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# LY-SM-YT70 早期会话历史参考
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来源：任务“转换Cadence原理图为KiCad”，任务 ID `01a08030-7288-7da2-b8da-a34796293f3e`，会话记录截至 2026-09-09。本文件总结用户要求；历史助手报告作为复核线索，不视为对当前工程的实测证明。
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**适用范围：仅该早期任务。** 这里的桌面路径、尺寸、限高解释、已解决/未解决问题和暂停点都不是跨项目默认值，也不是后续“规划PCB硬件设计流程”任务的当前状态。仅在获准追溯原任务时使用；新任务的资料边界和最新约束优先。后续经验参见 [LYT70-AI 过程提炼](lyt70-ai-lessons.md)。
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## 基准和要求演变
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- 工作从 Cadence `.DSN` 转换、原理图/PCB 核对、板载封装入库、从原理图生成 PCB，推进到四层布局。历史转换记录为 11 页原图、356 个元件、210 个有连接网络；这些是核查基线，不是新项目固定数量。
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- 用户后续指定桌面 `EP_LY-SM-YT70_MB_V1.0_KICAD` 内的同名 PCB，说明主要器件已布局，应以最新文件为基准。原始目录及旧候选不能覆盖用户手动修改。读取当前文件、记录摘要和固定对象；保存前检查外部修改。
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- 早期板框记录 50 × 57 mm，后期报告 55 × 57 mm。实际尺寸读当前板框，不从旧计划恢复。
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- 板边间距早期为 2 mm，用户后来明确更新为 **≥1 mm**；螺丝孔间距仍为 **≥2 mm**。核查时说明距离以孔边及器件实体/装配外形为基准，不能用孔中心或器件中心代替边缘距离。
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- 用户补充镜头座下方 **限高 2 mm**，取代此前净高未知的状态。该区域不是整块禁布，也不是任意可放：需核对座内实体、孔柱、传感器区域及具体物料最大装配高度。
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- 固定对象沿用当前确认状态，特别是板框、安装孔、传感器和镜头座；后续已摆放主要器件应先记录再局部优化。冲突时指出具体对象与要求，不默认扩大可移动范围。
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## 四层方案
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| 层 | 用户用途 |
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| TOP / F.Cu | 主控、电源芯片、电解电容、网络滤波器、TF 卡座等大器件 |
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| L2 / In1.Cu | GND 参考层，不布其他走线 |
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| L3 / In2.Cu | 普通信号及电源布线 |
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| L4 / B.Cu | 图像传感器及其他小阻容 |
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晶振与主控同层，关键旁路及电源回路仍需满足实际引脚和回流要求；遇到分面要求冲突，明确解释并解决。L2 保存并检查 GND 铜区、填充及禁止走线规则；隔离区、天线禁铜和贯穿孔避让按实际电气/结构要求处理，不能用全板铺地掩盖冲突。
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## 该会话截至 2026-09-09 的 20 条要求
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1. 图像传感器光学中心对准板框指定位置；产品上方与成像上下方向单独核实，不能用旋转角没变证明方向正确。
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2. 主控、传感器、TF/SIM 卡座尽量隔开以减轻热影响，同时满足接口通道。
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3. 功放及扬声器接口远离高速与麦克风电路。
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4. 时钟器件及外围靠近主控，并与其同层。
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5. 实际存在的 4G/Wi-Fi 天线部分靠板边，保留模块规定净空；无对应器件则标不适用。
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6. 电源、灯板、网口、马达、功放、IR-CUT 连接器靠板边，同时检查插拔空间。
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7. 各 DC-DC 单元靠近对应供电脚，输入电容、电感、反馈及回流保持成组。
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8. 器件距螺丝孔 ≥2 mm、距板边 ≥1 mm，报告最小值与对应对象。
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9. 禁放区无器件；分别处理双面、贯穿孔和限高区域。
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10. 优先按主控 MIPI、USB、DDR、射频、麦克风和喇叭出线方向安排单元，预留通道、减少交叉。
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11. 按确切物料规格书核对封装尺寸、焊盘、脚序、孔、外形和高度。
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12. MIPI 相关器件就近布置；电路中已有的接收匹配器件靠接收端，远离 DC-DC 电感与开关节点，预留差分通道。不据此擅自新增终端电阻。
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13. USB2.0 的 D+/D− ESD 靠连接器、通路短；现有电路缺少合适 ESD 时列为电路缺口。
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14. 模拟电路集中分区，数字走线不横穿。
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15. 每个单元靠对应连接器。
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16. 去耦电容靠对应芯片管脚及所属单元。
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17. 按现有同网络电容数量为主控供电脚就近分配大/小容量组合，每脚至少一个为用户目标；数量不足时列出具体网络及缺口，不虚构器件或把一颗远端电容计作多个脚的独立去耦。
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18. 同一单元相关器件成组放置。
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19. 高压/PoE 区与信号区隔开；隔离距离依据电压及适用设计条件。历史布局使用的局部 2 mm 避让不是通用安规证明。
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20. 布局后运行 DRC，处理重叠和间距问题，保存 PCB 并报告剩余缺口。
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## 可复用的核查重点
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- 单元表包含位号、原理图页、功能、关键网络、归属接口及依据。历史 U18 曾被错误归组，后按原理图归入 J15 音频输出；J9 麦克风独立分组。实际复用时重新核对，不能机械沿用脚本里的归属。
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- 去耦表包含电源脚、网络、电容位号/容量、面别、焊盘距离及计划回流路径；平均距离改善不代表最差引脚合格，异面还需过孔与环路核对。
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- 历史 Q2–Q5 曾有 B/C/E 与数字焊盘映射问题，后续报告已处理。J2 卡座封装、SW1 的 NC 引脚与焊盘差异在末次报告仍待核查；不要复述早期问题为当前事实，也不要因后续数量一致而跳过复核。
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- 17 份器件资料的历史位置为 `F:/徐/kicad示列/规格书`；镜头座资料为桌面 `GS2030-360.pdf`。资料路径只作定位线索，实际使用检查文件是否存在、型号和版本是否匹配。已提供全部资料不等于全部器件已核验。
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## 交付与验收表
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交付原生 PCB/工程与所需库、顶底面预览、位号坐标表、单元分组表、去耦对应表、原生检查报告及修改说明，按本次任务选择必要文件。
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逐项验收使用：`要求编号 | 对象/网络 | 判断依据或实测值 | 状态 | 剩余动作`。状态为符合、未符合、未验证或不适用。记录修改前后网络/数值/固定对象比较；DRC 分开报告短路、间距、封装、原理图一致性和未连接。
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末次会话交付仍为未布线布局工作版，尚未完成全部 20 条验收。此为历史状态；继续工作必须重检当前文件。技能的创建不代表继续修改 PCB 或宣布其可生产。
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