4.4 KiB
三阶段原理图开发与资料准备
适用于从需求开始的新建电路和完整模组原理图。已有工程的小修订只读取与变更相关的资料，不要求用户重新提交整套材料。三个阶段是组织工作的方法，是否暂停由用户约定和已有授权决定；用户明确要求逐阶段审核时，应在相应阶段交付后等待。
第一阶段：需求、接口与逻辑框图
输入资料：
- 功能要求、明确不需要的功能、兼容范围及验收目标。
- 核心芯片的具体型号、数据手册和可用的应用指南；未定型号应提供选型约束。
- 对接主板的有效版本，优先提供原生原理图、对应 PDF 与网表，并明确冲突时的权威资料。没有完整解析原生文件时，应说明实际使用的资料与验证范围。
- 接口表：连接器位号、针数、间距、观察方向、引脚编号、功能、相对于模组的方向、电平、有效极性、上电默认状态、已有上拉/下拉、电源方向和电流预算。
- 电源来源、电压范围、上电先后、已知间隔和掉电条件；外接负载的电气参数。
- 尺寸、机械安装、环境温度、成本、器件限制，以及用户已确定的 PCB 层数等约束。
交付：逻辑框图、电源树、接口对应表、已确认/假设/待验证清单。
审核重点：功能完整性、方向和电平、供电关系、兼容范围。接口名称与实际用途不一致时，按用户确认落实功能并注明原始名称；不得仅凭 LED/WLED 等名称推断是否共用控制。
第二阶段：原理图符号与 PCB 封装库
输入资料：
- 完整订货型号和后缀、引脚表、封装尺寸图及视图方向；优先使用厂商推荐焊盘。
- 连接器接触面、针数、间距、安装方式、机械固定脚和配套线缆/插头定义。
- 安装孔、镜头座、定位柱、禁布区等机械图；需要准确三维检查时提供对应 STEP。
- 希望复用的现有库、命名规范和装配工艺约束。
交付：项目符号库和封装库、库表、引脚—焊盘对应表、可视预览及未确认项。用户明确要求全局注册时，再更新相应全局库表并保留备份。
审核重点：分别检查符号电气引脚、封装几何和采购型号。不能把同系列、同间距视为相同封装，也不能按电容容量或设计习惯猜测封装。缺乏推荐焊盘时，将工程焊盘假设与制造工艺待核实项写清楚。
第三阶段：详细原理图与设计审查
输入资料：
- 前阶段已确认的功能、接口及元件库；用户对前阶段的最新修订。
- 厂家应用电路、应用指南及对应版本。
- 电源容差、可供电流、上升/下降时间、两路间隔、复位/时钟/GPIO 默认状态、掉电容忍等实际条件。
- 负载最大电流及输入阈值；线圈等执行器的阻值容差、工作电压、脉宽、温度条件和线束定义。
- 总线地址、其他共享设备、上拉位置、时钟来源、同步主从、接口速率或 lane 数等适用配置。
- 默认装配、DNP、互斥选配和兼容要求，以及图框、语言和出图习惯。
交付：原生可编辑工程与依赖库、BOM、审核图、ERC、适用的引脚/网表核对结果，以及需资料或样机关闭的问题清单。
审核重点：电气实现和参数、启动/掉电状态、器件额定值与裕量、装配策略、可读性。ERC、仿真和实测各自说明验证边界。
资料缺失时如何推进
优先从用户已提供的文件和现有工程查找，不把可自行核实的问题交回用户。只追问影响当前决策的关键缺失项；资料不足但可独立完成的部分继续推进。未知电气条件不得默认为已经确认。
可复用的资料提交模板
项目名称与版本： 本次阶段和审核节点： 功能与核心器件： 主板版本及权威资料： 接口表与线缆定义： 电源来源、容差、上下电条件： 外接负载及控制电平： 尺寸、安装及环境条件： 兼容范围、指定/禁用物料和成本： 默认装配与 DNP 策略： 语言、图框及出图要求： 已确认与尚未确认事项：
跨项目复用查证、计算和验证方法；具体型号、电压、脚序、地址、RC 值、脉宽及历史检查数量须由当前项目确定。