Add routing geometry and junction acceptance rules for v1.2.0

Plan complete trunks before local junction edits, distinguish allowed pad/via right-angle entries from forbidden acute entries and trace right-angle bends, and retain separate centerline and physical copper evidence. Extend the review template and N17 case boundaries without claiming hardware validation.
Add manufacturing delivery and pin migration checks for v1.1.0
2026-11-04 15:30:31 +08:00 · 2026-10-09 18:54:28 +08:00
10 changed files with 206 additions and 19 deletions
@@ -7,10 +7,12 @@
 - 审核电源域、参考地、启动默认状态、引脚复用和连接器针序。
 - 沿完整电流路径核对铜路细颈、有效换层过孔、器件、通孔端子及焊接瓶颈。
 - 设计开尔文采样，检查分流器旁路、晶体与去耦回路、参考地和温度传感器位置。
- 清理碎折、重复支路及意外信号闭环，分别验收线形、拓扑和原生 DRC。
+- 先规划主干、分支与换层，再清理碎折和绕行；焊盘/过孔接入允许直角、禁止锐角，走线拐角禁止直角和锐角，项目另有明确要求时从其要求。
+- 分别验收走向、中心线接入夹角、实际铜形、拓扑和原生 DRC，不能用铜倒角代替角度要求。
 - 区分设计目标、模型估算与实物验证，交付同一版本的工程、报告和剩余问题。
+- 核对 BOM 容差与实装范围、Gerber 层序及孔定义、位号图和贴片坐标的底面变换。

-入口见 [SKILL.md](SKILL.md)，另附五份专题参考及一份可复制的审核记录模板。4S/20 A BMS 的经验仅作为案例，不预设其他项目的电流、铜厚、板框或芯片。
+入口见 [SKILL.md](SKILL.md)，另附六份专题参考及一份可复制的审核记录模板。4S/20 A BMS 的经验仅作为案例，不预设其他项目的电流、铜厚、板框、芯片、容差或坐标原点。

 ## 使用

@@ -1,8 +1,8 @@
 ---
 name: high-current-pcb-design
-description: "设计、修改和审核大电流 PCB，适用于 BMS、功率开关、配电板及电源模块的载流路径、开尔文采样、保护控制、布局布线和温升验证。重点处理铜路细颈、并联过孔、采样参考地、启动默认状态、重复走线与制造交付；纯逻辑小信号板无需调用。"
+description: "设计、修改和审核大电流 PCB，适用于 BMS、功率开关、配电板及电源模块的载流路径、开尔文采样、保护控制、布局布线和温升验证，以及同版 BOM、Gerber、位号图和贴片坐标交付；纯逻辑小信号板无需调用。"
 metadata:
-  version: "1.0.0"
+  version: "1.2.0"
 ---

 # 大电流 PCB 硬件设计
@@ -30,8 +30,9 @@ metadata:
 2. **采样与负载路径分开。** 分流器采样从规定取样端独立引出；检查铜面、信号地、外部线束和下载器接地是否旁路分流器。不同参考地按电路定义保留。
 3. **默认状态先于固件。** 检查电源脚、BOOT/下载复用、GPIO 上下拉和驱动真值关系；不能把尚未运行的固件当成上电关断的依据。
 4. **布局保护关键回路。** 同时考虑功率回路、Kelvin 采样、驱动回路、晶体/去耦和散热，普通信号不得侵占已经确认的敏感通道。
-5. **线形与连接分别验收。** 优先直线和清楚的主干/分支，消除无意义碎折、重复支路和信号闭环；保留有依据的并联载流铜和地缝合结构。
+5. **先理主干，再验接入。** 先规划整条路径的主干、分支和换层，再处理局部转角。默认焊盘/过孔接入允许直角、禁止锐角；走线拐角禁止直角和锐角。分别检查走向、中心线接入夹角与实际铜边缘，铜倒角不能替代角度要求。消除无意义碎折、重复支路和信号闭环，保留有依据的并联载流铜和地缝合结构；当前项目另有明确要求时从其要求。
 6. **验证结论与证据对应。** ERC/DRC、拓扑、载流模型、热分析和样机测试分别报告。设计目标、模型估算与实测结果不能相互替代。
+7. **接口与交付联动。** 改引脚或针序时更新网络连接，清理弃用旧脚的网络残留，并同步核对说明、丝印与固件定义；按同版位号核对 BOM、坐标和装配图，明确裸焊盘、测试点、DNP 与备选装料。

 ## 按阶段读取

@@ -41,6 +42,7 @@ metadata:
 | 载流、压降和热设计 | [完整电流路径](references/current-path.md) | 分段电阻/损耗、瓶颈、工艺输入及待验证项 |
 | 功能布局、Kelvin、晶体和走线整理 | [布局与布线](references/layout-routing.md) | 关键回路、实际路径及线形/参考地审核 |
 | 检查、样机与制造交付 | [验收与交付](references/acceptance.md) | 同版检查报告、实测计划、可编辑工程 |
+| BOM、Gerber、位号图和贴片坐标 | [制造与装配资料](references/manufacturing-delivery.md) | 层定义、装料范围、坐标约定、实际导出回读与对账 |
 | 复用 BMS 经验或防止错误照搬 | [BMS 案例边界](references/bms-lessons.md) | 通用方法与案例参数的区别 |

