Add camera PCB templates and validated routing workflows

2026-09-15 15:47:33 +08:00
1 parent 21a324fff0
commit 057d5e8241
@@ -23,13 +23,22 @@ description: 用于以 KiCad 为主的电子硬件开发，包括 Cadence/OrCAD

 ## 按任务读取

+PCB 设计流程同时使用 **kicad-mcp-pro 与 KiCadRoutingTools**，按 [两工具协作](references/kicad-toolchain.md) 选择各阶段操作并核对同一工程版本。两者必须参与适用的工程核查与布线/验收，不能仅提及工具名称而不执行；纯审查不因此启动修改，未到布线阶段不为使用工具而重布。
+
+双层板参考 Sensor 基础要求，四层板参考 IPC 摄像机基础要求；摄像机模板的数值默认值仅用于相应摄像机设计，其他类型硬件只沿用通用方法及适用条款。当前项目明确要求优先，模板中的“开始布局/走线/输出 Gerber”不构成当前操作授权。先读 [摄像机共同规则](references/camera-common.md)，再按层数读取对应模板；没有的接口记为不适用，不新增电路。
+
 | 任务 | 参考文件 | 主要产出 |
 | --- | --- | --- |
 | 开始、恢复、重跑脚本、阶段交付 | [工程基准与交付](references/project-workflow.md) | 来源与约束、版本基准、可复核交付 |
+| PCB 工具初始化、切换与验证 | [两工具协作](references/kicad-toolchain.md) | 工程绑定、能力核查、运行环境及交接证据 |
+| 摄像机 PCB 的共同约束 | [摄像机共同规则](references/camera-common.md) | 默认值、最新覆盖条款、3W 与邻层矩阵 |
+| 双层 Sensor 板 | [Sensor 双层模板](references/sensor-2layer.md) | 固定布局、双层参考地、供电与分组包地 |
+| 四层 IPC 摄像机板 | [IPC 四层模板](references/ipc-4layer.md) | 叠层、功能布局、接口及项目特殊结构 |
 | 需求、选型、原理图、电路审查 | [电路设计](references/circuit-design.md) | 约束、计算、器件依据、原理图或问题清单 |
 | 转换、网表、封装入库 | [EDA 与 PCB](references/eda-pcb.md) | 原生工程、逐脚差异、本地库 |
 | 功能单元、接口、电源、测试点布局 | [布局与审核](references/layout-review.md) | 分组和端点表、通道预检、布局验收 |
 | 布线、差分、覆铜、DRC | [布线与电气验收](references/routing-validation.md) | 真实路径、参考地、载流与开路检查 |
+| 局部工艺例外、电源铜面、接地修复的实例对照 | [Sensor R6～R10 经验与边界](references/sensor-routing-lessons.md) | 方法依据、项目参数、原始检查与例外核对 |

