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v1.1.0 — 制造装配交付与接口变更联动 Stable
xufeng released this
2026-10-09 18:57:13 +08:00 | 1 commits to main since this release将 4S BMS 后续布线优化和制造交付经验整理为可复用规则，版本更新为 1.1.0。
- 改脚时同步网络连接、注释、接口、丝印和固件；弃用旧脚清理残留连线、网络标签及 PCB 支线，逐一核对新旧端点。
- 多层功率板先保留载流通道和换层入口，移动割窄铜区的辅助信号或过孔后，以最终覆铜最窄截面复核。
- 新增制造与装配专题：BOM 容差区间和单位归一化、特殊精度保留、DNP/裸焊盘/机械件排除，以及默认与备选装料。
- 明确 Gerber 板号、物理铜层 L1～Ln 顺序、PTH/NPTH、有效层选择、位号排除和导出回读要求。
- 补充 Excel 贴片坐标、PDF 位号图的原点、角度、底面镜像及逐位号对账，完善审核记录模板。
- 更新 BMS 案例和验证边界；具体引脚、18pF、容差、板层和坐标参数仅作为案例，不作为其他项目默认要求。
验证：技能结构检查、相对链接检查、独立场景审核、本地安装与源码逐文件比对，以及安装 ZIP 的内容与 CRC 校验均通过。本次验证针对技能内容及发布包，未新增 EDA 检查或样机性能测试。
附件
high-current-pcb-design-1.1.0.zip为技能安装包，包含 SKILL.md、界面元数据、六份专题参考和审核记录模板。Downloads