 可将 [审核记录模板](assets/review-record.md) 复制到项目中，仅填写当前阶段相关表项。它是结果模板，不是额外的审批流程。
@@ -1,4 +1,4 @@
 interface:
  display_name: "大电流 PCB 硬件设计"
-  short_description: "设计与审核大电流 PCB 的载流路径、开尔文采样、布线和温升验证"
-  default_prompt: "使用 $high-current-pcb-design，按当前项目要求设计或审核大电流 PCB，核对载流路径、开尔文采样、启动状态与布线，并报告验证证据和剩余问题。"
+  short_description: "设计与审核大电流 PCB 的载流、开尔文采样、默认状态及制造装配交付"
+  default_prompt: "使用 $high-current-pcb-design，按当前项目要求设计、审核或交付大电流 PCB，核对载流路径、开尔文采样、启动状态及同版制造装配资料，并报告验证证据和剩余问题。"
@@ -8,6 +8,7 @@
 - 原理图、PCB、规则、本地库及资料版本：
 - 本次任务与授权阶段：
 - 本次修改范围、固定对象和基准：
+- 走向与角度约定（默认焊盘/过孔接入允许直角、禁止锐角；走线拐角禁止直角和锐角；注明项目覆盖规则）：
 - 工具版本、检查日期及报告位置：

 ## 工况与机械输入
@@ -39,16 +40,49 @@
 |---|---|---|---|---|
 | 电源域、保护真值关系和启动默认状态 | | | | |
 | SCH/PCB 逐脚、接口针序及丝印 | | | | |
+| 改脚后的新旧端点网络、弃用脚残留与注释 | | | | |
 | 最终覆铜、原生 ERC/DRC 与忽略项 | | | | |
 | 完整功率路径、局部细颈与有效换层孔 | | | | |
 | Kelvin 端点链及分流器旁路 | | | | |
 | 晶体/去耦/驱动回路及实际参考地 | | | | |
-| 连续/分支角、重复段、信号闭环/支线 | | | | |
+| 主干走向、转弯/分支角与路径绕行 | | | | |
+| 焊盘/过孔接入角（直角与锐角分别判定） | | | | |
+| 实际铜边缘、铜倒角、细颈及工具识别差异 | | | | |
+| 重复段、信号闭环/支线与铜形孔洞 | | | | |
 | 均衡、NTC 与热源关系 | | | | |
 | 持续温升、压降及峰值工况 | | | | |
 | 保护阈值/延时、采样校准和通信 | | | | |
 | 制造/装配资料与工程版本一致性 | | | | |

+## 布线优化前后对照（按本次范围填写）
+
+| 对象/指标 | 基准版本 | 最终版本 | 口径、阈值、范围与证据 | 变化影响或限制 |
+|---|---|---|---|---|
+| 修改网络、主干与分支方式 | | | | |
+| 线段数、中心线长度与删除的覆铜内冗余对象 | | | | |
+| 非约定走向、走线转弯及焊盘/过孔接入角 | | | | |
+| 过孔位置/孔径/网络/接入层，固定器件与焊盘 | | | | |
+| Kelvin、晶体、驱动与去耦路径/参考铜 | | | | |
+| 内层功率铜连通区、有效孔组及已测截面 | | | | |
+| 附加铜对象、实际铜形检查及未覆盖范围 | | | | |
+| 原生/独立检查、既有忽略项和新增告警 | | | | |
+
+前后图注明板层、观察方向、是否镜像及覆铜显示状态；原始角度候选与最终判定分别保留。选定截面、局部铜形检查或对象数量不代表全网载流/温升已验证。
+
+## 制造与装配输出（按本次范围填写）
+
+| 文件/对象 | 来源版本与导出约定 | 回读/对账结果 | 排除项或差异原因 | 状态 |
+|---|---|---|---|---|
+| BOM 分组、精度规则及区间边界 | | | | |
+| 默认实装、DNP、裸焊盘/测试点/机械件 | | | | |
+| Gerber 板号、L1～Ln映射和有效层 | | | | |
+| PTH/NPTH、原点、单位、孔位/孔径/孔数 | | | | |
+| 制板丝印位号排除、板号及功能文字 | | | | |
+| 坐标原点/轴方向、精度、角度、底面变换 | | | | |
+| PDF 视图方向、1脚、逐面位号及渲染 | | | | |
+| BOM/坐标/位号图逐位号对账 | | | | |
+| 压缩包完整性、索引引用和源文件不变性 | | | | |
+
 ## 样机验证

 | 项目 | 工况/仪器/持续时间 | 预先定义的通过准则 | 实测与证据 | 状态 |
@@ -10,6 +10,8 @@

 不需要为纯文档或丝印小改动重跑无关的热分析；发生新问题、关键路径变化或规则变化时才扩展验证。报告沿用检查的版本与理由。

+整板布线整理采用“按区域/网络修改—局部检查—最终整板复核”。角度或拓扑检查不能替代原生 DRC；DRC 通过也不证明路径规整或符合用户角度要求。报告中的图片、机器检查与统计对应最后一次覆铜、保存并回读的同一 PCB 哈希，不能把不同候选版本的最佳结果拼在一起。
+
 ## 分开验收六类结果

