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# 固定布局 IPC 布线：经验与适用边界
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用于已有布局反复走不通、授权复用高速通道、修复过孔连接及丝印收尾。通用验收方法见 [布线与电气验收](routing-validation.md)，工程来源和授权见 [工程基准与交付](project-workflow.md)。以下是已完成工程的经验记录，不是下一项目的默认数值或修改许可。
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## 来源、成功范围和限制
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案例为 EP_IPC_MB_V1.0 四层摄像机板，2026-10-08 过孔与丝印优化保存版，原布局及叠层固定。用户后续明确要求 USB、PHY、MIPI 高速主通道参照人工设计，并允许保留主通道/孔位的局部短路、等长及蛇形修正。其余网络依授权重布，本轮过孔铜连接通过明确路径编辑实施，未调用自动路由入口。
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因此成功经验是“授权复用成熟高速通道，完成其余网络及局部优化”，不能写成从零独立布线已成功，不能在用户禁止参考现有设计的任务中照搬该通道。
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已保存结果的证据摘要：
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| 检查 | 已有报告结果 | 能证明什么 |
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| KiCad 10.0.3 原生填铜保存及只读 DRC | 0 错误、0 警告、0 未连接 | 该版本在适用项目规则下的原生检查结果 |
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| KRT 0.22.1 连通性 | 210 个已布网络全部连通 | 该板铜路径连通；不代替原理图一致性或硬件功能 |
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| KRT 几何 DRC | 0 违规；仍有 17 条提示 | 12 处同网铜重叠/自交和 5 处极小端点差未被说成已清除 |
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| 不变量比较 | 356 个封装位姿及全部焊盘属性/网络、叠层、板框、原有主走线保持 | 本轮优化没有改变受保护对象；允许删除的三个支路孔单列 |
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对应文件：`EP_IPC_MB_V1.0_vias_silk.kicad_pcb`、`13_最终填铜DRC.json`、`14_最终只读DRC.json`、`15_KRT连通.log`、`16_KRT几何.json`、`最终不变量与逐孔连接.json`。最终 PCB SHA-256：`638bf0318a40496d60757a21bb18c01e0c46901a35d32acedbf969f04534eb60`。这是历史报告的证据索引，Skill 发布未重新运行 EDA 检查，Skill 包不携带 PCB 或原报告；使用者无法取得该版本时不得宣称已独立复核。
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全板阻抗、差分全程耦合/参考面、供电载流裕量及功能仍需专项验证。工具仍提示 16 个带网络的导入铜图形段；原生和 KRT 当前连通结论不证明所有图形的制造表达已审完。中间检查曾复现既有板框自相交报告，最终未复现且板框未变；不能当作根因已修复。
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## 哪些改变使工作推进
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| 受阻点 | 有效处理 | 不应推广的结论 |
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| 普通信号挤占高速及密集引脚出口 | 先规划扇出、差分主通道/换层/调长空间，再分配普通网络 | 不是所有板都必须按固定网络顺序布线 |
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| U16 出口净空不足 | 采用已授权的局部线宽/间距，核查真实焊盘与孔几何，并确认出口接得上外部通道 | 不能靠外围无限绕行解决局部堵塞，也不能全板降规则 |
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| 高速参考文件已有缺陷 | 保护允许复用的主通道与孔位，在授权范围修复局部短路和等长 | 人工设计也需验证；复用不等于独立生成 |
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| 探针认为孔铜相切，原生仍判单层 | 增加短同网实线并在填铜后复查 | 铜环边缘接触、近邻容差不等于可靠载流连接 |
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| RX_D− 铜环及支路孔触发告警 | 查明铜图形与主线关系，按用户确认删除冗余圆环和三个孔，保留主线 | 不能盲目补线扩大高速支路，也不能自动删除未知用途结构 |
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| 修改后旧铜区间距报错 | 重新填铜、保存、回读，再查连通与几何 | 填铜前预检不是交付检查，也不能假定所有错误都会随填铜消失 |
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| 大量丝印告警且报告可能截断 | 调整文字、正确镜像、裁剪冲突轮廓，反复查看新显露的剩余项 | DRC 合法不保证位号靠近器件或接口标识不会误读 |
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## 参数只属于本项目
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| 对象 | 案例要求/实施 | 使用边界 |
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| 普通铜间距 | 至少 0.1 mm | 用户更新后的本项目要求，不改写摄像机模板默认值 |
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| U16 局部 | 0.09/0.09 mm 线宽/间距 | 仅授权区域；钻孔不压焊盘，同网边缘铜环接触与异网间距分别检查 |
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| 普通过孔 | 外径/钻孔 0.4/0.2 mm；差分孔中心间距 0.6 mm | 不是所有板厂/阻抗叠层的通用选型 |
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| 孔到铜 | 0.2 mm | 与孔到孔、铜间距、板边独立记录 |
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| MIPI 匹配 | 对内 5 mil；指定组间不超过 20 mil | 分组和端点需按该项目确认，不替代模板或芯片时序预算 |
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| 无铜孔及板边例外 | J2 两个原无铜孔按 NPTH；J6.6/J7.7/J14.6 的指定 GND 焊盘板边豁免 | 只针对已确认对象；保留孔径/位置，不全局忽略板边 |
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| 散热孔 | 保留原 1.5 mm 孔 | 不以初始 3 mm 要求或误猜的 0.3 mm 阵列覆盖用户后续确认 |
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| 丝印 | 字高至少 0.8 mm、笔画 0.1 mm，个别字宽 0.7 mm | 制造和可读性要求取新项目依据 |
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## 过孔及丝印收尾的实际结果
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10 条过孔告警中，7 个电源孔增加真实同网铜路：6 个连接 F.Cu / In2.Cu / B.Cu，3.3 V 孔连接 F.Cu / In2.Cu。In1.Cu 保留 GND 参考面。新增 13 条局部路径、27 个线段，未新增过孔；这不是所有电源换层至少三孔或电流裕量已通过的证明。另三个孔随已确认冗余 RX_D− 铜环一起删除。
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原报告显示 822 条丝印告警，其中四类各为 199 条，可能达到单类上限；这个数是初始报告条数，不是全部独立缺陷数。最终该类原生告警为零，356 个位号和 58 个板级文字保留，板名仅换行。未用隐藏文字、修改盖油或全局忽略规则清零。密集处文字位置仍需结合器件归属、接口引脚顺序及极性进行可读性审核，不能只看剩余告警数。
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新任务优先复用决策方法：确认参考授权和基准 → 解决密集出口与关键通道 → 分配其它网络 → 局部修改并验证真实铜连接 → 填铜收尾 → 丝印及独立检查。每次只继承明确有效的参数和授权，保留未验证项目及副作用。
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