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# 摄像机 PCB 共同规则与最新覆盖关系
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适用于 [Sensor 双层模板](sensor-2layer.md) 和 [IPC 四层模板](ipc-4layer.md)。依据为两份本地设计要求及 2026-09-14 用户对技能更新的明确确认。当前项目明确的制造、电流、接口和机械要求优先；保留来源和覆盖关系，不把模板参数解释为通用工业标准。原文接口要求仅在该接口存在时启用。
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## 用户确认的默认值
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| 对象 | 两套摄像机模板默认要求 | 验收要点 |
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| 最小线宽/铜间距 | 均为 0.127 mm | 是制造下限，不能代替电源、阻抗或接口更大的目标宽度 |
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| 过孔 | 外径 0.4 mm，钻孔 0.2 mm；禁止焊盘上过孔 | 检查全部过孔及铜环与焊盘重叠，不只检查中心点；按实际孔距规则验收 |
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| 5V 换层 | 每处至少三个有效并联电源过孔 | 电源输出也按原文至少三个并结合载流留余量；每孔在换层两侧实际接同一电源铜，不用悬空孔凑数 |
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| MIPI | 对内误差 ≤5 mil（0.127 mm），组间目标误差 ±25 mil（0.635 mm）；同步等距、少换层、包地 | 定义组间目标；若没有另定目标，可用六根线最大差 ≤0.635 mm 作保守比较并说明口径 |
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| MIPI 调长 | 尽量靠近传感器引脚端，共同蛇形后仅较短成员独立补偿；蛇形倒圆角 | 固定布局下先预留通道，不能为补偿封死邻脚；焊盘逃线和端部散开单列 |
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| GND | 默认不手动拉 GND 走线，保留给铺铜及缝合过孔；明确授权的局部短连接作为限定例外 | 以实际填铜后的主地连通、孤岛和参考面验收；例外不扩展到整板 |
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| 转角 | 走线不出现直角或锐角 | 检查真实连接处和分支；圆弧接点按切线检查 |
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圆角共同转弯使用同心圆弧或经验证的等距偏移曲线；圆角不是给两根线任意设相同半径。具体构造与验收见 [布线与电气验收](routing-validation.md)。不给所有板指定本次案例的圆角半径或铜间距 0.133 mm；差分耦合间距须结合当前规则及叠层确定。
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默认制造下限与局部授权例外分开维护，线宽例外不自动扩大到间距例外；具体实施见布线验收的“密集扇出与局部规则例外”。默认 Sensor 端调长在当前用户明确允许换端时可调整，不能以旧模板覆盖新要求。
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## 3W 的确定口径
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**相邻蛇形回折段的中心线距 ≥3W**，不是铜边距 ≥3W。W 为被检查走线宽度；不同宽度组合保守取较大者并记录。等宽直线时，这对应铜边距 ≥2W。检查回折相邻平行段的实际距离，圆弧处另检查最小铜间距。
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差分 P/N 的正常耦合间距不套用回折段 3W 隔离要求；不同回折之间仍须核对最近的导线中心距，不能仅检查差分对中心路径距离。不同总线、干扰与敏感网络优先 GND 隔离，空间有限采用 3W 隔离检查时同样注明中心线距口径，不能把 3W 当作已验证的串扰或 EMI 指标。
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## 相邻层规则矩阵
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以下条款取代两份文档对 MIPI/MCLK 的全面禁交叉旧条款，并同时用于双层和四层。未被本矩阵明确豁免的相邻层网络组合继续保留原文禁交叉/平行要求；敏感对象是重点检查对象，不能据此放开普通 IO 之间等未豁免组合。由实际铜层顺序确定“相邻层”，不能将所有不同层混为相邻层。
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| 被保护对象 | 相邻层交叉 | 相邻层平行及参考地 |
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| MIPI | 禁止与 I2C、MCLK、2.8V 网络交叉；普通 IO 或除 2.8V 外电源确需交叉时必须正交；其他高速/敏感网不因未列名而自动豁免 | 禁止平行耦合；优先保证完整 GND 参考面，最少换层 |
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| MCLK | 可与其它网络交叉，但与 MIPI 的禁止关系仍有效 | 禁止相邻层平行走线，全程包地，尽量完整参考地；优先正交以减少重叠 |
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| 晶振、电感区域及其它时钟、PWM、I2S、I2C 等敏感通道 | 依原文保护区禁止其它走线交叉；不封死器件自身必要连接 | 禁止相邻层平行侵入保护区，按功能和实际回流范围检查 |
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保护约束取交集：某网络允许交叉，不解除另一网络明确的禁止。普通 IO/电源豁免不能覆盖 I2C、时钟等受保护身份。双层 F.Cu/B.Cu 互为相邻层；四层 L4 的直接邻层为 L3，L2 整层 GND **不能自动证明 L4 高速线具有完整相邻参考地**，须检查 L3 对应区域并预留地铜/调整通道。
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按实际信号作用识别豁免：GPIO 承载 PWM 时仍是敏感/干扰信号，不能按普通静态 IO 允许其与 MCLK 交叉。未知的 VREF 等模拟参考网络也不能自动豁免。MIPI 差分组间的隔离通道只用于 GND 铜/缝合孔，不穿入其它网络走线；核查源端、主通道和连接器端，并与相邻层规则分别验收。
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检查表记录对象、层对、网络类别、交叉角、平行重叠长度、铜边距离及参考地范围；中心线投影只作筛查，最终还需考虑铜宽、圆弧和实际填铜。未规定的平行筛查距离、角度容差作为测量参数显式报告，不能把案例用过的 0.6 mm 当安全标准，也不能以范围外未查到推断全程合格。
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## 共用接口与载流要求
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- MIPI 远离 DC-DC 电感、开关噪声、功放、麦克风音频；高速差分不与开关电源走线平行耦合。分组包地方式按各层数模板。
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- Sensor MCLK、TF 卡 CLK、Flash 等时钟全程包地；不同总线及干扰/敏感信号之间优先地隔离。
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- 射频天线通路要求 50 Ω 单端阻抗、线宽 ≥0.4 mm、全程包地、不换层。四层原文的“隔层参考 GND”须结合实际参考层、介质、其它铜层避让和阻抗计算落实；不能将 ≥0.4 mm 当作 50 Ω 的证明，二层不套用四层层号。尺寸与阻抗无法同时满足时列出具体冲突，不默改参数。
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- 灯板供电满足 1 A；5V、1 oz 铜厚的 IR_CUT 输出线宽 ≥0.4 mm，同时核对真实电流路径。电源主干、细颈和过孔按模板电流、铜厚及温升/压降依据设计，不能只看线宽下限。
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- 网络滤波器至 RJ45 端通路的表层 GND 净空；PoE 时该部分走线宽 ≥0.3 mm。识别隔离侧，不能因通用包地规则将应净空区域填地。
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- RMII、SPI、SDIO、eMMC 数据接口尽量等长；没有时序预算时不能编造数值或宣称时序通过。
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## 交付闭环
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布线、地铜与缝合过孔应联合规划。可在铺铜前做预检，但必须在最终填铜、保存和原生回读后复查连通与 DRC；不能以“加地孔→DRC→铺铜→保存”的中间检查替代最终验收。布局不变量、差分/3W/圆角、载流/过孔、参考地/邻层约束分别列符合、未符合、未验证或不适用。局部修改完成不能掩盖整板待办；已有可执行的授权修复继续推进。仅在本次阶段确为审核时交付标识清楚的审核稿，生产输出按 [工程基准与交付](project-workflow.md) 执行。
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