 | 检查 | 证据与判定重点 | 不能单独证明 |
@@ -17,12 +19,16 @@
 | 电路与逐脚一致性 | 准确资料、SCH/PCB 端点、默认状态、接口定义 | 固件或硬件已正常运行 |
 | 原生 ERC/DRC | 最终保存版本、规则、违规类别与未连接，列出忽略项/排除 | 载流、温升、保护可靠性 |
 | 实际铜连接与拓扑 | 覆铜、孤岛、过孔双侧接入、分流器旁路、意外信号环 | 精度和回流阻抗达标 |
-| 线形及关键路径 | 连续角/分支角、重复路径、真实端点、Kelvin/晶体/驱动 | EMI 或晶体起振合格 |
+| 线形及关键路径 | 走向、转弯/分支角、焊盘/过孔接入角、实际铜形分别检查；重复路径、真实端点、Kelvin/晶体/驱动 | EMI 或晶体起振合格 |
 | 载流与热模型 | 分段瓶颈、成品铜厚/孔铜、温度/风冷/工况假设 | 样机额定电流已验证 |
 | 样机测试 | 实际电压、电流、温度、持续时间、波形、校准和通过准则 | 未覆盖工况或量产一致性 |

 检查器返回成功只表示运行成功；查看报告是否截断、达到数量上限、关闭某类检查或忽略某网络。规则不能为清零违规而悄悄放宽。不同工具结果冲突时统一文件、端点和计算口径，再定位原因。

+线形报告标明当前约定：默认焊盘/过孔接入允许 90°、禁止锐角，走线拐角禁止直角和锐角。原始检查若只输出“不大于 90°”，需分开统计允许的 90°接入、禁止的锐角接入及禁止的走线直角/锐角；不能把这一混合集合全部视为合格或全部视为违规。保留原始候选与逐项判定，不能用铜倒角后的边缘结果清除中心线违规。
+
+独立检查器不支持的规则、带网名铜图形告警、数值容差及限定检查区域都写入报告；解释由哪项原生检查或其他证据覆盖，未覆盖的保留未验证。铜形凹口为零只对已检查的区域、边长/角度阈值和几何表示成立，不代表任意尺度的全板铜边缘都已检查。
+
 独立工具不可用时写清“未执行”，保留可获得的原生结果。缺少原理图时不能声明 SCH/PCB 一致；没有样机时不能声明温升或保护实测通过。

 ## 样机计划按项目裁剪
@@ -45,4 +51,6 @@

 制造输出应对应同一已审查版本，核对 Gerber、PTH/NPTH 钻孔、层叠工艺、阻焊/钢网和装配资料；适用时独立 CAM 回读。用户只要审核稿时不自动发布生产包。已有明确授权覆盖下一阶段时无需重复确认。

+具体导出及对账按 [制造与装配资料](manufacturing-delivery.md) 执行。只改文件命名、表格样式或采购容差时，说明设计文件是否同步修改；不能把派生资料的补充描述成已经写回原理图。源文件及规则哈希相同时可以沿用对应设计检查，并明确沿用范围；本次仍需验证实际交付文件、装料集合和坐标/层映射。
+
 打包后验证目录完整、CRC 及文件清单/哈希，确认规则和库随包提供。最终列出已通过、未通过、未验证、不适用及后续动作，不使用笼统的“全部通过”覆盖未解决项。
@@ -12,9 +12,57 @@
 | RSP/RSN 开尔文路径需要单独保护 | 分流器专用采样端到滤波/AFE 形成明确端点链 | 不能只检查两网连通或取点离电阻很近 |
 | 后增 3225 晶体与两个 18 pF 电容 | 提前布局晶体单元并审核参考地和内外负载电容 | 18 pF 不直接等于晶体 CL，也不保证起振/频偏 |
 | 反复发现碎折、同网多路径及回路 | DRC 外单列线形和实际铜接触拓扑验收 | 不能把所有并联功率铜、地网格都当冗余删除 |
+| 局部角度统计合格后，仍有小角度斜线和不直的主干 | 先按手工示范整理整条主干、分支和换层，再分开检查走向与接入角 | 不能为通过夹角统计扭曲主干，也不能用局部铜倒角代替中心线要求 |
+| 内层功率铜区被辅助信号和过孔切窄 | 先留载流通道和换层入口，再安排辅助信号；覆铜后测最窄截面 | 不能认为四层都有铜就自然满足载流余量 |
+| 导出 BOM 时存在裸焊盘、测试点和默认0Ω配置 | 逐位号核对实际装料，区分采购、坐标和机械对象 | `in_bom`开启或封装名含电感不自动证明应采购实体器件/电感 |
+| Gerber要求统一板号、铜层顺序及钻孔同目录 | 文件名和说明同时标注物理层序，回读验证映射与加工数据 | 文件名好看或可解析不等于已在CAM350实测打开 |
+| 底面位号图镜像、坐标表保留原生底面X | 分别声明观察方向、坐标轴和旋转角，逐位号验证变换 | 不能看到底视图镜像就再次取反坐标或旋转角 |