 ## 执行原则

@@ -0,0 +1,54 @@
+# 摄像机 PCB 共同规则与最新覆盖关系
+
+适用于 [Sensor 双层模板](sensor-2layer.md) 和 [IPC 四层模板](ipc-4layer.md)。依据为两份本地设计要求及 2026-09-14 用户对技能更新的明确确认。当前项目明确的制造、电流、接口和机械要求优先；保留来源和覆盖关系，不把模板参数解释为通用工业标准。原文接口要求仅在该接口存在时启用。
+
+## 用户确认的默认值
+
+| 对象 | 两套摄像机模板默认要求 | 验收要点 |
+| --- | --- | --- |
+| 最小线宽/铜间距 | 均为 0.127 mm | 是制造下限，不能代替电源、阻抗或接口更大的目标宽度 |
+| 过孔 | 外径 0.4 mm，钻孔 0.2 mm；禁止焊盘上过孔 | 检查全部过孔及铜环与焊盘重叠，不只检查中心点；按实际孔距规则验收 |
+| 5V 换层 | 每处至少三个有效并联电源过孔 | 电源输出也按原文至少三个并结合载流留余量；每孔在换层两侧实际接同一电源铜，不用悬空孔凑数 |
+| MIPI | 对内误差 ≤5 mil（0.127 mm），组间目标误差 ±25 mil（0.635 mm）；同步等距、少换层、包地 | 定义组间目标；若没有另定目标，可用六根线最大差 ≤0.635 mm 作保守比较并说明口径 |
+| MIPI 调长 | 尽量靠近传感器引脚端，共同蛇形后仅较短成员独立补偿；蛇形倒圆角 | 固定布局下先预留通道，不能为补偿封死邻脚；焊盘逃线和端部散开单列 |
+| GND | 默认不手动拉 GND 走线，保留给铺铜及缝合过孔；明确授权的局部短连接作为限定例外 | 以实际填铜后的主地连通、孤岛和参考面验收；例外不扩展到整板 |
+| 转角 | 走线不出现直角或锐角 | 检查真实连接处和分支；圆弧接点按切线检查 |
+
+圆角共同转弯使用同心圆弧或经验证的等距偏移曲线；圆角不是给两根线任意设相同半径。具体构造与验收见 [布线与电气验收](routing-validation.md)。不给所有板指定本次案例的圆角半径或铜间距 0.133 mm；差分耦合间距须结合当前规则及叠层确定。
+
+默认制造下限与局部授权例外分开维护，线宽例外不自动扩大到间距例外；具体实施见布线验收的“密集扇出与局部规则例外”。默认 Sensor 端调长在当前用户明确允许换端时可调整，不能以旧模板覆盖新要求。
+
+## 3W 的确定口径
+
+**相邻蛇形回折段的中心线距 ≥3W**，不是铜边距 ≥3W。W 为被检查走线宽度；不同宽度组合保守取较大者并记录。等宽直线时，这对应铜边距 ≥2W。检查回折相邻平行段的实际距离，圆弧处另检查最小铜间距。
+
+差分 P/N 的正常耦合间距不套用回折段 3W 隔离要求；不同回折之间仍须核对最近的导线中心距，不能仅检查差分对中心路径距离。不同总线、干扰与敏感网络优先 GND 隔离，空间有限采用 3W 隔离检查时同样注明中心线距口径，不能把 3W 当作已验证的串扰或 EMI 指标。
+
+## 相邻层规则矩阵
+
+以下条款取代两份文档对 MIPI/MCLK 的全面禁交叉旧条款，并同时用于双层和四层。未被本矩阵明确豁免的相邻层网络组合继续保留原文禁交叉/平行要求；敏感对象是重点检查对象，不能据此放开普通 IO 之间等未豁免组合。由实际铜层顺序确定“相邻层”，不能将所有不同层混为相邻层。
+
+| 被保护对象 | 相邻层交叉 | 相邻层平行及参考地 |
+| --- | --- | --- |
+| MIPI | 禁止与 I2C、MCLK、2.8V 网络交叉；普通 IO 或除 2.8V 外电源确需交叉时必须正交；其他高速/敏感网不因未列名而自动豁免 | 禁止平行耦合；优先保证完整 GND 参考面，最少换层 |
+| MCLK | 可与其它网络交叉，但与 MIPI 的禁止关系仍有效 | 禁止相邻层平行走线，全程包地，尽量完整参考地；优先正交以减少重叠 |
+| 晶振、电感区域及其它时钟、PWM、I2S、I2C 等敏感通道 | 依原文保护区禁止其它走线交叉；不封死器件自身必要连接 | 禁止相邻层平行侵入保护区，按功能和实际回流范围检查 |
+
+保护约束取交集：某网络允许交叉，不解除另一网络明确的禁止。普通 IO/电源豁免不能覆盖 I2C、时钟等受保护身份。双层 F.Cu/B.Cu 互为相邻层；四层 L4 的直接邻层为 L3，L2 整层 GND **不能自动证明 L4 高速线具有完整相邻参考地**，须检查 L3 对应区域并预留地铜/调整通道。
+
+按实际信号作用识别豁免：GPIO 承载 PWM 时仍是敏感/干扰信号，不能按普通静态 IO 允许其与 MCLK 交叉。未知的 VREF 等模拟参考网络也不能自动豁免。MIPI 差分组间的隔离通道只用于 GND 铜/缝合孔，不穿入其它网络走线；核查源端、主通道和连接器端，并与相邻层规则分别验收。
+
+检查表记录对象、层对、网络类别、交叉角、平行重叠长度、铜边距离及参考地范围；中心线投影只作筛查，最终还需考虑铜宽、圆弧和实际填铜。未规定的平行筛查距离、角度容差作为测量参数显式报告，不能把案例用过的 0.6 mm 当安全标准，也不能以范围外未查到推断全程合格。
+
+## 共用接口与载流要求
+
+- MIPI 远离 DC-DC 电感、开关噪声、功放、麦克风音频；高速差分不与开关电源走线平行耦合。分组包地方式按各层数模板。
+- Sensor MCLK、TF 卡 CLK、Flash 等时钟全程包地；不同总线及干扰/敏感信号之间优先地隔离。
+- 射频天线通路要求 50 Ω 单端阻抗、线宽 ≥0.4 mm、全程包地、不换层。四层原文的“隔层参考 GND”须结合实际参考层、介质、其它铜层避让和阻抗计算落实；不能将 ≥0.4 mm 当作 50 Ω 的证明，二层不套用四层层号。尺寸与阻抗无法同时满足时列出具体冲突，不默改参数。
+- 灯板供电满足 1 A；5V、1 oz 铜厚的 IR_CUT 输出线宽 ≥0.4 mm，同时核对真实电流路径。电源主干、细颈和过孔按模板电流、铜厚及温升/压降依据设计，不能只看线宽下限。
