Add manufacturing delivery and pin migration checks for v1.1.0

SKILL.md

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 name: high-current-pcb-design
-description: "设计、修改和审核大电流 PCB，适用于 BMS、功率开关、配电板及电源模块的载流路径、开尔文采样、保护控制、布局布线和温升验证。重点处理铜路细颈、并联过孔、采样参考地、启动默认状态、重复走线与制造交付；纯逻辑小信号板无需调用。"
+description: "设计、修改和审核大电流 PCB，适用于 BMS、功率开关、配电板及电源模块的载流路径、开尔文采样、保护控制、布局布线和温升验证，以及同版 BOM、Gerber、位号图和贴片坐标交付；纯逻辑小信号板无需调用。"
 metadata:
-  version: "1.0.0"
+  version: "1.1.0"
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 # 大电流 PCB 硬件设计
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 4. **布局保护关键回路。** 同时考虑功率回路、Kelvin 采样、驱动回路、晶体/去耦和散热，普通信号不得侵占已经确认的敏感通道。
 5. **线形与连接分别验收。** 优先直线和清楚的主干/分支，消除无意义碎折、重复支路和信号闭环；保留有依据的并联载流铜和地缝合结构。
 6. **验证结论与证据对应。** ERC/DRC、拓扑、载流模型、热分析和样机测试分别报告。设计目标、模型估算与实测结果不能相互替代。
+7. **接口与交付联动。** 改引脚或针序时更新网络连接，清理弃用旧脚的网络残留，并同步核对说明、丝印与固件定义；按同版位号核对 BOM、坐标和装配图，明确裸焊盘、测试点、DNP 与备选装料。
 
 ## 按阶段读取
 
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 | 载流、压降和热设计 | [完整电流路径](references/current-path.md) | 分段电阻/损耗、瓶颈、工艺输入及待验证项 |
 | 功能布局、Kelvin、晶体和走线整理 | [布局与布线](references/layout-routing.md) | 关键回路、实际路径及线形/参考地审核 |
 | 检查、样机与制造交付 | [验收与交付](references/acceptance.md) | 同版检查报告、实测计划、可编辑工程 |
+| BOM、Gerber、位号图和贴片坐标 | [制造与装配资料](references/manufacturing-delivery.md) | 层定义、装料范围、坐标约定、实际导出回读与对账 |
 | 复用 BMS 经验或防止错误照搬 | [BMS 案例边界](references/bms-lessons.md) | 通用方法与案例参数的区别 |
 
 可将 [审核记录模板](assets/review-record.md) 复制到项目中，仅填写当前阶段相关表项。它是结果模板，不是额外的审批流程。