Add manufacturing delivery and pin migration checks for v1.1.0

references/layout-routing.md

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 布局时同步预留 Kelvin 通道、驱动栅极回路、MCU 晶体/去耦、电源滤波及通信出口。先解决这些回路，再布普通信号；局部优化检查是否把另一条关键回路挤长或割断参考地。
 
+多层功率板先标出各层的载流通道、换层入口和局部最窄截面，再安排控制电源、门极和温度检测等辅助信号。辅助信号及其过孔尽量沿控制区或载流通道边缘组织；不能为让某条小信号更短，把主要铜区贯穿割断。移开过孔、合并或加宽铜区后，重新覆铜核对每层实际连通区和最窄截面，并确认驱动、采样和参考地仍满足要求。
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 ## 开尔文取样
 
 1. 按分流器资料确认两个载流端和两个采样端。四端器件从专用 sense 焊盘出线；两端器件从厂家规定的校准/取样位置引出，不能把固定的“内侧中心”套用于所有封装。