 本项目把 20 A 增加 50% 作为相关铜路/焊盘的 30 A 设计目标。通孔焊盘和主功率过孔的几何与连接经过审核；这不构成 30 A 载流能力的实测证明。

-最终 N8 整理将走线对象从 1385 段减少到 1007 段，其中包括删除被铜面覆盖的冗余对象。该数据说明绘图与拓扑清理，不能表示全部信号长度或损耗同比下降。
+## 本案例的最终配置摘录

-N8 记录在原有规则下 DRC 为 0 违规、0 未连接，原理图与 PCB 逐脚一致；同时仍记录了晶体线下参考地缺口，且连续温升、保护动作、晶体稳定性和固件尚未完成实物验证。案例结论停留在设计审核阶段，不应将其宣传为量产验证方案。
+以下参数只用于解释这次复盘和避免前后版本混淆，不是新项目的默认原理图或采购规则。
+
+| 功能 | 案例最终定义 |
+|---|---|
+| AFE / 高边驱动 / MCU | CW1573DLCS / CW1005BAAT / CH592X |
+| MCU参考地 | P−；分流器保持B−与P−之间规定的连接关系 |
+| 中断 / 放电控制 / 外部开关 | PA7 / PB13（默认下拉）/ PB12 |
+| BOOT与预留测试点 | PB22经10kΩ上拉，经100Ω到下载口；PB10/PB11留测试点 |
+| 对外串口 | PB4/RX0、PB7/TX0；J2从1到5为RX、TX、P−、SW_IN、P− |
+| J5下载焊盘 | 3.3V、PA8、PA9、BOOT、P−；3.3V为板载参考，不能无条件并接下载器供电 |
+| 板上NTC | PA4、PA5检测；NTC及对应精密电阻保留已指定规格 |
+| MCU供电 | B+经独立SGM2203C-3.3 LDO，20mA为当时设计预算 |
+| 内部供电模式 | VSW经L1接VDCIA/VDCID；默认L1实装0805/0Ω，C41为1µF，固件关闭内部DC-DC；10µH与4.7µF为配套备选 |
+| 晶体 | 32MHz/3225、两颗18pF/50V/±5% C0G；内部负载设置与寄生仍需起振/频偏实测确认 |
+
+器件字段、网表和注释的检查范围不同。例如改用PB13控制放电后，电源页曾保留“PB22/DCTL”的旧文字；此类陈旧说明不由网表一致性检查自动发现。复用前需按最终接口定义清理，不把案例文字当已验证接法。
+
+## BOM与装配资料实例
+
+本次用户确认的采购容差为：电容大于10nF用±20%，1nF～10nF（含10nF）用±10%，pF级用±5%（本例为18pF，按容量归一化判断，不按单位后缀分类）；普通电阻用±5%，原有明确的±1%及指定型号要求保留。0Ω为跳线，不能把“0Ω±5%”当有效最大阻值要求。这些规则只补入本次BOM，未改写原理图；功率、介质等缺项仍保留待定。
+
+N14原理图/PCB统计有131个封装。排除8个测试点、4个安装孔和J3/J4/J5三个裸焊盘封装后，实际装配116个器件；顶面56个、底面60个。BOM分组为46项电子物料，裸PCB另列1项。数量相等还需逐位号核对，不能仅以差减结果判定没有错漏。
+
+Gerber以当前板号为前缀，按01/L1顶铜、02/L2内层1、03/L3内层2、04/L4底铜命名，其余文件标注用途；顶底钢网有有效开口，保留供贴片使用。11个Gerber层和2个钻孔文件放在同一目录，PTH/NPTH分别为361孔/4孔。丝印排除位号，独立装配PDF标出位号与1脚。上述数量和层选择均只对应这版PCB。
+
+坐标Excel使用原生KiCad全局原点，mm、X向右/Y向上，底面X不取反；板框范围X=100～170、Y=−130～−100，负Y不代表错误。PDF底面从板底观察，水平镜像但文字可读。这个实例说明需要明确两份资料的变换关系，并不要求其他工程使用同一原点或负坐标。
+
+## 验证阶段边界
+
+N8阶段曾将走线对象从1385段整理为1007段，其中包括删除被铜面覆盖的冗余对象；这些是历史清理统计，不能表示全部信号长度或损耗同比下降，也不能代替后续版本检查。
+
+后续N14记录在既有规则下0条DRC违规、0条未连接和0条原理图差异，同时保留6类既有忽略设置。制造资料完成独立格式回读、钻孔逐项核对、装配位号/坐标/BOM对账及视觉检查；没有启动CAM350 GUI验证。旧报告的晶体参考地疑点也不能仅因命名、BOM或制造导出完成而宣布解决。
+
+连续载流温升、保护动作、电流/电压校准、均衡温升、静态功耗、晶体表现和固件仍需样机测试。前述 N14 阶段已输出制造资料，不代表后续布线版本也已输出；证据范围不构成量产或硬件性能验收。
+
+## N17 整板布线复盘
+
+N16 的局部角度处理仍留下不符合用户示范的小斜线。N17 先保持水平/垂直主干与明确的 45°转折，再处理分支接入；修改了 26 个网络，非约定走向线段由 60 降至 0。线段数从 1080 降至 1059，平面中心线长度减少约 24.35 mm（1.40%），其中包含删除 16 段被同网填铜覆盖的冗余细线。此类统计表示对象和路径简化，不证明损耗或温升同比改善；这些数值不是新项目的目标。
+
+该版采用局部同网铜区和一个带网名铜多边形处理部分接入凹口；原始记录仍有 18 处分支及 9 组焊盘/过孔多臂夹角不大于 90°。限定区域、边长及角度阈值的实际铜形检查没有剩余尖锐凹口，不能据此声称中心线都无直角/锐角。铜图形引起的工具告警保留，原有走线不依赖它形成唯一连接；此做法是有工具兼容性和维护代价的案例，不是默认复制的方案。
+
+后续用户明确的验收约定为：**焊盘和过孔接入允许直角、禁止锐角；走线拐角严格禁止直角和锐角。** N17 的历史“不大于 90°”混合统计不足以判断该约定是否全部满足，需要按对象和角度重新分类；本次 Skill 更新没有重改或重新验收 N17，不能回溯声明其全部符合新约定。
+
+N17 保持了 Kelvin 采样走线及过孔；过孔总数不变，但有一颗复位网络过孔移动了 0.05 mm。晶体走线发生变化，因而另做参考铜对照，不能沿用“关键线均未改”的笼统说法。功率内层连续铜区和选定截面得到复核，选定截面不等于全路径最窄处。原生检查记录为 0 DRC 违规、0 未连接、0 原理图差异，原有忽略项仍保留；这些结果不验证硬件性能。该版交付审核报告和原生工程，未导出 N17 Gerber，不能与 N14 制造包混用。
@@ -39,10 +39,16 @@ LDO 与 DC-DC 按电压范围、负载、待机、热预算、纹波/噪声和

