造工艺待核实项写清楚。
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+### 第三阶段：详细原理图与设计审查
+
+输入资料：
+
+- 前阶段已确认的功能、接口及元件库；用户对前阶段的最新修订。
+- 厂家应用电路、应用指南及对应版本。
+- 电源容差、可供电流、上升/下降时间、两路间隔、复位/时钟/GPIO 默认状态、掉电容忍等实际条件。
+- 负载最大电流及输入阈值；线圈等执行器的阻值容差、工作电压、脉宽、温度条件和线束定义。
+- 总线地址、其他共享设备、上拉位置、时钟来源、同步主从、接口速率或 lane 数等适用配置。
+- 默认装配、DNP、互斥选配和兼容要求，以及图框、语言和出图习惯。
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+交付：原生可编辑工程与依赖库、BOM、审核图、ERC、适用的引脚/网表核对结果，以及需资料或样机关闭的问题清单。
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+审核重点：电气实现和参数、启动/掉电状态、器件额定值与裕量、装配策略、可读性。ERC、仿真和实测各自说明验证边界。
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+### 资料缺失时如何推进
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+优先从用户已提供的文件和现有工程查找，不把可自行核实的问题交回用户。只追问影响当前决策的关键缺失项；资料不足但可独立完成的部分继续推进。未知电气条件不得默认为已经确认。
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+### 可复用的资料提交模板
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+项目名称与版本：
+本次阶段和审核节点：
+功能与核心器件：
+主板版本及权威资料：
+接口表与线缆定义：
+电源来源、容差、上下电条件：
+外接负载及控制电平：
+尺寸、安装及环境条件：
+兼容范围、指定/禁用物料和成本：
+默认装配与 DNP 策略：
+语言、图框及出图要求：
+已确认与尚未确认事项：
+
+参考：[电路设计](circuit-design.md)、[连接与库核对](eda-pcb.md)、[工程基准与交付](project-workflow.md)。
+
+跨项目复用查证、计算和验证方法；具体型号、电压、脚序、地址、RC 值、脉宽及历史检查数量须由当前项目确定。