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1.1.0 Stable
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2026-09-15 15:48:55 +08:00 | 2 commits to main since this releasehardware-development 1.1.0
补充摄像机 PCB 的基础模板和局部布线验收方法,使已有布局、参考地、电源铜面和工艺例外的处理有明确依据。
新增与改进
- 新增 Sensor 双层、IPC 摄像机四层模板,以及共同的差分、时钟、过孔和邻层规则。3W 明确为相邻蛇形回折段的中心线距。
- 明确 kicad-mcp-pro 与 KiCadRoutingTools 的分工、独立运行环境、工程版本交接和原生/独立检查要求。
- 补充同步蛇形、同心圆角、短线独立补偿和按真实弧长重新等长的流程。
- 增加 GPIO/PWM 功能分类、实际填铜细颈、MIPI 全路径参考地、接地孤岛修复和局部优化退步检查。
- 细化局部线宽/间距例外的授权与作用域,要求保留独立 DRC 原始结果,再单独核对例外。
- 收录 Sensor R6~R10 的经验依据;电源新参数、指定调长端、0.1 mm 逃线及短 GND 补接仅作为项目示例,不替换其他项目的默认要求。
验证与适用范围
- 技能格式校验通过,本地引用及批准源文件一致性检查通过。
- 完成五类规则场景的独立只读复核;局部连通通过不等于整板制造或信号完整性验收通过。
- 本版本为技能文档更新,不包含 PCB 制造文件。两工具的 Windows 路径是已验证的本机配置,其他环境应核实实际安装路径。
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