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1.2.0 Stable
xufeng released this
2026-09-17 10:35:32 +08:00 | 1 commits to main since this release新增从需求到详细原理图的三阶段开发流程，完善可读性与验证规范。
主要更新
- 明确需求与逻辑框图、符号及 PCB 封装库、详细原理图三个阶段的资料、成果与审核重点，并提供资料提交模板。
- 默认中文注释；完整新建模组采用独立首页逻辑框图，芯片外围按功能分组并优先直接连线。
- 三阶段作为工作组织方式，仅在用户要求逐阶段审核时暂停，沿用已有连续工作授权。
- 补充电源上下电时序、DNP 和兼容预留、未确认料号的使用边界。
- 将网表等价核对用于原理图重排、重新连线和符号显示调整，增加页序及旧生成脚本覆盖防护。
验证
技能格式、42 个相对文件链接及 Git 差异检查通过。保留仓库已有的其他开发规范，本次修改 5 个文件。
使用
下载源码压缩包，将完整目录安装为 hardware-development；保留 SKILL.md、agents 和 references 目录。
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