+- 网络滤波器至 RJ45 端通路的表层 GND 净空；PoE 时该部分走线宽 ≥0.3 mm。识别隔离侧，不能因通用包地规则将应净空区域填地。
+- RMII、SPI、SDIO、eMMC 数据接口尽量等长；没有时序预算时不能编造数值或宣称时序通过。
+
+## 交付闭环
+
+布线、地铜与缝合过孔应联合规划。可在铺铜前做预检，但必须在最终填铜、保存和原生回读后复查连通与 DRC；不能以“加地孔→DRC→铺铜→保存”的中间检查替代最终验收。布局不变量、差分/3W/圆角、载流/过孔、参考地/邻层约束分别列符合、未符合、未验证或不适用。局部修改完成不能掩盖整板待办；已有可执行的授权修复继续推进。仅在本次阶段确为审核时交付标识清楚的审核稿，生产输出按 [工程基准与交付](project-workflow.md) 执行。
@@ -0,0 +1,64 @@
+# IPC 摄像机四层 PCB 模板
+
+先执行 [摄像机共同规则](camera-common.md)，再应用本文件差异。依据是摄像机设计模板，不能把其具体位号和截图位置推广到其它四层硬件。
+
+## 依据
+
+来源：`F:\徐\kicad示列\LYT70-AI\IPC摄像机PCB设计要求.txt`。
+2026-09-14 读取的 SHA256：`3A305705E7DF0CFB1E13D253DF147DFFFB0EB9FE276D9ED4A322ECB225F5FCB9`。
+本文件保留来源基础要求及适用边界；当前用户明确要求覆盖旧条款，尤其是共同规则中的邻层矩阵。原文“开始布局/走线”不自动授权当前任务修改。
+
+## 叠层与参考地
+
+| 层 | 来源安排 |
+| --- | --- |
+| L1 / TOP | 主控、电源芯片、电解电容、网络滤波器、TF 卡座等较大器件 |
+| L2 | 完整 GND 层，不走其它网络走线 |
+| L3 | 普通信号与电源 |
+| L4 / BOTTOM | 图像传感器及其它电阻、电容等小器件 |
+
+L2 的完整地要求与必要过孔避空分别检查，不能在该层穿入信号来解决拥塞。L3 允许普通线不等于可占用 L4 高速线的参考地区域；为 L4 MIPI/时钟等保留 L3 对应地铜，或根据实际叠层和授权调整通道。L2 不能自动替代 L4 的相邻参考地验收。
+
+## 布局要求
+
+按 [布局与审核](layout-review.md) 建立功能单元与真实焊盘关系，然后落实以下模板约束：
+
+- Sensor 光学中心和出图上下方向对应当前机械/光学基准；不得继承其它项目坐标。主控、Sensor、TF、SIM 尽量拉开距离，兼顾高速通道和电源回路，避免热源影响。
+- 功放和扬声器接口远离高速及麦克风；模拟单元集中，数字线不横穿模拟区；高电压与信号区域分开。
+- 时钟器件靠主控且同层；4G/Wi-Fi 天线区靠板边。电源、灯板、网口、马达、功放、IR_CUT 接口靠板边，并靠对应输入/输出单元。
+- 优先依据主控 MIPI、USB、DDR、RF、麦克风、喇叭实际出线方向安排单元，预留通道；MIPI 相关器件就近、接收匹配靠接收端，并远离电感/开关噪声。USB2 ESD 靠接口。
+- 功能单元保持完整、相邻，按真实焊盘与输入保护→转换/驱动→输出滤波顺序优化；不因公共电源而混放不同支路，不只比较器件中心距。Flash 靠主控 SPI 出线侧，配套器件按作用安排。
+- ESD/TVS 按网络及隔离侧靠对应入口，尤其 TF；背面保护预留就近换层和回流。不将续流二极管、源端电阻误作接口保护，不新增原理图没有的功能。
+- 每路 DC-DC 芯片、电感、输入/输出滤波、FB/控制独立成组；电源芯片间留区分空间。短 SW/LX，输出面向主控相应供电脚，按前后级关系预留分配；FB 远离本路和相邻 SW/电感。
+- DC-DC 尽量靠主控供电脚；LDO 与本路滤波/使能整体避开主控和 Sensor 热源。负载去耦仍靠负载；电源输入/输出滤波尽量同层且靠对应节点，其 GND 端靠本路实际回流脚，兼顾两端回路。
+- 主控各电源脚按原有去耦数量就近安排一大一小电容，至少一个就近；不能为满足模板擅增电容或改原理图。核对每个封装与实际器件规格书。
+- 元件距螺丝孔 ≥2 mm、距板边 ≥1 mm，不进入禁布/限高区域。孔间距原文未说明中心或孔边口径：按当前机械要求核对；未知时记录保守外形/孔边筛查口径，不能宣称已确认安装配合。固定连接器等冲突需明确列出，不能删除规则掩盖。
+- 所有电气测试点在 TOP，靠对应电源输出；GND 测点与输出点便于配对，电气测点中心距 ≥2 mm。检查跨面来源候选时也按该中心距；Mark 与电压/GND 点按属性区分，Mark 尽量分布四角，避孔、接口、板边并检查识别空区及钢网。
+- 布局完成检查器件重叠、间距、禁区、单元和测试点约束并保存；后续布线授权以当前请求为准。
+
+## 四层接口与电源
+
+- USB2 D+/D− 等距，对内长度误差 ≤5 mil（0.127 mm），少换层，蛇形 3W 和完整相邻参考地按共同规则。
+- MIPI 对内/组间要求同共同规则；优先分组包地，空间有限可整组包地，须报告采用范围及实际回流连接，不把这一例外解释为无需组间检查。
+- 麦克风及喇叭 DAC 音频全程包地，相邻层完整参考地，线宽 ≥0.15 mm；功放喇叭输出 ≥0.8 mm。5V/1oz 条件下马达输出 ≥0.4 mm；灯板、IR_CUT、RF、PoE 及其他总线按共同规则。
+
+| 电源 | 来源目标电流 |
+| --- | ---: |
+| 0.9V | 1.5 A |
+| 1.35V | 1 A |
+| 1.8V | 500 mA |
+| 2.8V | 500 mA |
+| 3.3V | 1 A |
+| 5V | 2 A |
+| 12V | 1 A |
+| 48V | 0.35 A |
+
+电流表是该模板的默认负载要求，不替代实际负载、铜厚、温升及压降设计。
+
+## 项目特殊结构与位置
+
