Add camera PCB templates and validated routing workflows

SKILL.md

@@ -23,13 +23,22 @@ description: 用于以 KiCad 为主的电子硬件开发，包括 Cadence/OrCAD
 
 ## 按任务读取
 
+PCB 设计流程同时使用 **kicad-mcp-pro 与 KiCadRoutingTools**，按 [两工具协作](references/kicad-toolchain.md) 选择各阶段操作并核对同一工程版本。两者必须参与适用的工程核查与布线/验收，不能仅提及工具名称而不执行；纯审查不因此启动修改，未到布线阶段不为使用工具而重布。
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+双层板参考 Sensor 基础要求，四层板参考 IPC 摄像机基础要求；摄像机模板的数值默认值仅用于相应摄像机设计，其他类型硬件只沿用通用方法及适用条款。当前项目明确要求优先，模板中的“开始布局/走线/输出 Gerber”不构成当前操作授权。先读 [摄像机共同规则](references/camera-common.md)，再按层数读取对应模板；没有的接口记为不适用，不新增电路。
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 | 任务 | 参考文件 | 主要产出 |
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 | 开始、恢复、重跑脚本、阶段交付 | [工程基准与交付](references/project-workflow.md) | 来源与约束、版本基准、可复核交付 |
+| PCB 工具初始化、切换与验证 | [两工具协作](references/kicad-toolchain.md) | 工程绑定、能力核查、运行环境及交接证据 |
+| 摄像机 PCB 的共同约束 | [摄像机共同规则](references/camera-common.md) | 默认值、最新覆盖条款、3W 与邻层矩阵 |
+| 双层 Sensor 板 | [Sensor 双层模板](references/sensor-2layer.md) | 固定布局、双层参考地、供电与分组包地 |
+| 四层 IPC 摄像机板 | [IPC 四层模板](references/ipc-4layer.md) | 叠层、功能布局、接口及项目特殊结构 |
 | 需求、选型、原理图、电路审查 | [电路设计](references/circuit-design.md) | 约束、计算、器件依据、原理图或问题清单 |
 | 转换、网表、封装入库 | [EDA 与 PCB](references/eda-pcb.md) | 原生工程、逐脚差异、本地库 |
 | 功能单元、接口、电源、测试点布局 | [布局与审核](references/layout-review.md) | 分组和端点表、通道预检、布局验收 |
 | 布线、差分、覆铜、DRC | [布线与电气验收](references/routing-validation.md) | 真实路径、参考地、载流与开路检查 |
+| 局部工艺例外、电源铜面、接地修复的实例对照 | [Sensor R6～R10 经验与边界](references/sensor-routing-lessons.md) | 方法依据、项目参数、原始检查与例外核对 |
 
 ## 执行原则