 维护一份接口表：连接器/针号、板端信号方向、MCU 物理脚和复用功能、网络名、参考地、电平、默认状态、丝印、固件依赖。针序采用明确的板视图/配合面方向，不能混用线端和板端视角。

+优先在 PCB 布局前确认这张表。后续更改引脚或网络名时，用它追踪符号引脚、封装焊盘、网络、页内/跨页注释、接口定义、丝印和固件配置；搜索旧定义并逐项判断是否仍适用。网表一致性检查不校验说明文字或固件，不能据此宣称这些内容也已同步。
+
+迁移信号时，按最新功能定义更新新管脚的实际连接及网络名，不能只改引脚旁的文字。旧管脚若不再使用，删除该脚上残留的连线、网络标签和对应 PCB 支线；按器件资料确认其可悬空后标记未连接，必须保留的固定电平或专用功能按资料处理。旧管脚若另作他用，则更新为新用途。只清理迁移涉及的旧端点，不全局删除仍由其他器件使用的同名网络。重新导出网表核对新、旧管脚的网络归属，并与 PCB 实际连接交叉检查，避免一个控制信号仍误接在两个脚上。
+
 修改 UART 或烧录针序时，检查芯片到接口的串联电阻、保护器件、测试点、丝印、线束和说明。机械开关、NTC、UART 即使同在一个连接器，也分别标注用途和额定值。

 原理图按功能单元排列，关键外围直接连线，跨页信号与公共电源使用有意义的标签。标明 DNP/预留选装和 BOM 条件。接地符号应查实际网名及端点，不能凭图形相似判断。

+内部稳压器/开关电源的可选配置应成套记录：默认工作模式、串联电感或 0Ω、配套电容、不可空贴的位置及固件使能。封装名称含电感或备选值，不代表默认 BOM 必须采购电感；符号值、注释与装料表冲突时先定位来源，不能自行拼出混合配置。
+
 电量上报应区分电流测量、库仑累计和 SOC 估算。依据具体 AFE/计量芯片确认计量能力；算法还需说明校准、容量、温度、初始状态和漂移处理，不能由“有电流 ADC”推断“已实现准确电量”。

 均衡按电芯电压上限、阻值容差和控制占空核算耗散，验证开关路径与电芯输入滤波接法；温度传感器的位置由要保护的电芯或板上热源决定。
@@ -14,6 +14,8 @@

 不要以一个网络的全部走线长度作为串联路径长度；并联分支与覆铜需要按实际拓扑处理。重点定位焊盘出口、保险丝焊盘、MOS 引脚、分流器两端、铜面窄颈和换层入口。

+覆铜后的截面测量标明层、坐标/区间、方向、连续铜宽以及是否搜索整条路径。几个选定截面未缩小，只能证明这些截面保持；不能改称全网最小宽度或载流能力已满足。核对功率过孔组是否落在对应连续铜区内，同时检查孔组之外的入口和出口。
+
 ## 电阻与损耗估算

 均匀直铜段可用 `R = ρ(T) × L / (w × t)`，并计算 `Vdrop = I × R`、`Ploss = I² × R`。统一 SI 单位，给出电阻率和工作温度来源；复杂铜面只能把此法作为局部近似，电流拥挤和散热需另查。铜厚使用成品工艺值及其允许偏差，不混淆基铜与成品铜厚。
@@ -27,6 +29,7 @@
 - 区分钻孔尺寸、成品孔径、孔壁铜厚、板厚、孔铜连接方式和最小工艺公差。面铜厚不代表孔壁铜厚。
 - 对每个换层位置核对有效孔组，逐孔检查实际网络及两侧是否接入目标连通铜区。孤岛上的孔或只接单侧的孔不能计入完整跨层载流路径。
 - 检查过孔阵列入口、出口及孔间剩余铜，避免用大孔数量掩盖铜面被孔阵列割窄。
+- 分别记录铜环是否重叠、同网/异网最小铜间距、孔壁间距及适用规则。移动过孔后按实际网络和局部规则复核，不能因大部分孔满足某个间距就宣称全部满足。
 - 内外层可参与并联载流，但需核查换层瓶颈和分流；不能简单把各层标称铜厚相加宣称能力翻倍。
 - 通孔焊线端子核对线径/成品孔配合、焊盘接入、爬锡与润湿、机械拉力、热循环及装配工艺；焊盘直径不能单独对应一个安培额定值。
 - 检查热焊盘辐条是否形成窄颈。采用实心连接时同步确认可焊性和预热方案；不要为载流任意取消装配工艺要求。
@@ -8,6 +8,8 @@