+来源要求主控下方预留直径 3 mm 接地散热通孔、背面合理阻焊开窗。**保留为 IPC 项目特殊结构要求，使用模板时必须核对并落实适用性**：明确封装底部结构、GND 身份、机械/电气间距、孔是否镀铜及散热依据；不能直接在任意主控焊盘阵列下开 3 mm 孔，也不能把它混同普通 0.4/0.2 mm 过孔。其它项目按实际封装、机械及散热条件确定。
+
+来源中的 U6/U13/U14 整组 LDO 避热、L5/L6 与 J3 就近、J3 移至指定截图 BOTTOM 镜像右下板边，属于 LYT70-AI 项目。该项目恢复时读取原图/当前要求落实；其它项目只复用功能和距离原则，不复用位号、坐标或镜像方向。具体光学坐标同理。
+
+交付前按共同规则完成最终填铜、连通、原生及独立 DRC、关键电气与机械核查。输出阶段和未完成问题见 [工程基准与交付](project-workflow.md)。
@@ -0,0 +1,33 @@
+# KiCad MCP Pro 与 KiCadRoutingTools 协作
+
+用户指定 PCB 设计过程中使用这两个工具。本文件规定分工和工程交接；路由参数的完整说明按需读取本机 [kicad-routing-tools 技能](D:/AI软件/codex-skills/kicad-routing-tools/SKILL.md)。路径或版本变更时核实实际安装，不从旧记录推断能力。
+
+## 分工与入口
+
+| 工具 | 用途 | 本机入口 |
+| --- | --- | --- |
+| kicad-mcp-pro | 工程信息、原理图/PCB/规则/叠层核查；能力与授权允许时进行布局及局部编辑；原生检查、审核和制造输出 | 已注册的 `mcp__kicad__…` 工具；服务程序 `D:\AI软件\kicad-mcp-pro\.venv\Scripts\kicad-mcp-pro.exe` |
+| KiCadRoutingTools | 网络检查、扇出、单端/差分布线、调长、覆铜相关操作、独立连通性与几何 DRC | `D:\AI软件\codex-skills\kicad-routing-tools\scripts\krt.ps1` |
+| KiCad 原生 CLI/API | 保存后原生回读、填铜与 DRC；两工具未覆盖的必要局部几何处理 | `C:\Program Files\KiCad\10.0\bin\kicad-cli.exe`；专用 pcbnew Python |
+
+2026-09-14 实测 MCP 3.34.3、KiCad CLI/IPC 10.0.3，服务当时为只读模式；这是环境快照，不能作为以后写操作已启用的依据。调用 `kicad_get_version`、必要时 `kicad_get_server_info` 核查能力/模式；用 `kicad_set_project` 绑定已确认的 PCB/原理图路径，再取工程信息及 `project_get_next_action`。工具建议不能覆盖用户限定的阶段。发现的工具元数据、调用参数和运行时能力优先于静态工具清单。
+
+KiCadRoutingTools 本机版本 0.22.0，根目录 `D:\AI软件\KiCadRoutingTools-0.22.0`，Python 为 `D:\AI软件\kicad-routing-env\Scripts\python.exe`。通过 `krt.ps1` 使用 KiCad Python 3.11 和正确路径；不要混用 MCP 的 Python 3.13 环境。命令使用绝对路径并对路径、网络通配符加引号；先读相应命令帮助。
+
+## 同一工程的交接
+
+1. 对齐 MCP 活动工程、GUI 实际打开的 PCB、磁盘输入和同名 `.kicad_pro`/`.kicad_dru`。已打开一块板不证明它就是请求对象；识别未保存状态，不覆盖用户编辑。
+2. 用 `copy_board.py` 成套复制到独立候选路径，并确认自定义规则和库依赖齐全。修改限定于授权对象；固定布局任务禁止调用布局优化器移动器件。
+3. 对同一工程可能写入的 GUI/MCP、CLI 布线、填铜、DRC 和保存串行执行。外部文件更新后重新加载/绑定并读回确认，再做下一次编辑；禁止用 GUI 旧内存板覆盖磁盘新结果。
+4. 原生工具缺少某类操作时，可在独立副本用版本匹配的 API 或经验证的文件变换完成必要几何工作。保留两工具的工程核查和独立验收，不以自编脚本全面替代它们。
+5. 某工具或能力不可用时报告具体原因和未执行项，继续无依赖且获授权的工作；不能假称调用成功，也不能将缺失验收记为通过。
+
+## 路由约束与最终验证
+
+- 指定线宽、线距、过孔时使用适当的 `--escalation off`。不采用默认降级来获得表面连通，不擅自启用 `--clearance-ceiling` 或 `--relax-drc-severities`。即使用 `--no-fix-drc-settings`，仍比较前后工程规则，0.22.0 可能写入输出工程下限。
+- 路由结束核查失败、开路、多端网络和实际铜连接，不以 routed 数量表示成功。
+- 对最终保存版本执行 KiCadRoutingTools `check_connected.py`、按实际项目规则配置的 `check_drc.py`，以及原生 KiCad 填铜后的 DRC。检查独立工具默认跳过的项目，例如焊盘到板边；由原生或其它适用检查覆盖并披露范围。
+- MCP 重新绑定最终结果，核对工程、叠层、规则和适用的原理图/PCB 一致性检查。MCP 若调用同一原生 CLI DRC，不算额外一次独立算法验证；不为凑次数重复同一检查。
+- 使用 pcbnew 时取运行时层常量/层表，不硬编码 B.Cu 数字 ID；访问过孔线宽等 API 时遵循当前签名，必要时显式传铜层。圆弧必须按圆弧处理，不能由只认识线段的自编检查器静默按弦长或端点切向代替。
+
+报告实际工具/后端、版本、对象哈希、参数、返回状态及检查范围；自动检查、解析模型、信号完整性仿真和实测的结论分别标识。
@@ -17,6 +17,8 @@

