xufeng
be1f1e0ba4
Plan complete trunks before local junction edits, distinguish allowed pad/via right-angle entries from forbidden acute entries and trace right-angle bends, and retain separate centerline and physical copper evidence. Extend the review template and N17 case boundaries without claiming hardware validation.
30 lines
2.2 KiB
Markdown
30 lines
2.2 KiB
Markdown
# 大电流 PCB 硬件设计
|
|
|
|
`high-current-pcb-design` 是独立的中文硬件设计 Skill，适用于 BMS、功率开关、配电板及电源模块。以 KiCad 为主要实现工具，方法可用于其他 EDA。
|
|
|
|
## 能力范围
|
|
|
|
- 审核电源域、参考地、启动默认状态、引脚复用和连接器针序。
|
|
- 沿完整电流路径核对铜路细颈、有效换层过孔、器件、通孔端子及焊接瓶颈。
|
|
- 设计开尔文采样，检查分流器旁路、晶体与去耦回路、参考地和温度传感器位置。
|
|
- 先规划主干、分支与换层，再清理碎折和绕行；焊盘/过孔接入允许直角、禁止锐角，走线拐角禁止直角和锐角，项目另有明确要求时从其要求。
|
|
- 分别验收走向、中心线接入夹角、实际铜形、拓扑和原生 DRC，不能用铜倒角代替角度要求。
|
|
- 区分设计目标、模型估算与实物验证，交付同一版本的工程、报告和剩余问题。
|
|
- 核对 BOM 容差与实装范围、Gerber 层序及孔定义、位号图和贴片坐标的底面变换。
|
|
|
|
入口见 [SKILL.md](SKILL.md)，另附六份专题参考及一份可复制的审核记录模板。4S/20 A BMS 的经验仅作为案例，不预设其他项目的电流、铜厚、板框、芯片、容差或坐标原点。
|
|
|
|
## 使用
|
|
|
|
将本仓库的技能内容放入支持此格式的技能目录，保持 `SKILL.md`、`agents/`、`references/` 与 `assets/` 的相对路径。启动可发现新技能的会话后调用：
|
|
|
|
> 使用 $high-current-pcb-design 审核这块大电流 PCB，重点检查载流瓶颈、开尔文采样、走线形态和验证证据。
|
|
|
|
默认后台执行 EDA 操作。需要当前项目的原理图/PCB、设计要求、器件资料和实际可用的 EDA 工具；本仓库不附带 EDA 软件，不启动自动任务，也不包含原 BMS 工程。
|
|
|
|
## 版本与分发
|
|
|
|
Skill 版本记录在 `SKILL.md` 的 `metadata.version`，正式版本采用同号 `vMAJOR.MINOR.PATCH` 标签与 Gitea Release。EAPIL 市场收录后按 `latest-stable` 同步，发布渠道与 `hardware-development` 相同。
|
|
|
|
技能与发布包结构校验不能代替 PCB 电气、载流和样机验证。当前内容没有声明原 BMS 已通过量产或实物验收。
|