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# 大电流 PCB 设计审核记录
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本文件是可复制的项目记录模板。按实际任务填写或删除不适用项；“未验证”不能改写成“通过”。
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## 工程与范围
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- 工程/版本/文件哈希：
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- 原理图、PCB、规则、本地库及资料版本：
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- 本次任务与授权阶段：
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- 本次修改范围、固定对象和基准：
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- 工具版本、检查日期及报告位置：
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## 工况与机械输入
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| 参数 | 项目值/范围 | 来源 | 已确认/假设/待确认 |
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| 工作电压及瞬态 | | | |
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| 持续电流、峰值/时长、充放电方向 | | | |
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| 余量目标及适用对象 | | | |
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| 允许压降/温升、环境/外壳/风冷 | | | |
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| 层叠、成品铜厚、孔壁铜和工艺下限 | | | |
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| 板框、安装孔、螺帽禁区、端子与线径 | | | |
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## 引脚、接口与默认状态
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| 功能/连接器针号 | 物理脚/复用 | 网络/电平/参考地 | 上电/复位/下载状态 | 丝印/固件依赖 | 资料或检查证据 |
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## 完整载流路径
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| 工况与起止焊盘 | 铜段/器件/换层组 | 尺寸/铜厚/孔铜/温度 | 电阻依据与分流 | 压降/损耗 | 瓶颈、证据及状态 |
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## 验收
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| 要求/对象 | 依据/测量口径 | 实际结果与报告 | 通过/未通过/未验证/不适用 | 剩余动作 |
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| 电源域、保护真值关系和启动默认状态 | | | | |
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| SCH/PCB 逐脚、接口针序及丝印 | | | | |
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| 改脚后的新旧端点网络、弃用脚残留与注释 | | | | |
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| 最终覆铜、原生 ERC/DRC 与忽略项 | | | | |
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| 完整功率路径、局部细颈与有效换层孔 | | | | |
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| Kelvin 端点链及分流器旁路 | | | | |
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| 晶体/去耦/驱动回路及实际参考地 | | | | |
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| 连续/分支角、重复段、信号闭环/支线 | | | | |
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| 均衡、NTC 与热源关系 | | | | |
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| 持续温升、压降及峰值工况 | | | | |
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| 保护阈值/延时、采样校准和通信 | | | | |
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| 制造/装配资料与工程版本一致性 | | | | |
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## 制造与装配输出（按本次范围填写）
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| 文件/对象 | 来源版本与导出约定 | 回读/对账结果 | 排除项或差异原因 | 状态 |
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| BOM 分组、精度规则及区间边界 | | | | |
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| 默认实装、DNP、裸焊盘/测试点/机械件 | | | | |
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| Gerber 板号、L1～Ln映射和有效层 | | | | |
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| PTH/NPTH、原点、单位、孔位/孔径/孔数 | | | | |
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| 制板丝印位号排除、板号及功能文字 | | | | |
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| 坐标原点/轴方向、精度、角度、底面变换 | | | | |
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| PDF 视图方向、1脚、逐面位号及渲染 | | | | |
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| BOM/坐标/位号图逐位号对账 | | | | |
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| 压缩包完整性、索引引用和源文件不变性 | | | | |
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## 样机验证
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| 项目 | 工况/仪器/持续时间 | 预先定义的通过准则 | 实测与证据 | 状态 |
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## 交付状态
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- 当前阶段和可交付范围：
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- 主要改善及其代价：
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- 未解决问题及实际影响：
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- 后续动作：
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