 区分已有报告和本次实际验证结果。没有重跑检查时不描述为本次已验证。

+跨任务恢复时读取被引用任务后，再将其用户要求、阶段状态与本地最终文件/原始报告对齐。较早一轮中断或待回答不证明后续交付仍未完成；最新任务返回空 items 也不能据此编造确认内容。说明哪些授权原文可见、哪些只有旧报告记载。历史项目的局部例外不成为新项目授权，旧版未连接数不能覆盖有证据的新版本结果。
+
 ## 安全重跑和工具交换

 - 编辑前保存可恢复基准。核对脚本读哪版、写哪版、是否从旧版重建、是否含累积平移/翻面等非幂等动作。不要在成品上盲目重跑相对调整；重建写入新候选，再比较和合并。
@@ -31,6 +33,8 @@

 审核表使用 `要求/对象 | 依据或测量口径 | 结果 | 符合/未符合/未验证/不适用 | 剩余动作`。主动报告局部改善导致的供电距离增长、回流变长或装配空间收紧。保留来源封装的制造错误也不能因用户要求保持而记为通过。

+图像用于审核地铜时从最终实际填铜几何生成，正确处理孔洞及孔洞内独立铜岛，不只实心涂抹 zone 外轮廓。叠加邻层投影时标明颜色与铜类型，BOTTOM 顶视投影和底视镜像不得混用；丝印位置、镜像和文字内容以当前用户指定及实际输出为准。局部连通已修复后删除失效的未连接标记，文字/丝印仍违规则保留报告，不因图片看起来可读而算 DRC 通过。
+
 生成 ZIP 时检查必要工程/库齐全并验证 CRC；工程交付用文件清单和哈希将包、报告与具体 PCB 版本关联。布局审核、未完成布线检查包与生产包应从名称或说明中清楚区分。保存部分成果后，若仍有可执行的授权工作应继续；工具一次失败不等于整个任务必须停止。

 ## 制造定版
@@ -6,6 +6,8 @@

 路由前区分机械硬禁区、噪声敏感通道避让区、参考地保护区及其层/网络适用范围。噪声区对经过的敏感线有约束，不应无差别封死该电源、晶振或音频电路自身的必要连接；机械硬禁区不能这样豁免。多条网络被同一区域拒绝时先检查规则作用范围。

+按真实功能建立网络分类：供电、静态控制、PWM、时钟、总线、模拟参考与敏感信号。名称含 LED 不能直接认定为灯板大电流，GPIO 也可能承载 PWM；VREF 等未查明的网络不能自动获得普通 IO 的交叉豁免。记录用户/原理图/器件依据；最新项目参数覆盖模板时，只更新明确对象，不把同名电压的所有支路或其它项目一并改掉。
+
 ## 候选与失败处理

 优先解决关键引脚扇出、高速通道、电源主干及回流，再组织普通信号；顺序按实际拥塞调整。记录实际运行参数，不采用会暗中降低已指定线宽/间距的默认降级方式。前后比较 `.kicad_pro`/`.kicad_dru`，路由完成不等于规则未改。
@@ -14,13 +16,36 @@

 导入 SES 或恢复受保护走线后，复核固定器件精确位姿、全部焊盘网络及归一化几何、保护线端点/层/宽度/网络和过孔集合。坐标取整、GND 过孔失网、恢复过程多出过孔都要在最终原生文件上查明。候选保存并回读后再判断。

+## 密集扇出与局部规则例外
+
+先用实际焊盘净空检验通道：可用净空至少容纳线宽及两侧要求间距；圆角焊盘、斜向通道和过孔必须按真实几何再核查。缩小线宽未必足够腾出两侧间距，不能把“允许局部 0.1 mm 线宽”解释为同时允许 0.1 mm 间距。
+
+原规则无法满足时，先查替代通道及授权范围内的邻线调整；已有明确局部例外授权可直接执行，无需重复询问。需要新例外时，给出具体对象、位置、受限净空、拟用线宽/间距及影响，取得相应授权后再实施。例外授权不代替板厂能力验证，不擅改制造能力或整个网络类别。
+
+局部例外记录 `来源 | 对象组/UUID | 对应焊盘 | 层/区域 | 线宽 | 间距 | 长度/边界 | 其余区域规则`，分别限定线宽对象及间距参与双方。若 KiCad 工程绝对下限必须降低才能容纳该例外，应显式报告该变更，通过默认自定义规则维持其余区域原值，再用窄作用域覆盖局部。核查规则优先顺序、正反对象匹配、实际原生加载和全板结果，防止例外外溢；不默认固定的组名/位号/数值适合下一项目。
+
+独立检查器若只支持统一阈值，保留原始退出码和完整违规报告。逐条按对象、坐标、测量值核对例外，分别报告原始违规数、符合授权例外的数量及其它违规数，并由支持作用域规则的原生 DRC 和专项测量交叉确认。不能将筛掉例外后的零条写成“原始 DRC 零违规”；工具所称 overlap 也需辨别是规则包络重叠还是铜实际短接。案例见 [Sensor R6～R10](sensor-routing-lessons.md)。
+
 ## 路径长度与差分

 为每对线定义真实源/目标焊盘和途经串联器件；核查端到端路径及分段网络。分别报告组内偏差、需要的组间匹配、耦合段、端部散开、过孔/换层和参考层，不以中段成对或全网铜长总和代替。

 有分支、并行铜路径或过孔铜环搭接时，不能直接用最短图路径宣称实际高速信号路径达标。核查多余绕行/支路及工具对过孔、圆弧、焊盘内连接的计数约定，必要时消除非预期拓扑再测量。报告长度单位以及是否含过孔长度/器件内部延迟。

