Add camera PCB templates and validated routing workflows

references/routing-validation.md

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 路由前区分机械硬禁区、噪声敏感通道避让区、参考地保护区及其层/网络适用范围。噪声区对经过的敏感线有约束，不应无差别封死该电源、晶振或音频电路自身的必要连接；机械硬禁区不能这样豁免。多条网络被同一区域拒绝时先检查规则作用范围。
 
+按真实功能建立网络分类：供电、静态控制、PWM、时钟、总线、模拟参考与敏感信号。名称含 LED 不能直接认定为灯板大电流，GPIO 也可能承载 PWM；VREF 等未查明的网络不能自动获得普通 IO 的交叉豁免。记录用户/原理图/器件依据；最新项目参数覆盖模板时，只更新明确对象，不把同名电压的所有支路或其它项目一并改掉。
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 ## 候选与失败处理
 
 优先解决关键引脚扇出、高速通道、电源主干及回流，再组织普通信号；顺序按实际拥塞调整。记录实际运行参数，不采用会暗中降低已指定线宽/间距的默认降级方式。前后比较 `.kicad_pro`/`.kicad_dru`，路由完成不等于规则未改。
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 导入 SES 或恢复受保护走线后，复核固定器件精确位姿、全部焊盘网络及归一化几何、保护线端点/层/宽度/网络和过孔集合。坐标取整、GND 过孔失网、恢复过程多出过孔都要在最终原生文件上查明。候选保存并回读后再判断。
 
+## 密集扇出与局部规则例外
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+先用实际焊盘净空检验通道：可用净空至少容纳线宽及两侧要求间距；圆角焊盘、斜向通道和过孔必须按真实几何再核查。缩小线宽未必足够腾出两侧间距，不能把“允许局部 0.1 mm 线宽”解释为同时允许 0.1 mm 间距。
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+原规则无法满足时，先查替代通道及授权范围内的邻线调整；已有明确局部例外授权可直接执行，无需重复询问。需要新例外时，给出具体对象、位置、受限净空、拟用线宽/间距及影响，取得相应授权后再实施。例外授权不代替板厂能力验证，不擅改制造能力或整个网络类别。
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+局部例外记录 `来源 | 对象组/UUID | 对应焊盘 | 层/区域 | 线宽 | 间距 | 长度/边界 | 其余区域规则`，分别限定线宽对象及间距参与双方。若 KiCad 工程绝对下限必须降低才能容纳该例外，应显式报告该变更，通过默认自定义规则维持其余区域原值，再用窄作用域覆盖局部。核查规则优先顺序、正反对象匹配、实际原生加载和全板结果，防止例外外溢；不默认固定的组名/位号/数值适合下一项目。
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+独立检查器若只支持统一阈值，保留原始退出码和完整违规报告。逐条按对象、坐标、测量值核对例外，分别报告原始违规数、符合授权例外的数量及其它违规数，并由支持作用域规则的原生 DRC 和专项测量交叉确认。不能将筛掉例外后的零条写成“原始 DRC 零违规”；工具所称 overlap 也需辨别是规则包络重叠还是铜实际短接。案例见 [Sensor R6～R10](sensor-routing-lessons.md)。
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 ## 路径长度与差分
 
 为每对线定义真实源/目标焊盘和途经串联器件；核查端到端路径及分段网络。分别报告组内偏差、需要的组间匹配、耦合段、端部散开、过孔/换层和参考层，不以中段成对或全网铜长总和代替。
 
 有分支、并行铜路径或过孔铜环搭接时，不能直接用最短图路径宣称实际高速信号路径达标。核查多余绕行/支路及工具对过孔、圆弧、焊盘内连接的计数约定，必要时消除非预期拓扑再测量。报告长度单位以及是否含过孔长度/器件内部延迟。
 