 布局时同步预留 Kelvin 通道、驱动栅极回路、MCU 晶体/去耦、电源滤波及通信出口。先解决这些回路，再布普通信号；局部优化检查是否把另一条关键回路挤长或割断参考地。

+多层功率板先标出各层的载流通道、换层入口和局部最窄截面，再安排控制电源、门极和温度检测等辅助信号。辅助信号及其过孔尽量沿控制区或载流通道边缘组织；不能为让某条小信号更短，把主要铜区贯穿割断。移开过孔、合并或加宽铜区后，重新覆铜核对每层实际连通区和最窄截面，并确认驱动、采样和参考地仍满足要求。
+
 ## 开尔文取样

 1. 按分流器资料确认两个载流端和两个采样端。四端器件从专用 sense 焊盘出线；两端器件从厂家规定的校准/取样位置引出，不能把固定的“内侧中心”套用于所有封装。
@@ -29,26 +31,49 @@

 ## 走线形态与拓扑

-默认优先直线、清楚的主干和必要分支，用 45°方向的钝角过渡或相切圆弧转弯；删除无意义折返、锯齿和重复路径。正常斜直线可保留，不强行拆成阶梯。具体角度限值服从用户要求与电路需要，不声称所有直角均会造成失效。
+### 先整条路径，后局部接入

-用户明确禁止直角/锐角时，分别验收：
+从用户指定的权威版本和手工示范提取主干走向、转折及分支方式。先沿网络端点梳理整条路径，在已授权范围内安排主干、分支和换层点，再处理焊盘/过孔接入；不要逐个拐点挪动，留下新的小斜线、碎折或绕行。示范局部与明确规则冲突时保留其意图，按规则修接入；不能把示范中的偶然缺陷复制到整板。

- 焊盘/过孔外连续走线的内夹角，以及外露分支臂之间的夹角；同时记录检查口径。
- 圆弧按连接处切线检查，不能用弦方向代替。
- 对极短倒角和连续短段放大审核，防止用极小倒角掩盖原来的折返。
- 焊盘和器件轮廓自身的直角不混入走线统计；忽略区只能覆盖实际接入区域，不能扩大到掩盖违规。
+默认优先直线、清楚的主干和必要分支，用 45°方向的钝角过渡或相切圆弧转弯；删除无意义折返、锯齿和重复路径。用户要求水平、垂直和 45°走向时按该集合验收，不能用任意小角度斜线凑出合格接入角。其他项目的合理斜直线可保留，不强行拆成阶梯。路径缩短服从载流、回流、阻抗和敏感通道要求；没有搜索或证明依据时只报告减少绕行，不声称全局最短。
+
+### 角度规则与三个检查对象
+
+本技能默认：**所有焊盘和过孔接入点允许直角、禁止锐角；走线拐角严格禁止直角和锐角。** 这是设计验收约定，不表示所有直角都会引起电气失效；当前项目的明确要求优先。
+
+| 对象 | 默认判定 | 检查重点 |
+|---|---|---|
+| 走线自身的转弯，以及焊盘/过孔之外的线对线接入 | 内夹角应大于 90°，直线延续为 180° | 区分整段方向与局部转角；线对线分叉不套用焊盘/过孔例外 |
+| 焊盘/过孔处的外露走线接入、多臂连接 | 允许 90°，禁止小于 90° | 多臂按从接点向外的走线方向逐对测量；单臂不虚构第二条中心线，另查外露铜边缘 |
+| 最终实际铜边缘 | 检查锐角、凹口、细颈及制造间距 | 在上述中心线检查之外检查最终铜形；焊盘本体轮廓不当作走线拐角 |
+
+走线方向、中心线接入角、实际铜边缘分别给结果，不能以一个“零违规”代替三项。圆弧按接点切线检查，不用弦方向代替；数值容差只用于坐标舍入，不把实质锐角判为直角，也不把 90°转弯判为钝角。焊盘和器件轮廓自身的直角、圆形铜的离散边缘不混入中心线统计；忽略区仅覆盖实际接入区域。
+
+对极短倒角和连续短段放大审核，防止用微小倒角掩盖折返。短段只是复核候选，正常扇出和有用途的倒角不是自动违规；记录筛选阈值、坐标精度、对象范围及判定理由，不把某块板的阈值设成通用标准。
+
+### 铜倒角的使用边界
+
+需要改善实际铜边缘时，可使用当前 EDA 支持并能保留网络、间距规则的原生铜倒角/泪滴或局部铜区。它只改变铜形，不能把不合格的中心线夹角改记为合格；也不能为了角度统计好看，把笔直主干弯成不规则接入。
+
+先修路径，再判断是否需要附加铜。使用后重新覆铜、保存、回读，核对网络归属、间距、禁布/禁铜区域和敏感参考地。不能利用对象类型差异绕过功能性禁区。工具对铜图形或局部铜区的连通语义不同，应保留告警，并用原生连通性核对；图形带有网名不等于被所有工具识别为电气连接，不能让不被识别的图形承担唯一导电路径。制造输出阶段还需在实际导出铜层中确认其保留。
+
+### 按网络功能整理