-当两种计算给出冲突结论，统一工程版本、端点和计算口径并交叉核查；未查清前撤回“等长通过”。连通、组内匹配、组间匹配、阻抗和参考地分别验收。空间不足时返回局部布局预留调长区，不降低标准掩盖问题。
+当两种计算给出冲突结论，统一工程版本、端点和计算口径并交叉核查；未查清前撤回“等长通过”。连通、组内匹配、组间匹配、阻抗和参考地分别验收。空间不足时检查通道冲突；允许布局调整时返回局部布局预留调长区，固定布局时保留不变量并给出具体受阻对象，不降低标准掩盖问题。
+
+## 同步蛇形、圆角与重新等长
+
+摄像机数值及 3W 口径读取 [共同规则](camera-common.md)，其它项目取其实际约束。按项目指定端预留调长区；摄像机 MIPI 默认尽量靠 Sensor 引脚端。
+
+调长位置受最新用户要求及实际参考地/干扰约束共同限制。源端回折若压住多条敏感出口，比较源端与连接器端候选；已获换端授权时按新要求实施并更新保护区，未获授权且存在明确固定端要求时提出具体方案。不能把一次允许连接器端补偿推广为所有 MIPI 的固定调长端。移走旧补偿后清理旧支路，复查全路径拓扑及组内/组间长度。
+
+1. 从已确认的最终基准局部修改，保留差分源/目标焊盘、原有过孔和受保护铜。共同补偿先由同一中心路径的等距偏移构造成对蛇形，保持同步回折和耦合间距；只在较短成员上加独立对内补偿。区分共同蛇形、独立修正、焊盘逃线与连接器展开。
+2. 蛇形圆角采用原生铜走线圆弧。共同转弯的两根线用同心且半径不同的圆弧保持间距，不能各自套同一半径。按内外侧铜宽、相邻回折、过孔/焊盘及直线余量选半径，不照搬一次案例尺寸。
+3. 检查每条直线两端修剪量总和不超过可用长度，避免反向、零长、重复、自交或短支路。检查圆弧与直线接点切向连续、配对圆心偏差、真实最小铜间距，以及相邻回折中心线距。角度检查器不能用圆弧端点连线代替切线。
+4. 按实际半径和扫角计算弧长并与原生值交叉核对。圆角会改变路径长度，重新测量对内及组间匹配，必要时微调较短线的独立补偿；每次微调重查间距、3W、包地及邻层约束，不能因仍在公差内就沿用“与改前等长完全相同”的结论。
+5. 用包含实际焊盘接触、线段/圆弧和换层连接的拓扑确认信号路径。简单无分支点对点网络应仅有两个端点且全路径连通；串联器件或多端网络按实际拓扑分段核查。存在旁路或铜环搭接时先查明路径，再计算长度，不用全网长度之和伪装调长通过。
+6. 原生保存/回读及最终填铜后验收。预览图注明板面、观察方向和是否隐藏覆铜；隐藏覆铜的图片只能审核路线。几何圆角不能单独证明寄生电容下降幅度、阻抗、串扰或 EMI 改善，定量结论需要适当模型/仿真或实测。

 ## 参考地与接地网络

@@ -30,10 +55,34 @@

 接地过孔先检查密集引脚出口与保护线路，适用时利用铜面连通并按项目规则布置；一次增加很多过孔不等于地网连通。重新覆铜后独立核对剩余接地开路。

+包地分别核查组外/组间实际 GND 铜、缝合孔与主参考地的连接、换层回流及必要的隔离空间；不能把“附近有孔”当作全程包地。对未连地分区记录位号.焊盘、实际铜区、连接主地的阻挡与下一动作，不用主地总面积或高覆盖率掩盖少数关键孤岛。
+
+把主通道、Sensor 扇出、蛇形内部、换层和连接器端分别检查，同时给出全路径结果。窗口内 100% 覆盖或凸包内无其它网不能代表全程通过；说明窗口坐标、比例分母、排除范围及检查的铜类型。组间地通道应核对最窄处是否仍有连续铜，而不只是两端有大块地。
+
+修复地孤岛时先判断焊盘、候选过孔和主地是否属于同一实际铜分量。孔可放置、两面均碰到 GND 铜，仍可能只是把两个孤岛连在一起。必要时联动调整邻线/换层点及电源铜边，换一个真正能接主地的位置；网络重分配或将原信号孔改为 GND 孔后重查原信号与地网。只有当前项目明确允许时才使用短 GND 补接线，不从某次特许推导出整板手动拉地许可。每次补地后复查被退让电源铜的细颈和其它受保护路径。
+
+为邻层检查建立当前适用的网络/层对矩阵；圆角、调长或改线后更新保护区并重查受影响投影。中心线交点数量不是独立物理交叉位置数；铜宽、圆弧与平行区还需几何核查。旧版直线检查结果不能直接作为新版圆弧检查结果。多层板按实际直接邻层和参考层分别审查；具体摄像机豁免见共同规则。
+
+投影检查按要求覆盖走线、圆弧、过孔铜环、焊盘及实际电源/地填铜，必要时检查两面各自的受保护路径。不能只避开差分中段，却让其它网络经过连接器 MIPI 焊盘投影。要求一对 I2C 线同行时按同一总线通道组织，保持同层间距和对敏感通道避让；SCL/SDA 不是差分对，不继承差分阻抗或等长目标，主干同行与端部扇出分别报告。
+
+## 过孔与并联电源连接
+
+核查所有过孔的实际外径、钻孔、跨层和网络，不只检查项目默认值。禁止焊盘过孔的项目检查铜环与真实焊盘多边形重叠，孔中心落在焊盘外仍可能违规；孔孔、孔铜、板边距离按实际工艺分别核查。固定元件任务保留焊盘尺寸和位置，不能缩焊盘来腾放孔空间。
+
+电源并联过孔按每个换层位置验收：逐孔在两侧接入目标电源的实际连通铜区/走线，且确实连接换层前后载流路径。局部实心铜可连接孔组，但填铜后复核网络归属，防止无锚定孔被错误归网；临时连接若被删除，须在最终文件上重新验证，不能留下悬空线头或以未连接孔凑数。核查有效并联路径、电流余量及细颈，孔数量不替代载流依据。
+
 ## 电源和 DRC

 按真实载流路径检查主干、分支、焊盘接入细颈、过孔与铜面。分别列出目标宽度、实测最小宽度、低于目标的区段长度及位置；短收窄段结合电流、铜厚、温升/压降和制造规则判断，不能全网普遍收窄或以平均宽度代替。自动加宽/亚微米几何修正后重检间距及差分参数，不只统计修改段数。

