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Plan complete trunks before local junction edits, distinguish allowed pad/via right-angle entries from forbidden acute entries and trace right-angle bends, and retain separate centerline and physical copper evidence. Extend the review template and N17 case boundaries without claiming hardware validation.
2.2 KiB
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大电流 PCB 硬件设计
high-current-pcb-design 是独立的中文硬件设计 Skill，适用于 BMS、功率开关、配电板及电源模块。以 KiCad 为主要实现工具，方法可用于其他 EDA。
能力范围
- 审核电源域、参考地、启动默认状态、引脚复用和连接器针序。
- 沿完整电流路径核对铜路细颈、有效换层过孔、器件、通孔端子及焊接瓶颈。
- 设计开尔文采样，检查分流器旁路、晶体与去耦回路、参考地和温度传感器位置。
- 先规划主干、分支与换层，再清理碎折和绕行；焊盘/过孔接入允许直角、禁止锐角，走线拐角禁止直角和锐角，项目另有明确要求时从其要求。
- 分别验收走向、中心线接入夹角、实际铜形、拓扑和原生 DRC，不能用铜倒角代替角度要求。
- 区分设计目标、模型估算与实物验证，交付同一版本的工程、报告和剩余问题。
- 核对 BOM 容差与实装范围、Gerber 层序及孔定义、位号图和贴片坐标的底面变换。
入口见 SKILL.md，另附六份专题参考及一份可复制的审核记录模板。4S/20 A BMS 的经验仅作为案例，不预设其他项目的电流、铜厚、板框、芯片、容差或坐标原点。
使用
将本仓库的技能内容放入支持此格式的技能目录，保持 SKILL.md、agents/、references/ 与 assets/ 的相对路径。启动可发现新技能的会话后调用：
使用 $high-current-pcb-design 审核这块大电流 PCB，重点检查载流瓶颈、开尔文采样、走线形态和验证证据。
默认后台执行 EDA 操作。需要当前项目的原理图/PCB、设计要求、器件资料和实际可用的 EDA 工具；本仓库不附带 EDA 软件，不启动自动任务，也不包含原 BMS 工程。
版本与分发
Skill 版本记录在 SKILL.md 的 metadata.version，正式版本采用同号 vMAJOR.MINOR.PATCH 标签与 Gitea Release。EAPIL 市场收录后按 latest-stable 同步，发布渠道与 hardware-development 相同。
技能与发布包结构校验不能代替 PCB 电气、载流和样机验证。当前内容没有声明原 BMS 已通过量产或实物验收。