 同网整理按功能区分：

 - 简单点到点信号：删除无功能支线、重叠段、意外闭环及并行绕行，重新检查真实铜接触。
 - 多端信号和栅极总线：建立明确主干，合理分支；栅极阻尼、回流和动态对称性按电路要求保持，不能为美观合并掉独立栅极电阻。
- 主功率/地：保留经过核算的并联层、过孔阵列和铜面网格。合并加宽应重查间距、入口电流分配与热影响，不能套用“所有网络只允许一条路径”。
+- 主功率/地：保留经过核算的并联层、过孔阵列和铜面网格。合并加宽应重查间距、入口电流分配与热影响，不能套用“所有网络只允许一条路径”。删除被覆铜覆盖的细线前，确认它在最终填铜中确实冗余；删除后重新填铜并核对实际连接、入口及截面，不能凭未填充的铜区轮廓判断。
 - 测试点、终端、补偿和调长：按实际功能判断，不能把有用途的分支或曲线自动当冗余。

 自动布线导入后核对固定器件、焊盘、网络和受保护关键线。工具若反复碎折或绕行，定位拥塞和不合理约束，再局部重布或调整已获授权的布局；不降低线宽/间距规则换取完成率。

+按功能区域或网络批次修改并检查，发现新问题先定位当前批次；最后对同一保存版本做整板复核。过孔总数相同不代表位置未变，要记录实际位移、孔径、网络和接入层变化。Kelvin、晶体、驱动和去耦路径若改变，比较端点、长度、层、过孔及实际回流/参考铜；若保持不动，则用对象对照证明，不靠口头声明。
+
 ## 线形检查的证据