+密集焊盘处按实际焊盘与邻脚间距引出，再平滑扩宽主干或增加同网铜面；不能直接将整条网宽替换为大值而挤破焊盘间距。载流验收使用焊盘、走线与实际填充电源铜的连通并集，识别热焊盘连接、铜面退让和跨层孔处细颈；绘制了大铺铜边界不代表实际铜通道足够宽。不要将所有低于目标的窄段都归类为可接受焊盘接入。
+
+法向采样铜宽时报告步长、有效范围、分支长度是否重复计入、焊盘接入的分类方式及潜在漏检；采样最小值不等于连续最小截面，更不等于电流密度、压降或温升验证。移开高速交叉、增加地孔或退让电源铜后，按同一口径重算受影响细颈并报告变好/变差，不能只复查本轮新增 GND 是否连通。
+
 完成后对同一保存版本运行适用的独立连通/几何检查、原生 KiCad DRC 和原理图一致性核对。检查报告内容、类别和上限；返回码为零、没有新增短路、未连接项下降都不代表全部通过。将未连接条目、未连网络、实际铜连接和源 NC 区分，连通仍需结合覆铜结果。

+原文或工具流程在填铜前做 DRC 时只算预检；最后必须填铜、保存、原生回读并复查连接/DRC。按 [两工具协作](kicad-toolchain.md) 组织检查，可能写回同一工程的操作串行执行。缺原理图时将一致性检查标为未验证，不据 PCB 自身连通推断原理图一致。
+
+开路说明使用 `网络 | 位号.焊盘 | 主铜/孤岛关系 | 真实原因与证据 | 修复动作 | 状态`。先核实用户所称“两个网络”等计数是否仍适用；未路由、被围困的孤岛、源明确 NC 与缺失数据分别说明，不把布线失败解释为有意留空。报告所有剩余地连接及电源/信号问题，不能以非 GND 全通称整板连通。
+
 输出通过项、失败项及尚未验证的内容并关联报告；制造交付规则见 [工程基准与交付](project-workflow.md)。
@@ -0,0 +1,38 @@
+# Sensor 双层 PCB 模板
+
+先执行 [摄像机共同规则](camera-common.md)，再应用本文件差异。用于摄像机 Sensor 双层设计；其它双层硬件仅参考适用的方法，不直接继承电流、接口或光学需求。
+
+## 依据
+
+来源：`F:\徐\kicad示列\SENSOR板走线验证\EP_P21542_4G_SENSOR_V1.0\SENSOR板PCB设计要求.txt`。
+2026-09-14 读取的 SHA256：`B4CC8F0C97CB1474387C72D2EB2EEBB55DDAA7B1F68D84627DB8BC3C8C071633`。
+本文件与共同规则已提取基础要求，可脱离原路径使用；来源文件后续变化时比较具体条款，不覆盖用户已确认的新要求。
+
+## 叠层与布局
+
+- 两铜层；实际板厚、铜厚、介质和阻抗以当前工程/板厂资料核实，不能沿用案例的板厚。
+- 来源任务要求“布局不变”。已有布局的 Sensor 布线任务默认保护全部器件和焊盘位姿、板面、几何及网络；模板不授权移动器件、板框或安装孔。若当前任务明确另含布局，按其授权执行。
+- 在固定布局内先解决 BGA/细间距引脚扇出、高速调长通道、电源及回流。禁止焊盘过孔时，先引出阵列再放孔；通道不足要定位实际冲突，不偷减过孔或线距。
+
+## 双层重点
+
+- MIPI **分组包地并用 GND 过孔隔离组间**。不能自动套用四层模板“空间有限整组包地”的例外；做不到时列明受阻组及位置。
+- 两面兼作信号层与参考地时，为 MIPI、MCLK 优先保留另一面的连续地铜；同步检查实际地连通、跨层交叉和平行。填铜图形、地孔数量或连通率不能证明完整参考面。
+- MIPI 默认尽量靠近 Sensor 端调长，当前项目明确换端要求优先；成对同步回折、短线独立补偿与圆角按共同规则执行。端部散开、换层及中间通道补偿据实展示，不将“尽量靠近”写成已全部贴近引脚。
+
+## 电源目标
+
+| 电源 | 来源目标电流 |
+| --- | ---: |
+| 5V | 1.5 A |
+| 1.2V | 1 mA |
+| 1.8V | 500 mA |
+| 2.8V | 500 mA |
+
+1.2V/1mA 为来源原值，不能擅改为 1A。若实际器件/原理图负载与此不符，核实差异再确定载流目标。其余灯板、IR_CUT、射频、RJ45/PoE、时钟、总线及电源过孔要求见共同规则。
+
+EP_P21542 后续项目要求覆盖了部分电流/线宽，见 [R6～R10 项目示例](sensor-routing-lessons.md)。这些值只对该项目生效，不改写本表或其它 Sensor 项目的负载要求；SENSOR_1V2 的 1 mm 主干属于当轮实施选择，不能与用户指定的 1 A 混为同一要求。
+
+## 审核输出
+
+交付同一版本的可编辑工程、顶/底层及 MIPI/时钟/电源局部图、布局不变量对照、长度/间距、过孔与实际铜连通、地分区、邻层规则和原生/独立 DRC 报告。无原理图时标注未进行原理图一致性验证，不能把 PCB 数据库或 PADS PCB `.asc` 当作原理图依据。Gerber 按当前阶段授权及实际验收结果输出，不能仅凭来源文档末尾列有 Gerber 就进入生产定版。
@@ -0,0 +1,44 @@
+# Sensor R6～R10：经验依据与项目边界
+
