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# IPC 摄像机四层 PCB 模板
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先执行 [摄像机共同规则](camera-common.md)，再应用本文件差异。依据是摄像机设计模板，不能把其具体位号和截图位置推广到其它四层硬件。
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## 依据
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来源：`F:\徐\kicad示列\LYT70-AI\IPC摄像机PCB设计要求.txt`。
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2026-09-14 读取的 SHA256：`3A305705E7DF0CFB1E13D253DF147DFFFB0EB9FE276D9ED4A322ECB225F5FCB9`。
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本文件保留来源基础要求及适用边界；当前用户明确要求覆盖旧条款，尤其是共同规则中的邻层矩阵。原文“开始布局/走线”不自动授权当前任务修改。
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## 叠层与参考地
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| 层 | 来源安排 |
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| L1 / TOP | 主控、电源芯片、电解电容、网络滤波器、TF 卡座等较大器件 |
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| L2 | 完整 GND 层，不走其它网络走线 |
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| L3 | 普通信号与电源 |
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| L4 / BOTTOM | 图像传感器及其它电阻、电容等小器件 |
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L2 的完整地要求与必要过孔避空分别检查，不能在该层穿入信号来解决拥塞。L3 允许普通线不等于可占用 L4 高速线的参考地区域；为 L4 MIPI/时钟等保留 L3 对应地铜，或根据实际叠层和授权调整通道。L2 不能自动替代 L4 的相邻参考地验收。
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## 布局要求
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按 [布局与审核](layout-review.md) 建立功能单元与真实焊盘关系，然后落实以下模板约束：
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- Sensor 光学中心和出图上下方向对应当前机械/光学基准；不得继承其它项目坐标。主控、Sensor、TF、SIM 尽量拉开距离，兼顾高速通道和电源回路，避免热源影响。
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- 功放和扬声器接口远离高速及麦克风；模拟单元集中，数字线不横穿模拟区；高电压与信号区域分开。
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- 时钟器件靠主控且同层；4G/Wi-Fi 天线区靠板边。电源、灯板、网口、马达、功放、IR_CUT 接口靠板边，并靠对应输入/输出单元。
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- 优先依据主控 MIPI、USB、DDR、RF、麦克风、喇叭实际出线方向安排单元，预留通道；MIPI 相关器件就近、接收匹配靠接收端，并远离电感/开关噪声。USB2 ESD 靠接口。
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- 功能单元保持完整、相邻，按真实焊盘与输入保护→转换/驱动→输出滤波顺序优化；不因公共电源而混放不同支路，不只比较器件中心距。Flash 靠主控 SPI 出线侧，配套器件按作用安排。
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- ESD/TVS 按网络及隔离侧靠对应入口，尤其 TF；背面保护预留就近换层和回流。不将续流二极管、源端电阻误作接口保护，不新增原理图没有的功能。
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- 每路 DC-DC 芯片、电感、输入/输出滤波、FB/控制独立成组；电源芯片间留区分空间。短 SW/LX，输出面向主控相应供电脚，按前后级关系预留分配；FB 远离本路和相邻 SW/电感。
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- DC-DC 尽量靠主控供电脚；LDO 与本路滤波/使能整体避开主控和 Sensor 热源。负载去耦仍靠负载；电源输入/输出滤波尽量同层且靠对应节点，其 GND 端靠本路实际回流脚，兼顾两端回路。
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- 主控各电源脚按原有去耦数量就近安排一大一小电容，至少一个就近；不能为满足模板擅增电容或改原理图。核对每个封装与实际器件规格书。
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- 元件距螺丝孔 ≥2 mm、距板边 ≥1 mm，不进入禁布/限高区域。孔间距原文未说明中心或孔边口径：按当前机械要求核对；未知时记录保守外形/孔边筛查口径，不能宣称已确认安装配合。固定连接器等冲突需明确列出，不能删除规则掩盖。
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- 所有电气测试点在 TOP，靠对应电源输出；GND 测点与输出点便于配对，电气测点中心距 ≥2 mm。检查跨面来源候选时也按该中心距；Mark 与电压/GND 点按属性区分，Mark 尽量分布四角，避孔、接口、板边并检查识别空区及钢网。
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- 布局完成检查器件重叠、间距、禁区、单元和测试点约束并保存；后续布线授权以当前请求为准。
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## 四层接口与电源
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- USB2 D+/D− 等距，对内长度误差 ≤5 mil（0.127 mm），少换层，蛇形 3W 和完整相邻参考地按共同规则。
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- MIPI 对内/组间要求同共同规则；优先分组包地，空间有限可整组包地，须报告采用范围及实际回流连接，不把这一例外解释为无需组间检查。
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- 麦克风及喇叭 DAC 音频全程包地，相邻层完整参考地，线宽 ≥0.15 mm；功放喇叭输出 ≥0.8 mm。5V/1oz 条件下马达输出 ≥0.4 mm；灯板、IR_CUT、RF、PoE 及其他总线按共同规则。
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| 电源 | 来源目标电流 |
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| --- | ---: |
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| 0.9V | 1.5 A |
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| 1.35V | 1 A |
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| 1.8V | 500 mA |
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| 2.8V | 500 mA |
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| 3.3V | 1 A |
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| 5V | 2 A |
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| 12V | 1 A |
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| 48V | 0.35 A |
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电流表是该模板的默认负载要求，不替代实际负载、铜厚、温升及压降设计。
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## 项目特殊结构与位置
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来源要求主控下方预留直径 3 mm 接地散热通孔、背面合理阻焊开窗。**保留为 IPC 项目特殊结构要求，使用模板时必须核对并落实适用性**：明确封装底部结构、GND 身份、机械/电气间距、孔是否镀铜及散热依据；不能直接在任意主控焊盘阵列下开 3 mm 孔，也不能把它混同普通 0.4/0.2 mm 过孔。其它项目按实际封装、机械及散热条件确定。
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来源中的 U6/U13/U14 整组 LDO 避热、L5/L6 与 J3 就近、J3 移至指定截图 BOTTOM 镜像右下板边，属于 LYT70-AI 项目。该项目恢复时读取原图/当前要求落实；其它项目只复用功能和距离原则，不复用位号、坐标或镜像方向。具体光学坐标同理。
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交付前按共同规则完成最终填铜、连通、原生及独立 DRC、关键电气与机械核查。输出阶段和未完成问题见 [工程基准与交付](project-workflow.md)。
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