-当两种计算给出冲突结论，统一工程版本、端点和计算口径并交叉核查；未查清前撤回“等长通过”。连通、组内匹配、组间匹配、阻抗和参考地分别验收。空间不足时返回局部布局预留调长区，不降低标准掩盖问题。
+当两种计算给出冲突结论，统一工程版本、端点和计算口径并交叉核查；未查清前撤回“等长通过”。连通、组内匹配、组间匹配、阻抗和参考地分别验收。空间不足时检查通道冲突；允许布局调整时返回局部布局预留调长区，固定布局时保留不变量并给出具体受阻对象，不降低标准掩盖问题。
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+## 同步蛇形、圆角与重新等长
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+摄像机数值及 3W 口径读取 [共同规则](camera-common.md)，其它项目取其实际约束。按项目指定端预留调长区；摄像机 MIPI 默认尽量靠 Sensor 引脚端。
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+调长位置受最新用户要求及实际参考地/干扰约束共同限制。源端回折若压住多条敏感出口，比较源端与连接器端候选；已获换端授权时按新要求实施并更新保护区，未获授权且存在明确固定端要求时提出具体方案。不能把一次允许连接器端补偿推广为所有 MIPI 的固定调长端。移走旧补偿后清理旧支路，复查全路径拓扑及组内/组间长度。
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+1. 从已确认的最终基准局部修改，保留差分源/目标焊盘、原有过孔和受保护铜。共同补偿先由同一中心路径的等距偏移构造成对蛇形，保持同步回折和耦合间距；只在较短成员上加独立对内补偿。区分共同蛇形、独立修正、焊盘逃线与连接器展开。
+2. 蛇形圆角采用原生铜走线圆弧。共同转弯的两根线用同心且半径不同的圆弧保持间距，不能各自套同一半径。按内外侧铜宽、相邻回折、过孔/焊盘及直线余量选半径，不照搬一次案例尺寸。
+3. 检查每条直线两端修剪量总和不超过可用长度，避免反向、零长、重复、自交或短支路。检查圆弧与直线接点切向连续、配对圆心偏差、真实最小铜间距，以及相邻回折中心线距。角度检查器不能用圆弧端点连线代替切线。
+4. 按实际半径和扫角计算弧长并与原生值交叉核对。圆角会改变路径长度，重新测量对内及组间匹配，必要时微调较短线的独立补偿；每次微调重查间距、3W、包地及邻层约束，不能因仍在公差内就沿用“与改前等长完全相同”的结论。
+5. 用包含实际焊盘接触、线段/圆弧和换层连接的拓扑确认信号路径。简单无分支点对点网络应仅有两个端点且全路径连通；串联器件或多端网络按实际拓扑分段核查。存在旁路或铜环搭接时先查明路径，再计算长度，不用全网长度之和伪装调长通过。
+6. 原生保存/回读及最终填铜后验收。预览图注明板面、观察方向和是否隐藏覆铜；隐藏覆铜的图片只能审核路线。几何圆角不能单独证明寄生电容下降幅度、阻抗、串扰或 EMI 改善，定量结论需要适当模型/仿真或实测。
 
 ## 参考地与接地网络
 
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 接地过孔先检查密集引脚出口与保护线路，适用时利用铜面连通并按项目规则布置；一次增加很多过孔不等于地网连通。重新覆铜后独立核对剩余接地开路。
 
