xufeng
1ce0152197
Separate reusable current-path, Kelvin sensing, startup-state and routing checks from the BMS case parameters, and include a project review template. Constraint: Preserve project-specific limits and distinguish analysis from hardware tests. Confidence: High for package structure and reviewed decision boundaries. Scope-risk: Narrow; new standalone skill, no PCB changes. Tested: Skill validator, relative links, market source configuration, read-only scenario review. Not-tested: Remote authentication returned HTTP 401; no EDA or hardware execution.
64 lines
2.2 KiB
Markdown
64 lines
2.2 KiB
Markdown
# 大电流 PCB 设计审核记录
|
|
|
|
本文件是可复制的项目记录模板。按实际任务填写或删除不适用项；“未验证”不能改写成“通过”。
|
|
|
|
## 工程与范围
|
|
|
|
- 工程/版本/文件哈希：
|
|
- 原理图、PCB、规则、本地库及资料版本：
|
|
- 本次任务与授权阶段：
|
|
- 本次修改范围、固定对象和基准：
|
|
- 工具版本、检查日期及报告位置：
|
|
|
|
## 工况与机械输入
|
|
|
|
| 参数 | 项目值/范围 | 来源 | 已确认/假设/待确认 |
|
|
|---|---|---|---|
|
|
| 工作电压及瞬态 | | | |
|
|
| 持续电流、峰值/时长、充放电方向 | | | |
|
|
| 余量目标及适用对象 | | | |
|
|
| 允许压降/温升、环境/外壳/风冷 | | | |
|
|
| 层叠、成品铜厚、孔壁铜和工艺下限 | | | |
|
|
| 板框、安装孔、螺帽禁区、端子与线径 | | | |
|
|
|
|
## 引脚、接口与默认状态
|
|
|
|
| 功能/连接器针号 | 物理脚/复用 | 网络/电平/参考地 | 上电/复位/下载状态 | 丝印/固件依赖 | 资料或检查证据 |
|
|
|---|---|---|---|---|---|
|
|
| | | | | | |
|
|
|
|
## 完整载流路径
|
|
|
|
| 工况与起止焊盘 | 铜段/器件/换层组 | 尺寸/铜厚/孔铜/温度 | 电阻依据与分流 | 压降/损耗 | 瓶颈、证据及状态 |
|
|
|---|---|---|---|---|---|
|
|
| | | | | | |
|
|
|
|
## 验收
|
|
|
|
| 要求/对象 | 依据/测量口径 | 实际结果与报告 | 通过/未通过/未验证/不适用 | 剩余动作 |
|
|
|---|---|---|---|---|
|
|
| 电源域、保护真值关系和启动默认状态 | | | | |
|
|
| SCH/PCB 逐脚、接口针序及丝印 | | | | |
|
|
| 最终覆铜、原生 ERC/DRC 与忽略项 | | | | |
|
|
| 完整功率路径、局部细颈与有效换层孔 | | | | |
|
|
| Kelvin 端点链及分流器旁路 | | | | |
|
|
| 晶体/去耦/驱动回路及实际参考地 | | | | |
|
|
| 连续/分支角、重复段、信号闭环/支线 | | | | |
|
|
| 均衡、NTC 与热源关系 | | | | |
|
|
| 持续温升、压降及峰值工况 | | | | |
|
|
| 保护阈值/延时、采样校准和通信 | | | | |
|
|
| 制造/装配资料与工程版本一致性 | | | | |
|
|
|
|
## 样机验证
|
|
|
|
| 项目 | 工况/仪器/持续时间 | 预先定义的通过准则 | 实测与证据 | 状态 |
|
|
|---|---|---|---|---|
|
|
| | | | | |
|
|
|
|
## 交付状态
|
|
|
|
- 当前阶段和可交付范围：
|
|
- 主要改善及其代价：
|
|
- 未解决问题及实际影响：
|
|
- 后续动作：
|