+用于对照局部工艺例外、电源铜面、接地修复及检查口径，不替代 [共同规则](camera-common.md) 或 [布线与电气验收](routing-validation.md)。2026-09-15 用户确认：合入上一轮技能基线；以下新参数保留为项目示例；局部 0.1 mm 与短 GND 连线只提炼授权例外方法。本次更新目标为用户指定的技能副本，不代表已同步到全局安装目录。
+
+## 来源与证据状态
+
+任务：完成 SENSOR板走线设计 (2)，ID `01a09f40-241d-72c0-8c33-23b32722f823`。项目根目录 `F:\徐\kicad示列\SENSOR板走线验证`。本次已读取引用任务，并核对如下本地报告；这是一轮经验提炼，未重新布线或重跑 PCB 检查。
+
+| 阶段 | 本地资料（相对项目根目录） | 可支持的经验 |
+| --- | --- | --- |
+| R6 | `优化结果_R6_参考地与电源_待审核_未通过整板验收/R6审核说明.md` | GPIO 分类、电源最新目标、实际铜宽采样、局部与全路径地覆盖的区别 |
+| R7 | `优化结果_R7_交叉与隔离地优化_待审核/R7审核说明.md` | MIPI 焊盘投影、组间连续地通道；消除交叉可能加重电源细颈 |
+| R8 | `优化结果_R8_包地与连接座等长_待审核_未完成验收/R8审核说明.md` | PWM 与 MCLK 禁交叉，获准将源端 CKN 补偿移至连接器端 |
+| R9 | `优化结果_R9_I2C并行与MIPI包地_待审核_未完成整板验收/R9审核说明.md` | I2C 主干同行与端部扇出分别处理，移开换层点恢复地铜 |
+| R10 | `优化结果_R10_两处GND补接_待审核/R10审核说明.md`、`最终_连接检查.txt`、`最终_KiCad_DRC.json`、`R10专项验证.json`、`KRT局部例外核对.json` | 局部规则作用域、有效接地主地的过孔、保留统一阈值检查原始违规 |
+
+R10 原始连通报告为 33 个有走线网络全通；原生 DRC 为 0 个未连接、416 条既有违规。地网一个连通分量含 66 个地焊盘。它证明两处接地修复的结果，**不证明整板制造、高速参考地、MCLK 包地/平行或电源载流验收通过**。这些数量只属于该版本，不复制为下一项目的预期结果。
+
+任务读取返回的最新两轮条目为空，较早一轮仍显示局部间距询问；R10 审核说明记录后来收到“继续完成”。应区别“报告记载的授权”与此次接口能直接核实的原文，不能因旧中断否定后续原始检查结果，也不能将历史回答当作新项目放宽许可。
+
+## 项目参数示例，不改写模板默认值
+
+| 对象 | 该项目后续要求或已标识的实施选择 |
+| --- | --- |
+| 5V | 用户目标 1 A，走线 1 mm，焊盘处按可用宽度引出后铺铜加宽 |
+| SENSOR_1V2 | 用户目标 1 A，允许焊盘处引出后铺铜加宽；1 mm 主干是 R6 实施选择，并非用户给出的固定线宽 |
+| 1V8 | 用户目标 0.3 A、线宽 0.3 mm |
+| SENSOR_2V8 | 用户目标 0.5 A、线宽 0.5 mm |
+| IR_LED1、LED_G1 | 用户确认属于控制 GPIO，0.127 mm 线宽；后续明确 IR_LED1 为 PWM，不能与 MCLK 交叉；不可凭网名当作 LED 供电 |
+| CKN 补偿端 | R8 获准将传感器端独立补偿移至连接器端，不推广为所有 MIPI 必须连接器端调长 |
+| I2C | R9 SCL/SDA 主干同行，中心距 0.300 mm 是本次几何选择；焊盘及上拉端有独立扇出，不是全程差分对 |
+| 局部接地 | R10 U1.B2 接 A1、C6.2 短线接新增 GND 过孔是指定局部方案；不推广到其它位号或整板手工拉地 |
+
+灯板载流目标不应应用到同名控制信号。S_5V 与 5V 在滤波器两侧仍保持各自网络身份，不为加宽而合并。新增地通道若挤窄 SENSOR_1V2 铜面，报告受影响宽度和长度，不因地网全通就声明 1 A 已满足。
+
+## R10 局部例外示例
+
+B1/C1 焊盘间净空约 0.330 mm；穿过 0.100 mm 线后，两侧最多各约 0.115 mm，不能满足原 0.127 mm 间距。线宽改成 0.100 mm 不能自动解决间距要求，须分别确定例外。
+
+R10 仅将 C2 两段约 1.443 mm 的逃线归入对象组，局部线宽 0.100 mm；间距例外限于该组与 U1.B1/C1 焊盘。实测铜间距约 0.114984/0.114987 mm。工程绝对下限降到 0.100 mm 以容纳例外，同时以默认自定义规则维持其它区域 0.127 mm；不能照抄组名或把整个 C2 网络放宽。
+
+KRT 按统一 0.127 mm 检查时原始退出码为 1、违规 4 条（两段线宽、两处间距）；专项核对认定这四条对应局部例外，其它违规为 0，原生 DRC 接受作用域规则。正确表述应同时给出这三类结果，不能删改原报告，或写成“KRT 原始检查 0 违规”。
+
+首个可放置接地孔仍位于孤岛而被弃用；最终位置接入主地。通用方法是核对实际填铜连通分量及回流路径，而不是复用该孔坐标。0.6 mm 平行筛查范围、0.05 mm 铜宽采样步长及包地采样带宽也只是案例测量设置，不是通用电气安全标准。