+包地分别核查组外/组间实际 GND 铜、缝合孔与主参考地的连接、换层回流及必要的隔离空间；不能把“附近有孔”当作全程包地。对未连地分区记录位号.焊盘、实际铜区、连接主地的阻挡与下一动作，不用主地总面积或高覆盖率掩盖少数关键孤岛。
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+把主通道、Sensor 扇出、蛇形内部、换层和连接器端分别检查，同时给出全路径结果。窗口内 100% 覆盖或凸包内无其它网不能代表全程通过；说明窗口坐标、比例分母、排除范围及检查的铜类型。组间地通道应核对最窄处是否仍有连续铜，而不只是两端有大块地。
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+修复地孤岛时先判断焊盘、候选过孔和主地是否属于同一实际铜分量。孔可放置、两面均碰到 GND 铜，仍可能只是把两个孤岛连在一起。必要时联动调整邻线/换层点及电源铜边，换一个真正能接主地的位置；网络重分配或将原信号孔改为 GND 孔后重查原信号与地网。只有当前项目明确允许时才使用短 GND 补接线，不从某次特许推导出整板手动拉地许可。每次补地后复查被退让电源铜的细颈和其它受保护路径。
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+为邻层检查建立当前适用的网络/层对矩阵；圆角、调长或改线后更新保护区并重查受影响投影。中心线交点数量不是独立物理交叉位置数；铜宽、圆弧与平行区还需几何核查。旧版直线检查结果不能直接作为新版圆弧检查结果。多层板按实际直接邻层和参考层分别审查；具体摄像机豁免见共同规则。
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+投影检查按要求覆盖走线、圆弧、过孔铜环、焊盘及实际电源/地填铜，必要时检查两面各自的受保护路径。不能只避开差分中段，却让其它网络经过连接器 MIPI 焊盘投影。要求一对 I2C 线同行时按同一总线通道组织，保持同层间距和对敏感通道避让；SCL/SDA 不是差分对，不继承差分阻抗或等长目标，主干同行与端部扇出分别报告。
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+## 过孔与并联电源连接
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+核查所有过孔的实际外径、钻孔、跨层和网络，不只检查项目默认值。禁止焊盘过孔的项目检查铜环与真实焊盘多边形重叠，孔中心落在焊盘外仍可能违规；孔孔、孔铜、板边距离按实际工艺分别核查。固定元件任务保留焊盘尺寸和位置，不能缩焊盘来腾放孔空间。
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+电源并联过孔按每个换层位置验收：逐孔在两侧接入目标电源的实际连通铜区/走线，且确实连接换层前后载流路径。局部实心铜可连接孔组，但填铜后复核网络归属，防止无锚定孔被错误归网；临时连接若被删除，须在最终文件上重新验证，不能留下悬空线头或以未连接孔凑数。核查有效并联路径、电流余量及细颈，孔数量不替代载流依据。
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 ## 电源和 DRC
 
 按真实载流路径检查主干、分支、焊盘接入细颈、过孔与铜面。分别列出目标宽度、实测最小宽度、低于目标的区段长度及位置；短收窄段结合电流、铜厚、温升/压降和制造规则判断，不能全网普遍收窄或以平均宽度代替。自动加宽/亚微米几何修正后重检间距及差分参数，不只统计修改段数。
 
+密集焊盘处按实际焊盘与邻脚间距引出，再平滑扩宽主干或增加同网铜面；不能直接将整条网宽替换为大值而挤破焊盘间距。载流验收使用焊盘、走线与实际填充电源铜的连通并集，识别热焊盘连接、铜面退让和跨层孔处细颈；绘制了大铺铜边界不代表实际铜通道足够宽。不要将所有低于目标的窄段都归类为可接受焊盘接入。
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+法向采样铜宽时报告步长、有效范围、分支长度是否重复计入、焊盘接入的分类方式及潜在漏检；采样最小值不等于连续最小截面，更不等于电流密度、压降或温升验证。移开高速交叉、增加地孔或退让电源铜后，按同一口径重算受影响细颈并报告变好/变差，不能只复查本轮新增 GND 是否连通。
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 完成后对同一保存版本运行适用的独立连通/几何检查、原生 KiCad DRC 和原理图一致性核对。检查报告内容、类别和上限；返回码为零、没有新增短路、未连接项下降都不代表全部通过。将未连接条目、未连网络、实际铜连接和源 NC 区分，连通仍需结合覆铜结果。
 
+原文或工具流程在填铜前做 DRC 时只算预检；最后必须填铜、保存、原生回读并复查连接/DRC。按 [两工具协作](kicad-toolchain.md) 组织检查，可能写回同一工程的操作串行执行。缺原理图时将一致性检查标为未验证，不据 PCB 自身连通推断原理图一致。
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+开路说明使用 `网络 | 位号.焊盘 | 主铜/孤岛关系 | 真实原因与证据 | 修复动作 | 状态`。先核实用户所称“两个网络”等计数是否仍适用；未路由、被围困的孤岛、源明确 NC 与缺失数据分别说明，不把布线失败解释为有意留空。报告所有剩余地连接及电源/信号问题，不能以非 GND 全通称整板连通。
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 输出通过项、失败项及尚未验证的内容并关联报告；制造交付规则见 [工程基准与交付](project-workflow.md)。