 使用同区域、同观察方向的前后图；注明板层、镜像及是否隐藏覆铜。拓扑以最终填铜后的实际铜连接为准，包含焊盘、圆弧和过孔搭接。

-线段和过孔数量可作为简化统计，但不能据此推断等比例缩短信号长度、降低电阻或改善 EMI。把主要改善、代价及仍有疑问的位置逐项列出。
+检查重叠、闭环和铜形孔洞时说明网络集合、面积阈值和排除对象，避免把正常钻孔、功率平面或地缝合当信号回路；限定区域的检查不能宣称覆盖整板。
+
+分别报告线段数、实际中心线长度、过孔位移及增加的铜对象。删除覆铜内冗余对象造成的长度减少应单列，不能据此推断电阻或温升同比改善。把主要改善、代价及仍有疑问的位置逐项列出。
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+# 制造与装配资料
+
+用于同版 BOM、Gerber、位号图和贴片坐标导出。沿用当前工程的板号、版本、命名和已获授权的交付范围；示例不规定所有项目的板层数、原点或格式。
+
+## 导出基准
+
+记录原理图、PCB、规则和必要本地库的版本/哈希。设计改动已完成的 ERC/DRC、未连接及网表一致性报告，要能对应本次源文件；保留忽略规则和未验证项。只读导出前后检查源文件不变，导出工具可能保存或覆铜时使用副本。
+
+制造文件从准确的最终 PCB 生成；器件规格从原理图、器件字段和已确认的装料配置提取，PCB 提供实际封装、位置、角度和板面。模板只决定列名、顺序和排版，不能带入模板工程的料号、耐压、精度或工艺参数。
+
+## BOM 与装料范围
+
+1. 先保留逐位号清单，再按实际规格、封装、额定值和装料状态合并。相同标称值而耐压、精度、功率、介质或确定料号不同的器件，不直接合并；未定义的字段不擅自用其他行补齐。
+2. 每行用量必须等于其位号数量；检查位号唯一性和覆盖范围。区分电子器件、裸 PCB、线束/外置传感器与备料损耗，不把 PCB 封装总数当采购器件数。
+3. 同时检查 `in_bom`、`on_board`、DNP、贴片坐标排除属性和实际装配用途。裸焊线孔、烧录焊盘、测试焊盘、安装孔或电源标志可能仍有位号，甚至误开 BOM 标志；按已确认用途分类，记录排除原因，不能静默删除。
+4. 电感/0Ω、不同电容及固件模式等选装组合，应明确本次默认实装；备选项单独说明，不能同时计入实际用量，也不能把不可空贴的跳线当 DNP。
+5. 原理图注释若明确了器件完整型号，可补入 BOM 并注明来源；字段与注释冲突时先核对，不以一方覆盖另一方。未确定参数保留待定，不能为填满表格编造厂商或订货号。
+
+用户补充容差规则时，写成不重叠的区间并注明边界。例如“10nF以上20%，1nF～10nF为10%”存在边界重叠，应明确 10nF 归属后应用；已确认的边界不用重复询问。先统一容量单位再划区间，例如 1000pF=1nF、0.01µF=10nF，不能仅按字段单位后缀判断“pF级”。普通器件默认精度与原有特殊精度分开，不能放宽明确的精密采样、分压或温度检测要求。0Ω 跳线按最大阻值、额定电流等规格核对，不机械套用相对百分比。
+
+仅更新 BOM 时记录规则来源及日期、保留原工程身份；若同时修改原理图器件字段，需重新导出并核对对应版本。Excel 数量应为数值，位号完整可读；导出后回读数据、合计、格式及文件完整性。
+
+## Gerber、钻孔与层序
+
+- 文件统一采用当前板号前缀，物理铜层从顶到底明确标注 L1～Ln，并用排序编号保持顺序。四层示例：`<板号>_01_L1_Top_Copper.gtl`、`_02_L2_Inner1_Copper.g1`、`_03_L3_Inner2_Copper.g2`、`_04_L4_Bottom_Copper.gbl`。后缀和 L 编号均须对应实际 EDA 层，不能凭文件排序推断内层映射。
+- 阻焊、丝印、板框、钢网和钻孔标注用途及板面；辅助文件的排序号不代表新增物理铜层。按照制板/钢网/装配用途选择有效层，不输出无关辅助层，也不能把存在有效焊膏开口的钢网层一概称为无用层。
+- PTH、NPTH 保留电镀属性，按约定同目录交付；钻孔与 Gerber 的单位、原点和镜像设置一致。不要为了“钻孔放在一起”而合并电镀与非电镀定义。
+- 用户要求制板丝印不含位号时，实际关闭位号绘制，并检查自由文字或变量引用是否仍带出位号；保留获准的板号、日期和接口功能文字。位号图独立输出，不为出图改变原 PCB 丝印。
+- 对旧 CAM 兼容要求，按目标软件能力选择格式；必要时使用不含 X2/复杂宏的 RS-274X、明确坐标精度及常用层后缀。ASCII 文件名配中文层定义说明是一种兼容选择，不是所有工具的强制要求。
+
+独立回读实际导出文件，检查有效对象、层映射、板框闭合及中心线尺寸，逐项核对孔位、孔径、孔数和电镀属性。板框绘图线宽可能使图形外包大于机械尺寸，制造说明须采用正确口径。成功解析不等于已经在指定 CAM 软件中打开；若未实际运行该软件，明确验证工具与边界。
+
+重命名后更新文件清单和层定义；若交付 job/索引文件，也同步更新其引用，避免残留旧文件名。只重命名或按相同参数重导时，可比较实际绘图/钻孔指令与已验证输出；仅忽略时间、注释等非加工字段，不能忽略坐标或属性差异。
+
+## 贴片坐标与位号图
+
+从同一最终 PCB 用原生工具提取位号、值/型号、封装、X、Y、旋转角和板面，再转换为 Excel。坐标及角度存为数值，保留原生精度；确认 DNP、测试点、裸焊盘和机械件的排除范围。对通孔或特殊工艺器件单独分类，不能强制所有 BOM 器件都进入 SMT 坐标。
+
+坐标表至少注明：
+
+| 项目 | 必须明确的内容 |
+|---|---|
+| 原点与单位 | 全局、辅助或板局部原点，原点位置、单位与轴正方向 |
+| 板面 | TOP/BOTTOM 与 EDA 层的对应 |
+| 底面变换 | X 是否取反、是否镜像；若使用局部原点，记录完整变换 |
+| 旋转角 | 原生工具的零度及符号约定，是否归一化或转为设备规则 |
+| 放置基准 | 封装放置原点、几何中心或已校正吸取点；不可把它们混称中心 |
+
+没有机台规则时保留有明确说明的原生角度，不凭外观统一取负、加180°或猜测料带方向。负坐标本身不表示错误。坐标如需转换，保存公式并对所有位号逐项验证，不能用四舍五入或绝对值隐藏符号问题。
+
+位号 PDF 分别注明顶视/底视或透视方向。底面为实际底视镜像时，让文字保持可读，并注明它与坐标表底面 X/角度是否采用相同变换。绘图优先使用原生封装轮廓、实际焊盘和位置，标识1脚；编号1不自动等于正极或阴极。若简化展示内容，应写清范围，不能用装配示意图替代电气检查。
+
+密集区域可放大、分区或移动位号加引线；文字不重叠、不截字，连接到正确器件。按合适纸张和打印比例输出，渲染每页检查；逐面核对实际装配位号覆盖及1脚/方向。视图镜像不能反向修改坐标表。
+
+## 交付对账
+
+对 BOM 实装集合、SMT 坐标集合、位号图各面集合与源 PCB 建立逐位号对账。差集应能由通孔装配、机械件、裸焊盘或明确的选装状态解释，不能只比较总数量。核对每个坐标、角度、板面及数量，检查无重复、遗漏或混入旧版本。
+
+打包后检查文件名、层/面定义、目录结构、CRC和哈希；实际解读压缩包里的内容。只交付用户需要的最终文件，把临时 CSV、绘图中间件和内部验证日志保留在工作目录。记录已执行的回读、数据核对和视觉检查；这些检查不代表样机载流、温升或保护功能已通过。