大电流 PCB 设计审核记录
本文件是可复制的项目记录模板。按实际任务填写或删除不适用项；“未验证”不能改写成“通过”。
工程与范围
- 工程/版本/文件哈希：
- 原理图、PCB、规则、本地库及资料版本：
- 本次任务与授权阶段：
- 本次修改范围、固定对象和基准：
- 工具版本、检查日期及报告位置：
工况与机械输入
| 参数 |
项目值/范围 |
来源 |
已确认/假设/待确认 |
| 工作电压及瞬态 |
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| 持续电流、峰值/时长、充放电方向 |
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| 余量目标及适用对象 |
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| 允许压降/温升、环境/外壳/风冷 |
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| 层叠、成品铜厚、孔壁铜和工艺下限 |
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| 板框、安装孔、螺帽禁区、端子与线径 |
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引脚、接口与默认状态
| 功能/连接器针号 |
物理脚/复用 |
网络/电平/参考地 |
上电/复位/下载状态 |
丝印/固件依赖 |
资料或检查证据 |
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完整载流路径
| 工况与起止焊盘 |
铜段/器件/换层组 |
尺寸/铜厚/孔铜/温度 |
电阻依据与分流 |
压降/损耗 |
瓶颈、证据及状态 |
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验收
| 要求/对象 |
依据/测量口径 |
实际结果与报告 |
通过/未通过/未验证/不适用 |
剩余动作 |
| 电源域、保护真值关系和启动默认状态 |
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| SCH/PCB 逐脚、接口针序及丝印 |
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| 改脚后的新旧端点网络、弃用脚残留与注释 |
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| 最终覆铜、原生 ERC/DRC 与忽略项 |
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| 完整功率路径、局部细颈与有效换层孔 |
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| Kelvin 端点链及分流器旁路 |
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| 晶体/去耦/驱动回路及实际参考地 |
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| 连续/分支角、重复段、信号闭环/支线 |
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| 均衡、NTC 与热源关系 |
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| 持续温升、压降及峰值工况 |
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| 保护阈值/延时、采样校准和通信 |
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| 制造/装配资料与工程版本一致性 |
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制造与装配输出（按本次范围填写）
| 文件/对象 |
来源版本与导出约定 |
回读/对账结果 |
排除项或差异原因 |
状态 |
| BOM 分组、精度规则及区间边界 |
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| 默认实装、DNP、裸焊盘/测试点/机械件 |
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| Gerber 板号、L1～Ln映射和有效层 |
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| PTH/NPTH、原点、单位、孔位/孔径/孔数 |
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| 制板丝印位号排除、板号及功能文字 |
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| 坐标原点/轴方向、精度、角度、底面变换 |
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| PDF 视图方向、1脚、逐面位号及渲染 |
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| BOM/坐标/位号图逐位号对账 |
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| 压缩包完整性、索引引用和源文件不变性 |
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样机验证
| 项目 |
工况/仪器/持续时间 |
预先定义的通过准则 |
实测与证据 |
状态 |
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交付状态
- 当前阶段和可交付范围：
- 主要改善及其代价：
- 未解决问题及实际影响：
- 后续动作：
