Add camera PCB templates and validated routing workflows

references/sensor-2layer.md

@@ -0,0 +1,38 @@
+# Sensor 双层 PCB 模板
+
+先执行 [摄像机共同规则](camera-common.md)，再应用本文件差异。用于摄像机 Sensor 双层设计；其它双层硬件仅参考适用的方法，不直接继承电流、接口或光学需求。
+
+## 依据
+
+来源：`F:\徐\kicad示列\SENSOR板走线验证\EP_P21542_4G_SENSOR_V1.0\SENSOR板PCB设计要求.txt`。
+2026-09-14 读取的 SHA256：`B4CC8F0C97CB1474387C72D2EB2EEBB55DDAA7B1F68D84627DB8BC3C8C071633`。
+本文件与共同规则已提取基础要求，可脱离原路径使用；来源文件后续变化时比较具体条款，不覆盖用户已确认的新要求。
+
+## 叠层与布局
+
+- 两铜层；实际板厚、铜厚、介质和阻抗以当前工程/板厂资料核实，不能沿用案例的板厚。
+- 来源任务要求“布局不变”。已有布局的 Sensor 布线任务默认保护全部器件和焊盘位姿、板面、几何及网络；模板不授权移动器件、板框或安装孔。若当前任务明确另含布局，按其授权执行。
+- 在固定布局内先解决 BGA/细间距引脚扇出、高速调长通道、电源及回流。禁止焊盘过孔时，先引出阵列再放孔；通道不足要定位实际冲突，不偷减过孔或线距。
+
+## 双层重点
+
+- MIPI **分组包地并用 GND 过孔隔离组间**。不能自动套用四层模板“空间有限整组包地”的例外；做不到时列明受阻组及位置。
+- 两面兼作信号层与参考地时，为 MIPI、MCLK 优先保留另一面的连续地铜；同步检查实际地连通、跨层交叉和平行。填铜图形、地孔数量或连通率不能证明完整参考面。
+- MIPI 默认尽量靠近 Sensor 端调长，当前项目明确换端要求优先；成对同步回折、短线独立补偿与圆角按共同规则执行。端部散开、换层及中间通道补偿据实展示，不将“尽量靠近”写成已全部贴近引脚。
+
+## 电源目标
+
+| 电源 | 来源目标电流 |
+| --- | ---: |
+| 5V | 1.5 A |
+| 1.2V | 1 mA |
+| 1.8V | 500 mA |
+| 2.8V | 500 mA |
+
+1.2V/1mA 为来源原值，不能擅改为 1A。若实际器件/原理图负载与此不符，核实差异再确定载流目标。其余灯板、IR_CUT、射频、RJ45/PoE、时钟、总线及电源过孔要求见共同规则。
+
+EP_P21542 后续项目要求覆盖了部分电流/线宽，见 [R6～R10 项目示例](sensor-routing-lessons.md)。这些值只对该项目生效，不改写本表或其它 Sensor 项目的负载要求；SENSOR_1V2 的 1 mm 主干属于当轮实施选择，不能与用户指定的 1 A 混为同一要求。
+
+## 审核输出
+
+交付同一版本的可编辑工程、顶/底层及 MIPI/时钟/电源局部图、布局不变量对照、长度/间距、过孔与实际铜连通、地分区、邻层规则和原生/独立 DRC 报告。无原理图时标注未进行原理图一致性验证，不能把 PCB 数据库或 PADS PCB `.asc` 当作原理图依据。Gerber 按当前阶段授权及实际验收结果输出，不能仅凭来源文档末尾列有 Gerber 就进入生产定版。